ADI, 알리프 전격 인수로 ‘피지컬 AI’ 제국 세운다

ADI는 알리프의 NPU 탑재 이종 아키텍처 MCU 퓨전 프로세서를 자사의 아날로그 신호 처리 및 파워 포트폴리오와 통합함으로써, 로보틱스 및 엣지 제어 환경에서 초저지연·확정적(Deterministic) 피지컬 인텔리전스 시스템 아키텍처를 구현한다.

아날로그 센싱 명가와 AI 전용 MCU의 전격 결합…
로보틱스 및 스마트 제조 엣지 제어 혁신 가속화

ADI, 알리프 전격 인수로 ‘피지컬 AI’ 제국 세운다
알리프 세미컨덕터 마이크로컨트롤러 이미지

인공지능(AI; Artificial Intelligence) 기술이 단순히 글자나 이미지를 처리하는 단계를 지나 현실의 물리적 세계를 직접 인식하고 제어하는 단계로 진입하고 있다. 글로벌 아날로그 반도체 기업인 아나로그디바이스(ADI; Analog Devices)는 AI 전용 반도체 스타트업인 알리프 세미컨덕터(Alif Semiconductor)를 13억 5,000만 달러(한화 약 1조 8,000억 원) 전액 현금 거래로 인수하는 최종 계약을 체결했다고 밝혔다. ADI는 알리프의 고성능 디지털 기술을 흡수하여 현실 세계와 직접 연결되는 피지컬 인텔리전스(Physical Intelligence) 시장을 선점할 계획이다.

아날로그 센싱과 AI 전용 프로세서의 결합

체화된 인공지능(Embodied AI)을 구현하려면 진동, 모션, 온도, 소리 같은 물리적 신호를 실시간으로 수집하고 낮은 전력으로 빠르게 처리해야 한다. 알리프 세미컨덕터는 저전력 신경망처리장치(NPU; Neural Processing Unit)와 보안 제어 장치를 하나의 칩에 통합한 이종(Heterogeneous) 아키텍처 기반의 마이크로컨트롤러(MCU; Microcontroller Unit) 및 퓨전 프로세서를 보유하고 있다.

ADI는 오랜 기간 축적해 온 아날로그 신호 처리, 전력 관리, 고속 연결 기술 위에 알리프의 AI 전용 디지털 프로세싱 플랫폼을 결합한다. 이를 통해 클라우드 서버의 도움 없이 기기 내부(Edge)에서 직접 데이터를 감지하고 추론하며 움직이는 완벽한 온디바이스(On-Device) 시스템 솔루션을 제공한다.

빈센트 로쉬(Vincent Roche), ADI CEO 겸 이사회 의장
빈센트 로쉬(Vincent Roche), ADI CEO 겸 이사회 의장

로보틱스부터 방산까지 전 산업 유효 시장 확대

이번 인수를 통해 ADI는 단순한 부품 공급사를 넘어 시스템 전체를 다루는 종합 플랫폼 기업으로 도약한다. ADI의 피지컬 인텔리전스 플랫폼은 정밀한 시차 제어가 중요한 산업용 로봇, 스마트 제조 공장, 데이터센터 인프라, 에너지, 방위산업, 디지털 헬스케어 및 웨어러블 기기 분야에 전격 적용된다.

빈센트 로쉬(Vincent Roche) ADI CEO 겸 이사회 의장은 “AI의 영역이 데이터센터를 넘어 실시간 응답성과 신뢰성이 필수적인 물리 세계로 이동하고 있다”라며 “알리프의 디지털 기술과 ADI의 신호 처리 역량을 결합해 로컬에서 정밀하게 작동하는 결정론적(Deterministic) AI 시대를 열어가겠다”라고 강조했다.


용어 해설 (Glossary)

  • 피지컬 인텔리전스 (Physical Intelligence): 가상 공간의 데이터 처리를 넘어 실시간 모션, 진동, 온도 등 물리적 신호를 엣지 단에서 직접 감지, 추론 및 제어하는 인공지능 기술이다.
  • NPU (Neural Processing Unit; 신경망처리장치): 딥러닝과 인공지능 알고리즘 연산을 저전력으로 빠르게 처리하도록 특화된 전용 반도체다.
  • 이종 아키텍처 (Heterogeneous Architecture): 서로 다른 역할과 구조를 가진 연산 코어(CPU, NPU, DSP 등)를 단일 칩 세트에 효과적으로 배치하여 연산 효율과 전력비를 극대화한 설계 방식이다.
  • MCU (Microcontroller Unit; 마이크로컨트롤러): 마이크로프로세서, 메모리, 입출력 모듈을 하나에 모아 시스템의 정밀한 개별 제어를 담당하는 소형 전용 컴퓨터 칩이다.
  • 결정론적 AI (Deterministic AI): 예측 불가능한 오차를 줄이고 설정된 시간 한계 내에서 신뢰성 높은 결과와 실시간 제어 동작을 정확하게 보장하는 인공지능 시스템이다.
TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
시드(ieeed)의 차세대 IoT 개발 보드

시드 스튜디오, 노르딕 nRF54LM20A 기반 차세대 IoT 개발 보드 출시

0
시드 스튜디오가 노르딕의 고성능 무선 칩과 전력관리 칩을 탑재한 손가락 마디 크기의 초소형 무선 개발 보드를 출시하여, 배터리로 작동하는 다양한 스마트 기기와 센서를 쉽게 개발할 수 있도록 지원한다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
인라인 비전으로 인쇄 불량 원천 차단… B&R, 초고속 색상 감지 카메라 공개

인라인 비전으로 인쇄 불량 원천 차단… B&R, 초고속 색상 감지 카메라...

0
B&R이 분당 500m의 초고속 인쇄 라인에서도 색상 마크를 정확히 감지해 원자재 폐기량을 원천 차단하는 고성능 컬러 비전 카메라는 출시했다
10분 급속 충전에 2만 번 재사용… 공장 로봇·지하 전력망 삼킨 차세대 배터리의 정체

10분 급속 충전에 2만 번 재사용… 공장 로봇·지하 전력망 삼킨 차세대...

0
이차전지 기업 그리너지가 10분 급속 충전과 뛰어난 안전성을 갖춘 LTO 배터리를 공장 물류 로봇과 한국전력 지하 전력 인프라에 본격 공급하며 산업 현장 적용을 확대하고 있다.
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles