스마트폰 넘어 자동차·공장으로… LG전자와 Ceva가 완성한 초정밀 ‘UWB’ 반도체 혁명

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2026년 09월 29일

Ceva의 IEEE 802.15.4ab 규격 UWB 베이스밴드 IP 및 소프트웨어와 TSMC 22nm 공정 기반 LG전자 RF 기술이 통합된 Silicon-ready 플랫폼이 출범하여, NLoS 환경 내 센싱 정밀도를 개선하고 차세대 SoC의 UWB 기능 연동을 최적화한다.

Ceva의 베이스밴드 IP와 LG전자의 RF 기술 결합… 차량 및 산업용 SoC의 초광대역 통신 도입 대중화 연다

스마트폰 넘어 자동차·공장으로… LG전자와 Ceva가 완성한 초정밀 ‘UWB’ 반도체 혁명 — Ceva가 LG전자와 협력해 차량·산업·소비자용 SoC의 UWB 도입을 가속화한다고 밝혔다. (이미지. ceva)

스마트폰의 디지털 키나 자산 추적 기기에 주로 쓰이던 초광대역(UWB; Ultra-Wideband) 무선 통신 기술이 자동차와 산업 현장, 스마트 가전 분야로 빠르게 영역을 넓히고 있다. 스마트 에지 디바이스용 실리콘 및 소프트웨어 IP 분야 기업인 세바(Ceva)가 LG전자와 손을 잡고 차세대 UWB 통합 솔루션을 전격 공개했다. 양사는 초광대역 통신 기능을 반도체에 바로 탑재할 수 있는 검증된 플랫폼을 제공하여 글로벌 반도체 기업들의 기술 도입 장벽을 크게 낮추고 있다.

Ceva의 베이스밴드와 LG전자의 RF 기술이 만난 ‘실리콘 레디’ 플랫폼

이번 협력 솔루업은 Ceva의 ‘Ceva-Waves UWB’ 베이스밴드(Baseband) IP 및 소프트웨어에 LG전자 시스템온칩(SoC)센터가 개발한 무선주파수(RF; Radio Frequency) 기술을 하나로 묶은 것이 특징이다. LG전자의 UWB RF 기술은 대만 TSMC의 22나노미터(nm) 공정을 지원하여 높은 성능과 전력 효율을 보장한다.

양사는 반도체 설계에 즉시 반영할 수 있는 ‘실리콘 레디(Silicon-Ready)’ 형태의 플랫폼으로 이를 제공한다. 시스템온칩(SoC; System on Chip)을 개발하는 고객사는 별도의 복잡한 연동 검증 과정을 거치지 않고도 UWB 기능을 반도체에 신속하게 탑재할 수 있다. 이에 따라 개발 기간과 엔지니어링 비용을 대폭 줄일 수 있게 되었다. 이미 미국 주요 반도체 기업을 첫 고객사로 확보하며 기술의 완성도와 상용화 가능성을 입증했다.

LG전자 SoC센터 강용석 수석연구위원(상무)은 “LG전자의 UWB RF 전문성과 Ceva의 검증된 베이스밴드 및 소프트웨어 기술을 결합해 UWB 도입 장벽을 낮추고, 더 많은 기업이 혁신적인 UWB 제품을 시장에 선보일 수 있도록 지원하겠다”라고 밝혔다.

비가시선(NLoS) 환경 극복과 2030년 11억 대 시장을 향한 피지컬 AI의 핵심 축

최근 UWB 기술은 단순한 거리 측정을 넘어 정밀한 위치 인식과 높은 보안성이 요구되는 차세대 산업 환경의 핵심 기술로 떠오르고 있다. Ceva의 차세대 UWB 아키텍처는 최신 국제 표준인 IEEE 802.15.4ab를 지원한다. 장애물로 인해 송수신기 사이가 직접 보이지 않는 비가시선(NLoS; Non-Line-of-Sight) 환경에서도 정확하게 거리를 측정하는 강력한 전파 간섭 내성을 갖추고 있다.

또한 UWB 레이더 센싱 기능을 포함하여 보안 출입 제어, 실내 내비게이션, 공장 내 자산 추적 등 다양한 산업 분야로 적용 범위를 확장하고 있다. 시장조사업체 ABI리서치는 전 세계 UWB 기기 출하량이 2026년 5억 9,700만 대에서 오는 2030년 약 11억 8,000만 대로 급격히 성장할 것으로 전망했다.

Ceva의 탈 샬레브(Tal Shalev) 무선 IoT 사업 부사장은 “UWB 기술은 거리 측정과 센싱 기술의 발전으로 차량과 산업 시장 전반에서 새로운 전환점을 맞이하고 있다”라며 “LG전자와의 협력을 통해 고객사가 차별화된 UWB 제품을 개발할 수 있는 강력한 기술 기반을 제공하겠다”라고 강조했다.

Ceva는 연결(Connect), 감지(Sense), 추론(Infer) 역량을 결합하여 현실 세계의 물리적 로봇과 기기가 스스로 판단하고 작동하는 ‘피지컬 AI(Physical AI)’ 생태계 구축에 속도를 낼 방침이다.

용어 해설 (Glossary)

UWB (Ultra-Wideband; 초광대역): 매우 넓은 주파수 대역을 사용하여 저전력으로 수 센티미터(cm) 단위의 정확한 거리와 위치를 측정하는 단거리 무선 통신 기술이다.
SoC (System on Chip; 시스템온칩): 중앙처리장치(CPU), 메모리, 통신 모듈 등 하나의 시스템에 필요한 여러 반도체 부품을 하나의 칩 안에 통합한 반도체다.
RF (Radio Frequency; 무선주파수): 무선 통신에서 신호를 송수신하기 위해 사용하는 고주파 전파 영역 및 관련 회로 기술이다.
베이스밴드 (Baseband): 고주파 신호로 변환되기 전의 디지털 데이터 신호를 직접 처리하고 제어하는 반도체 회로 영역이다.
NLoS (Non-Line-of-Sight; 비가시선): 송신기와 수신기 사이에 벽이나 장애물이 가로막혀 있어 눈으로 직접 보이지 않는 통신 환경을 의미한다.