힐셔, 커넥터 분리형 임베디드 통신 모듈 ‘comX 90CN’ 출시… 소형 필드기기 기구설계 자유도 극대화

힐셔 comX 90CN은 netX 90 SoC 기반의 30x70mm 비탑재형 커넥터 폼팩터로 필드 디바이스의 기구적 레이아웃 자유도를 극대화하며, 멀티 프로토콜 이더넷 엔진과 하드웨어 RoT 보안을 단일 임베디드 모듈로 통합 제공한다.

netX 90 프로세서 기반 멀티 산업용 이더넷 및 IIoT 통신 지원… 하드웨어 신뢰점 보안 기능 탑재

힐셔, 커넥터 분리형 임베디드 통신 모듈 ‘comX 90CN’ 출시… 소형 필드기기 기구설계 자유도 극대화
임베디드 통신 모듈 comX 90의 신규 모델인 ‘comX 90CN’ (이미지. 힐셔)

산업용 통신 솔루션 전문 기업 힐셔(Hilscher)가 임베디드 통신 모듈 comX 90의 신규 모델인 ‘comX 90CN’을 출시했다. 이번 제품은 모듈 본체에 물리적인 네트워크 커넥터를 장착하지 않은 것이 가장 큰 특징이다. 대신 자동화 장비의 메인 베이스보드(Baseboard)를 통해 커넥터를 자유롭게 연결하는 구조를 채택했다.

커넥터 위치 제약 해소로 소형 필드 디바이스 기구 설계 유연성 확보

스마트 팩토리의 말단에 배치되는 센서, 밸브 아일랜드, 소형 서보 드라이브와 같은 필드 디바이스(Field Device)는 외형 크기를 최소화하는 것이 핵심 경쟁력이다. 그러나 기존 통신 모듈은 규격화된 RJ45 이더넷 커넥터가 모듈 기판 위에 이미 고정되어 있어 전체 장비 외함(Housing) 설계를 통신 모듈 규격에 맞추어야 하는 한계가 있었다.

30x70mm 크기의 초소형 규격으로 설계된 comX 90CN은 이러한 물리적 배치 제약을 해결한다. 장비 제조사는 통신 모듈의 위치와 상관없이 자사 기기 하우징의 최적 위치에 이더넷 포트를 배치할 수 있다. 통신 회로를 처음부터 개발할 필요가 없어 연구개발(R&D) 부담을 줄이고 제품 출시 기간(Time-to-Market)을 앞당긴다. 장비 제조사는 제품 구조에 따라 커넥터 일체형 모델인 comX 90CA와 커넥터 분리형인 comX 90CN 중 최적의 형태를 선택할 수 있다.

netX 90 기반 멀티프로토콜 지원과 하드웨어 보안 내재화

comX 90CN은 힐셔의 시스템온칩(SoC) 통신 컨트롤러인 ‘netX 90’을 두뇌로 사용한다. 단 하나의 하드웨어 플랫폼 위에서 프로피넷(PROFINET), 이더캣(EtherCAT), EtherNet/IP, 오픈 Modbus/TCP(Open Modbus/TCP), CC-Link IE 필드 베이직(CC-Link IE Field Basic), 파워링크(POWERLINK), 서코스(Sercos) 등 전 세계 주요 실시간 산업용 이더넷 프로토콜을 모두 구동한다. 사용자는 원하는 프로토콜 펌웨어를 소프트웨어 방식으로 내려받아 장비 통신 사양을 즉시 전환할 수 있다.

또한 산업용 사물인터넷(IIoT) 연동을 지원하는 표준 통신 규격인 OPC UA와 경량 메시징 프로토콜인 MQTT를 기본 지원한다. 상위 클라우드 시스템 및 제조실행시스템(MES)과의 데이터 교환을 간소화한다. 최근 강화된 제어시스템 국제 보안 표준인 IEC 62443 요구사항에 대응하기 위해 하드웨어 기반 암호화 가속기, 펌웨어 위변조를 차단하는 보안 부팅(Secure Boot), 디지털 인증서 및 보안 키 관리 체계를 모듈 내부 하드웨어 레벨에 내재화했다.

TSN 국제 표준 발표

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