콩가텍, 별도 가속기 없는 초고성능 AI 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’ 출시

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2026년 07월 28일

콩가텍은 AMD 라이젠 AI 임베디드 X100 프로세서와 온보드 LPDDR5X 메모리를 결합한 COM-HPC 클라이언트 사이즈 C 모듈을 출시해 가상화 및 에지 환경에서 결정론적 피지컬 AI 제어 성능을 선사한다.

AMD 라이젠 AI 임베디드 X100 탑재… 단일 보드에서 고성능 인공지능 연산 및 산업용 확장성 제공

콩가텍, 별도 가속기 없는 초고성능 AI 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’ 출시 — 콩가텍(congatec)이 AMD 라이젠 AI 임베디드 X100 시리즈 프로세서를 탑재한 COM-HPC 클라이언트 사이즈 C 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’을 출시했다 (이미지. 콩가텍)

임베디드 및 에지 컴퓨팅 전문 기업 콩가텍(congatec)이 AMD 라이젠 AI 임베디드 X100 시리즈 프로세서를 탑재한 차세대 컴퓨터 온 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’을 출시했다고 28일 밝혔다.

이번 신제품은 120mm × 160mm 크기의 COM-HPC 클라이언트 사이즈 C 폼팩터(Form Factor)를 기반으로 제작되었으며, 애플리케이션 탑재 준비를 마친 에이레디.COM(aReady.COM) 플랫폼 기술이 적용되었다. 특히 복잡한 계산을 수행해야 하는 피지컬 AI(Physical AI) 분야를 지원하기 위해 설계되어, 별도의 인공지능 가속기 카드를 장착하지 않고도 단일 보드 내에서 고성능 연산을 처리하는 것이 특징이다.

conga-HPC/cRX1 모듈은 CPU, GPU, NPU를 단일 칩에 통합하여 컴퓨팅 효율을 극대화했다. 주요 하드웨어 및 작동 사양은 다음과 같다.

프로세서 구성: 순차적 제어 작업을 빠르게 처리하는 최대 16개의 젠5(Zen 5) CPU 코어 탑재
연산 성능: 최대 59TOPS의 AI 추론 성능과 29.7테라플롭스(TFLOPS)의 연산 능력을 갖춘 고성능 그래픽 코어 및 최대 50TOPS의 인공지능 연산을 추가 지원하는 전용 NPU(AMD XDNA 2) 탑재
메모리 구조: 충격과 진동에 대한 내구성을 높이기 위해 최대 128GB 용량의 LPDDR5X-8533 통합 메모리를 보드에 직접 붙이는 솔더링 방식으로 장착
전력 및 환경 내구성: 기본 55W부터 최저 45W, 최고 120W까지 가변 설정 가능한 열설계전력(TDP) 지원 및 영하 40도부터 영상 85도에 이르는 혹독한 산업용 작동 온도 보장

이러한 강력한 내구성을 바탕으로 로봇, 자율주행 상용차, 물류 및 스마트 농업 등 다양한 야외 산업 현장에서 안정적으로 구동된다.

플로리안 드리텐탈러(Florian Drittenthaler) 콩가텍 제품 라인 매니저는 “피지컬 AI 애플리케이션이 임베디드 시스템에 요구하는 성능 수준이 높아지고 있다”라며, “AMD 라이젠 AI 임베디드 X100 시리즈 프로세서를 탑재한 conga-HPC/cRX1은 현재 COM-HPC 클라이언트 모듈 가운데 최고 수준의 성능을 제공한다”라고 강조했다.

신규 모듈은 최신 산업용 보안 규격인 IEC 62443-4-1 표준에 맞춰 개발되었으며, 유럽연합(EU)의 사이버복원력법(CRA) 대응을 지원하고 암호화 모듈인 TPM 2.0 기능을 기본으로 갖췄다. 또한 24개의 PCIe Gen4 레인, 2.5GbE 이더넷 포트 2개, 다양한 USB 인터페이스를 통해 확장성을 높였다.

운영체제는 윈도우 11 및 리눅스를 지원하며, 하이퍼바이저(Hypervisor) 가상화 기술을 바탕으로 단일 모듈 내 독립된 공간에서 실시간 제어와 인공지능 연산을 동시에 실행할 수 있다.

서밋 샤(Sumit Shah) AMD 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 제품 관리 및 마케팅 총괄은 “차세대 임베디드 혁신은 더욱 작고 전력 효율적인 설계 안에서 더 높은 지능을 구현하는 데 달려 있다”라며, “AMD 라이젠 AI 임베디드 X100 시리즈 프로세서는 CPU, GPU 및 NPU 기능을 단일 플랫폼에 통합해 시스템 복잡성을 줄이고 실제 에지 환경에서 AI 구현에 필요한 결정론적 성능과 효율성을 제공한다”라고 밝혔다.

용어해설 (Glossary)

피지컬 AI (Physical AI): 가상 공간에서의 데이터 분석을 넘어 실물 로봇, 자율주행차, 자동화 장비 등에 탑재되어 현실의 물리적 환경을 직접 인지하고 스스로 움직임을 제어하는 인공지능 기술이다.
COM-HPC (Computer-on-Module High Performance Computing): 산업용 차세대 대용량 고성능 모듈 표준 규격으로, 규격화된 소형 기판 위에 핵심 반도체들을 모아 탑재한 모듈식 컴퓨터 구조다.
NPU (Neural Processing Unit): 사람의 뇌신경망 작동 원리를 모방해 딥러닝 알고리즘과 대용량 인공지능 연산을 낮은 전력으로 빠르게 처리하는 전용 반도체다.
TDP (Thermal Design Power): 열설계전력. 컴퓨터 부품이 작동할 때 발생하는 열을 식히기 위해 필요한 냉각 시스템의 표준 전력 기준 지표다.
하이퍼바이저 (Hypervisor): 하나의 물리적인 컴퓨터 장치 위에서 여러 개의 서로 다른 운영체제(OS)를 동시에 독립적으로 띄워 사용할 수 있게 돕는 가상화 기술이다.