테트라팩, 상온 보관 참치용 종이 기반 포장재 출시

테트라 리카르트 출시는 식품 포장 산업이 탄소중립과 물류 효율화를 동시에 구현하는 차세대 패키징 시대로 진입하고 있음을 보여준다.

금속캔 대체하는 ‘테트라 리카르트’ 공개… 식품 포장 탄소중립 전환 가속화

테트라팩, 상온 보관 참치용 종이 기반 포장재 출시
테트라팩이 세계 최초로 상온 보관 참치 제품을 위한 종이 기반 포장 솔루션 ‘테트라 리카르트(Tetra Recart®)’를 선보였다. (이미지. 테트라팩)

글로벌 식품 전처리 및 포장 솔루션 기업 테트라팩(Tetra Pak)이 세계 최초로 상온 보관 참치 제품을 위한 종이 기반 포장 솔루션 ‘테트라 리카르트(Tetra Recart®)’를 선보였다.

이번 제품은 수십 년간 참치 시장의 표준 포장재로 사용돼 온 금속캔을 대체할 수 있는 솔루션이다. 스페인 수산식품 전문기업 헤알사(Jealsa)와 공동 개발했다.

특히 지속가능성(Sustainability)과 탄소 저감(Carbon Reduction)을 동시에 실현할 수 있는 차세대 식품 포장 기술이라는 점에서 업계의 주목을 받고 있다.

테트라팩은 이번 제품이 상온 보관 참치 시장에서 종이 기반 포장재를 본격적으로 적용한 첫 사례라고 설명했다.

포장재도 탄소 경쟁력 시대… 금속캔 대비 탄소배출 85% 감축

식품산업에서도 탄소발자국(Carbon Footprint)은 중요한 경쟁 요소가 되고 있다.

테트라 리카르트는 국제산림관리협의회(FSC, Forest Stewardship Council) 인증 종이를 최대 71%까지 사용한다. 동일 제품군 포장재 가운데 가장 낮은 수준의 탄소발자국을 구현한 것이 특징이다.

테트라팩에 따르면 테트라 리카르트는 금속캔 대비 탄소 배출량을 85%, 유리병 대비 83% 줄일 수 있다.

이를 대규모 생산 기준으로 환산하면 참치 캔 100만 개를 테트라 리카르트로 대체할 경우 약 2만1000톤 규모의 이산화탄소(CO₂) 배출 저감 효과를 기대할 수 있다.

식품 제조업체 입장에서는 제품 경쟁력 확보와 ESG(Environmental, Social and Governance) 경영 목표 달성을 동시에 추진할 수 있는 셈이다.

물류 효율 높이고 온라인 유통에도 최적화

테트라 리카르트는 단순히 친환경 포장재에 머물지 않는다.

직사각형 구조를 적용해 보관 및 적재 효율을 높였다. 물류 공간 활용성을 개선하고 운송 과정의 효율성도 향상시켰다.

특히 전자상거래(E-Commerce) 시장 확대에 따라 중요성이 높아지고 있는 온라인 배송 환경에 적합하도록 설계됐다.

넓은 인쇄 면적 역시 장점이다. 브랜드 정보와 제품 이력을 보다 효과적으로 전달할 수 있어 소비자와의 커뮤니케이션 경쟁력도 높일 수 있다.

식품 제조업체들은 제품 차별화와 브랜드 마케팅 측면에서도 새로운 기회를 확보할 수 있을 것으로 기대된다.

소비자도 긍정 평가… 글로벌 시장 확대 본격화

소비자 반응도 긍정적이다.

테트라팩이 실시한 시장 조사 결과에 따르면 응답자의 80% 이상이 테트라 리카르트가 적용된 참치 제품 구매 의향을 나타냈다. 또한 58%는 기존 금속캔 포장보다 더 선호한다고 응답했다.

실제 제품은 지난달 스웨덴 유통기업 악스푸드(Axfood)를 통해 200mL 미니(Mini) 형태로 처음 출시됐다.

