콩가텍, 엔트리급 에지 AI 시장 겨냥한 ‘conga-TC300’ 모듈 출시

인텔 18A 공정 기반의 코어 시리즈 3와 전용 NPU를 탑재한 conga-TC300은 최대 41 TOPS의 AI 연산 성능과 TSN 지원, 가상화 기술을 결합하여 단일 모듈 내에서 복잡한 워크로드 통합 실행을 가능케 한다.

인텔 코어 시리즈 3 기반 COM 익스프레스 규격… 전용 NPU 탑재로 최대 41 TOPS 달성

콩가텍, 엔트리급 에지 AI 시장 겨냥한 ‘conga-TC300’ 모듈 출시
인텔 코어 시리즈 3 프로세서 기반 COM 익스프레스 모듈 (이미지. 콩가텍)

임베디드 컴퓨팅 블록 기술 선도 기업인 콩가텍(congatec)이 인텔 코어 시리즈 3 프로세서(코드명 와일드캣 레이크)를 기반으로 한 COM 익스프레스 콤팩트 모듈 ‘conga-TC300’을 출시했다. 이번 신제품은 그동안 고성능 칩셋의 전유물이었던 전용 AI 가속기를 엔트리급 시장에 최초로 도입했다는 점에서 업계의 주목을 받고 있다.

하이브리드 아키텍처와 강력한 AI 연산 성능

conga-TC300은 2개의 고성능 P 코어와 4개의 고효율 E 코어를 결합한 하이브리드 아키텍처를 채택했다. 인텔 18A 공정을 기반으로 제작되어 에너지 효율이 뛰어나며, 기본 15W에서 최대 28W까지 조정 가능한 열 설계 전력(TDP) 범위 내에서 작동한다.

가장 큰 특징은 AI 연산 능력이다. 이 모듈은 최대 18 TOPS 성능의 전용 NPU를 탑재한 최초의 인텔 코어 모듈이다. 여기에 최대 2개의 Xe3 그래픽 코어를 통한 GPGPU 가속(18 TOPS)과 CPU 성능(5 TOPS)을 더해, 총합 최대 41 TOPS에 달하는 강력한 AI 연산 성능을 제공한다. 이는 자율주행로봇(AMR)이나 지능형 기계 제어 시스템에서 로컬 음성 인식, 객체 식별 등을 수행하기에 충분한 수치다.

산업용 연결성과 확장성 강화

데이터 전송 효율을 높이기 위해 최대 6400 MT/s 속도의 DDR 메모리를 64GB까지 지원하며, 온보드 UFS 3.1 스토리지를 선택할 수 있다. 네트워크 측면에서는 2.5GbE를 기본 지원하며, 실시간 데이터 전송이 중요한 산업 현장을 위해 TSN(시간 민감형 네트워킹) 및 TCC 옵션을 제공한다. 8개의 PCIe 레인을 통해 주변 장치를 직접 연결할 수 있어 캐리어 보드 설계 시 별도의 PCIe 스위치가 필요 없는 경제적인 구조를 갖췄다.

소프트웨어 정의 제조를 위한 ‘에이레디(aReady)’ 에코시스템

콩가텍은 하드웨어를 넘어 개발자가 즉시 애플리케이션을 구동할 수 있는 ‘에이레디.COM’ 형태로 제품을 공급한다. 여기에는 ctrlX OS, 우분투 프로 등 산업용 운영체제가 라이선스 기반으로 사전 구성되어 있다. 또한 하이퍼바이저 기술인 에이레디.VT를 통해 단일 모듈에서 실시간 제어와 HMI, AI 워크로드를 가상화하여 동시에 실행할 수 있다. 콩가텍은 이 제품에 대해 최대 10년의 장기 공급을 약속하며 산업용 기기의 안정적인 업그레이드 경로를 보장한다.


용어 해설 (Glossary)

  • COM 익스프레스(COM Express): 컴퓨터의 핵심 기능을 하나의 모듈에 통합한 표준 규격으로, 캐리어 보드에 장착하여 사용한다.
  • TOPS(Tera Operations Per Second): 초당 1조 번의 연산을 수행할 수 있는 능력을 나타내는 단위로, AI 프로세서의 성능 지표로 쓰인다.
  • NPU(Neural Processing Unit): 인공지능 모델의 핵심 연산인 행렬 계산을 효율적으로 처리하기 위해 설계된 전용 반도체다.
  • TSN(Time-Sensitive Networking): 표준 이더넷 네트워크에서 데이터 전송의 지연 시간을 보장하여 실시간성을 확보하는 기술이다.
  • 하이퍼바이저(Hypervisor): 하나의 물리적 하드웨어에서 여러 개의 운영체제를 독립적으로 실행할 수 있게 해주는 가상화 플랫폼이다.

TSN 국제 표준 발표

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