스마트 공장 통신 개발 고민 끝… ‘CC-Link IE TSN’ 무료 개발자 세미나 열린다

CLPA는 시분할 TSN 기반의 제어·IT 통신 융합 아키텍처인 CC-Link IE TSN의 개발 절차, ASIC/FPGA/소프트웨어 스택 구현 방식 및 마이크로초 단위 시각 동기화 기술을 공유하는 개발자 세미나를 9월 16일 개최한다.

CLPA, 오는 9월 16일 개발 절차부터 TSN 기반 제어·정보 융합 기술까지 완벽 가이드 제공

스마트 공장 통신 개발 고민 끝… ‘CC-Link IE TSN’ 무료 개발자 세미나 열린다
CC-Link 개발자 세미나 안내 배너

스마트 공장을 구현하기 위한 차세대 산업용 네트워크 기기 개발자들을 위한 전문 기술 세미나가 열린다. CC-Link 협회(CLPA)는 오는 2026년 9월 16일 서울 구로구 더링크서울 트리뷰트 포트폴리오 호텔에서 ‘CC-Link Family 개발자 세미나’를 무료로 개최한다. 이번 행사는 산업용 네트워크 접속 제품을 개발하려는 기업과 개발자들에게 실질적인 기술 정보와 절차를 제공하기 위해 마련됐다.

제어와 정보 통신을 하나로 묶는 TSN 기술

세미나에서는 산업용 사물인터넷(IIoT; Industrial Internet of Things) 구축의 핵심 기술인 ‘CC-Link IE TSN’ 개발 방법이 집중적으로 다뤄진다. CC-Link IE TSN은 정해진 시간 안에 데이터를 확실하게 전달하는 시간 민감형 네트워크(TSN; Time-Sensitive Networking) 기술을 적용했다. 이 기술은 하나의 케이블 안에서 초고속 모션 제어 통신과 IT 시스템의 정보 통신을 동시에 처리하도록 돕는다.

네트워크 안에서 동기화된 시각을 활용하여 정해진 순간에 데이터를 쌍방향으로 동시에 전송한다. 이에 따라 기존 방식 대비 네트워크 전체의 데이터 갱신 시간을 크게 줄여준다. 또한 기기간 시각 차이를 마이크로 초(µs; 100만 분의 1초) 단위로 정밀하게 맞춰준다. 네트워크에 이상이 생겼을 때 발생 원인을 시계열로 정확하게 추적할 수 있으며, 인공지능(AI; Artificial Intelligence)을 활용한 설비 고장 예지보전의 정확도도 높여준다.

소프트웨어부터 전용 칩까지 다채로운 개발 지원

CC-Link IE TSN은 기기 개발 업체의 상황에 맞는 다양한 개발 환경을 지원한다. 전용 주문형 반도체(ASIC; Application-Specific Integrated Circuit)나 프로그래머블 반도체(FPGA; Field Programmable Gate Array)를 활용하는 하드웨어 방식은 물론, 일반 이더넷 칩에 소프트웨어 프로토콜 스택을 올리는 방식도 가능하다. 통신 속도 역시 1Gbps와 100Mbps를 모두 지원하여 개발 선택의 폭이 넓다.

세미나 현장에서는 다양한 개발 툴 파트너사들이 함께 참여해 접속 기기 개발 방법과 절차를 상세히 안내한다. 참가 신청은 2026년 9월 11일까지 온라인(링크)을 통해 접수하며, 30명 선착순으로 마감된다. 사전 등록을 거친 실제 개발 관련자에 한해 참석이 가능하다.

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