[마켓 리포트] SEMI, 1분기 웨이퍼 출하 13% 증가… AI·산업용 견인

32억 7,500만 MSI 기록하며 전년 대비 뚜렷한 회복… AI 데이터센터 수요가 핵심 동력

SEMI는 2026년 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 32억 7,500만 제곱인치(MSI)를 기록했다고 발표했다. 이는 지난해 같은 기간 기록한 28억 9,600만 MSI보다 13.1% 증가한 수치다. 반도체 시장이 장기 침체기를 벗어나 본격적인 우상향 곡선을 그리기 시작한 것으로 풀이된다.

AI 데이터센터와 산업용 반도체의 동반 성장

이번 성장을 주도한 핵심 동력은 AI(인공지능)다. 첨단 로직 반도체와 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 데이터센터 구축에 필수적인 부품 수요가 급증하며 실리콘 웨이퍼 소비를 견인했다. 특히 이러한 수요가 전력 관리 반도체(PMIC) 분야로 확대되고 있다는 점이 고무적이다.

산업용 반도체 부문의 회복 속도 역시 주목할 만하다. 다른 애플리케이션에 비해 상대적으로 빠른 회복세를 보이며 전체 출하량 증가에 기여했다. 다만, 전 분기인 2025년 4분기(34억 3,700만 MSI)와 비교하면 출하량이 약 4.7% 감소했다. SEMI 측은 이를 연초에 나타나는 일반적인 계절적 요인에 따른 일시적 현상으로 분석했다.

반도체의 근간, 실리콘 웨이퍼의 시장 지위

실리콘 웨이퍼는 모든 전자기기의 두뇌인 반도체가 그려지는 기판 소재다. 현재 가장 널리 쓰이는 것은 직경 300mm(12인치) 웨이퍼다. SEMI 산하의 실리콘 제조 그룹(SMG)은 이 분야의 글로벌 통계 개발과 주요 현안에 대한 공동 대응을 담당하며 시장의 신뢰성을 높이고 있다.

SEMI SMG는 전체적인 시장 수요가 개선되고 있으나, 모든 반도체 분야에서 균일한 회복세가 나타나는 것은 아니라는 신중한 진단을 덧붙였다. 향후 시장은 AI 인프라 확충 속도와 각 산업별 재고 조정 상황에 따라 향방이 결정될 전망이다.

[용어 해설 (Glossary)]

• MSI (Millions of Square Inches): 실리콘 웨이퍼의 면적을 나타내는 표준 단위로, 백만 제곱인치를 의미한다.
• HBM (High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 획기적으로 높인 고성능 메모리다.
• PMIC (Power Management Integrated Circuit): 전자기기 내에서 전력을 효율적으로 배분하고 관리하는 반도체다.
• 에피택셜 웨이퍼 (Epitaxial Wafer): 단결정 웨이퍼 위에 얇은 단결정 층을 추가로 성장시킨 고성능 웨이퍼다.
• SMG (Silicon Manufacturers Group): SEMI 산하의 실리콘 제조사 협의체로, 글로벌 웨이퍼 시장 데이터를 수집하고 분석한다.