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업계뉴스
삼성전자, ‘삼성 AI 모듈러 홈’ 출시… AI 홈 솔루션으로 주거공간 혁신 나선다
“집을 짓는 순간부터 AI가 함께 산다”… 삼성전자, AI 홈 내장형 모듈러 주택 시대 연다
포토뉴스
피지컬 AI, 이제는 현장 실행 경쟁
과학기술정보통신부가 피지컬 인공지능(AI) 분야 민관 협력 체계를 ‘논의형’에서 ‘실행형’으로 전환한다. 생성형 AI 경쟁이 화면 안의 언어모델을 넘어 로봇, 제조, 국방, 의료 등 현실 세계에서 작동하는 AI로 확장되자 정부가 데이터 확보부터 현장 적용까지 이어지는 통합 플랫폼 구축에 나섰다
테크놀로지
피지컬AI 위한 현장 네트워크 기술.. PROFINET 글로벌 포럼이 제시한 지능형 공장 로드맵
PROFINET 글로벌 포럼은 단순한 산업용 네트워크 기술 세미나를 넘어, 센서에서 AI까지 이어지는 데이터 생태계와 지속가능한 제조혁신 전략을 공유하는 자리로 평가받았다.
포토뉴스
유럽 최대 에너지 산업 플랫폼 ‘The smarter E Europe 2026’ 23일 개막
태양광과 ESS, 전기차, 수소가 결합해 24시간 전력을 공급하는 미래 에너지 시스템이 유럽에서 현실로 다가오고 있다
ICN TECHNOLOGY CENTER
산업용사물인터넷(IIoT), 디지털트윈을 통한 디지털 전환으로 제조업에서의 새로운 비즈니스 전략 방안을 제시하는 테크놀로지 인사이트 리포트를 만나 보세요
Latest Articles
Viko Optics Technical enters into licensing agreement with VIAVI for 3D sensing filters
VIAVI's patented optical filters achieve superior optical performance, a desired reduction in filter thickness, and a reduced center wavelength shift with a change in incidence angle of the reflected light.
EV Group’s hybrid die-to-wafer bonding activation solution speeds up deployment of 3D heterogeneous integration
EV Group (EVG), a leading supplier of wafer bonding and lithography equipment for the MEMS, nanotechnology and semiconductor markets, introduced the EVG®320 D2W die preparation and activation system—the industry's first commercially available hybrid bond activation and cleaning system for die-to-wafer (D2W) bonding.
파이보콤, 최고 수준의 nuSIM IoT 모듈 상용화
파이보콤 MA510-GL은 스마트 미터, 스마트 주차, 웨어러블 디바이스, 자산 추적 및 스마트 도시 애플리케이션에 널리 사용되고 있는 글로벌 LPWA 멀티-RAT 모듈(GPRS/NB/LTE-M)이다.
Ibeo and SICK bring stimulus to industrial sector with new 3D solid-state LiDAR sensor
A technology partnership between an automotive LiDAR specialist Ibeo Automotive Systems and SICK has resulted in a 3D solid-state LiDAR sensor for industrial applications.
Optomec unveils 3D additive electronics printer for inline production
Optomec announced a breakthrough advanced electronics packaging solution to meet the perpetual demand for miniaturization of mobile and wearable products.
Aeva deploys 4D LiDAR for TuSimple’s autonomous trucks
Aeva announced a partnership with TuSimple, a global self-driving technology company, to deploy Aeva 4D LiDAR on TuSimple’s self-driving trucks.
차량용반도체 공급 부족, GM 자동차 생산 줄인다
전세계 차량용 반도체 공급 부족이 이어지면서 미국 최대 자동차 생산업체 제너럴 모터스(GM)이 북미지역 3개 공장 생산량을 일제히 줄인다. 한국GM의 인천공장도 생산량을 절반으로 줄일 전망이다.
[5 Questions] 예측 유지보수 시스템이란?
산업 현장에서의 비대면 운용에 대한 요구도 크게 증가하고 있다. 원격으로 진행되는 예측 유지보수 솔루션에 대한 관심과 도입의지가 급속히 확산되고 있는 중이다. Fortune Business Insights의 발표에 따르면, 이 시장은 2026년까지 거의 30%에 달하는 연간성장세(CAGR)를 보이고 있다.
Microchip introduces industrial ethernet switches family for TSN
To help eliminate reliance on such sole-sourced, expensive and proprietary solutions for deterministic communications, Microchip Technology Inc. (Nasdaq: MCHP) announced its SparX-5i family of Ethernet switches – a single-chip, IEEE standards-based solution that offers the industry’s most complete TSN feature set.
마이크로칩, TSN 기능 제공하는 이더넷 스위치 제품군 출시
마이크로칩 SparX-5i 제품군은 완전한 실시간 통신 솔루션 구현에 필요한 주요 TSN IEEE 표준을 지원한다. 여기에는 시간 동기화를 위한 IEEE 1588v2 및 IEEE 802.1AS-REV 프로파일을 비롯해 트래픽 쉐이핑(Traffic Shaping)을 위한 IEEE 802.1Qbv 표준, 지연 감소를 위한 IEEE 802.1Qbu/802.3br 표준, 스트림 폴리싱(Stream Policing)을 위한 IEEE 802.1Qci 표준, 그리고 끊김없는 이중화를 위한 IEEE 802.1CB 표준 등을 모두 포함한다.
NXP, IoT 접목한 재사용 가능한 스마트 패키징 구현
전 세계 유통업체들은 NXP RAIN RFID(UHF) 기술을 활용해 공급망을 따라 택배를 안전하게 추적하고 있으며, 브랜드들은 NXP 근거리 무선 통신 기술을 채택해 지능적이고 연결된 포장 솔루션을 만들고 있다.
Nexa3D delivers new Everlast Membrane to extend series production runs with less downtime
Nexa3D Everlast Membrane overcomes the constraints of currently practiced alternative membrane technologies including clouding, chemical instability and doming effects.