테트라팩은 향후 다양한 상온 보관 참치 제품에 적용할 수 있도록 글로벌 식품 제조업체와 브랜드를 대상으로 공급 확대에 나설 계획이다.

타티아나 리세티(Tatiana Liceti) 테트라팩 패키징 솔루션 부문 총괄 부사장은 “상온 보관 참치 시장은 오랫동안 금속캔 중심으로 형성돼 왔다”며 “테트라 리카르트는 식품 안전성과 운영 효율성을 유지하면서도 종이 기반 포장재 도입을 가능하게 하는 새로운 대안이 될 것”이라고 밝혔다.

이어 “앞으로도 생산과 유통 전반의 효율성을 높이는 혁신을 통해 지속가능한 식품 시스템 구축에 기여해 나갈 것”이라고 말했다.

헤수스 M. 알론소 에스쿠리스(Jesús M. Alonso Escurís) 헤알사 대표는 “테트라팩의 혁신적인 포장 기술과 헤알사의 수산식품 전문성이 결합된 결과”라며 “업계의 새로운 기준을 제시하는 중요한 이정표가 될 것으로 기대한다”고 밝혔다.

한편 글로벌 상온 보관 참치 시장은 편의성과 장기 보관이 가능한 단백질 식품 수요 증가에 힘입어 지속적인 성장이 예상된다.

테트라팩은 해당 시장이 오는 2030년까지 약 12% 성장해 연간 124억 개 규모에 이를 것으로 전망했다.

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface

가전부터 서버까지 전력 손실 대폭 줄인다… ST, 고집적 PFC 컨트롤러 ‘L4983’...

0
ST마이크로일렉트롤닉스가 가전, 서버, 산업용 전원 장치의 전력 손실을 줄이고 회로 설계를 간소화하는 차세대 역률 보정(PFC) 반도체 L4983을 출시했다
배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962 전격 출시

배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962...

0
ST마이크로일렉트로닉스가 초정밀 전압 측정과 빠르고 안정적인 셀 밸런싱 기능을 갖춘 차세대 배터리 관리 반도체 L9962를 출시해 경량 전기차와 무선 공구의 배터리 수명을 대폭 연장했다.

초저전력 무선과 엣지 AI 한틀에 담았다… 마우저, 노르딕 최신 솔루션 전격...

0
마우저 일렉트로닉스가 엣지 인공지능 연산용 NPU 탑재 칩셋, 위성 통신 모듈, 초저전력 배터리 관리 반도체 등 노르딕 세미컨덕터의 최신 무선 개발 키트를 국내외 엔지니어들에게 공급한다
고전력 배터리 테스팅의 게임 체인저… 피커링, 80A 대전류 스위칭 모듈 전격 공개

고전력 배터리 테스팅의 게임 체인저… 피커링, 80A 대전류 스위칭 모듈 전격...

0
피커링 인터페이스가 전기차 배터리와 대형 전력 장비 시험 시 복잡한 전원 장치 연결을 효율적으로 제어할 수 있는 800A/300V급 대전류 전용 스위칭 모듈 '60-191' 시리즈를 공개했다.
전선 해체 없이 대전류 정밀 측정… 요꼬가와, 차세대 스플릿 코어 전류 센서 공개

전선 해체 없이 대전류 정밀 측정… 요꼬가와, 차세대 스플릿 코어 전류...

0
한국요꼬가와전기가 전선을 자르거나 장비를 해체하지 않고도 전기차와 신재생에너지 설비의 대전류를 아주 정밀하게 측정할 수 있는 차세대 스플릿 코어 전류 센서를 개발해 출시했다.
[이슈] 초당 3,400개 토큰 쏟아낸다… 엔비디아, 에이전틱 AI 가속기 ‘그록 3 LPX’ 전격 양산

[이슈] 초당 3,400개 토큰 쏟아낸다… 엔비디아, 에이전틱 AI 가속기 ‘그록 3...

0
엔비디아가 에이전틱 AI의 응답 속도를 4배 높여주는 차세대 추론 가속기 '그록 3 LPX'의 양산에 들어가며 글로벌 AI 데이터센터 시장의 속도 혁신을 주도하고 있다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles