한국전자통신연구원(ETRI)은 서울 코엑스에서 개최되는 ‘2025 AIoT 국제전시회’에 참가해 최신 AIoT 기술을 일반에 공개한다고 밝혔다. 이번 전시회에서 ETRI는 ▲탄소 및 에너지 ▲농축산 산업 ▲선진 의료 ▲미래교통 등 다양한 산업과 일상에 적용 가능한 핵심 AIoT 기술 6종과 미래 AIoT 인프라 기술 3종 등 총 9종의 기술을 선보인다.
엔비디아가 내놓을 초강력 AI 칩 ‘루빈’은 2026년 하반기 출시가 목표다. 하지만 이 칩을 만드는 데 꼭 필요한 특수 실리콘 판(웨이퍼)이 부족해지면 출시가 늦어지거나 가격이 크게 뛸 수 있다. 특히 AI용 웨이퍼는 만드는 법이 까다로워 수급 문제가 루빈의 성공 여부를 가를 핵심 열쇠가 될 전망이다
Endress+Hauser’s acquisition of SOPAT revolutionizes process analytical technology by integrating hybrid in-line sensing to enable real-time, zero-sample particle control and industrial-scale optimization.
Preparing for the AGI era arriving in 2026, Elon Musk identifies the combination of solar power and energy storage systems (ESS) as the sole rapid solution to the surging power demands of data centers, urgently calling for an acceleration in energy infrastructure development.
Commercial-scale AI robotics deployment by 2026.
All-electric architecture with 360-degree joint mobility.
Software-Defined Factory (SDF) as a data-learning hub.
L&F has appointed Jae-hong Huh as CEO to lead a 2026 rebound, deploying a "two-track" strategy of high-nickel NCM dominance and the first Korean commercial LFP production to challenge Chinese market leads.
The jointly developed Ethernet-APL and Single Pair Ethernet (SPE) technologies by four major Standard Development Organizations (SDOs)—FieldComm Group, ODVA, OPC Foundation, and PI—have completed consistent standardization and enhancement, strengthening the foundation for industrial digitalization and vendor-independent communication
엔비디아가 내놓을 초강력 AI 칩 ‘루빈’은 2026년 하반기 출시가 목표다. 하지만 이 칩을 만드는 데 꼭 필요한 특수 실리콘 판(웨이퍼)이 부족해지면 출시가 늦어지거나 가격이 크게 뛸 수 있다. 특히 AI용 웨이퍼는 만드는 법이 까다로워 수급 문제가 루빈의 성공 여부를 가를 핵심 열쇠가 될 전망이다