에이치엔에스하이텍, SID 2026서 ‘글로벌 소재 영토’ 확장 선포-아이씨엔매거진

ACF 리더십 기반 차세대 반도체 소재 공개… 사상 최대 실적 정조준

에이치엔에스하이텍이 5월 5일부터 7일까지 미국 LA에서 열리는 ‘SID 2026’에 참가해 차세대 IT 첨단 소재들을 대거 선보인다. 지난해 819억 원의 매출을 달성한 회사는 이번 전시회를 기점으로 북미 시장 확대와 사상 최대 실적 경신에 박차를 가할 계획이다.

ACF를 넘어 차세대 패키징 솔루션으로

에이치엔에스하이텍은 디스플레이와 카메라 모듈을 정밀하게 연결하는 이방성전도필름(ACF) 분야에서 국내 1위, 글로벌 3위를 기록 중인 선도 기업이다. 이번 전시에서는 기존 기술을 고도화한 HDF(하이퍼 균일 분산 필름), 마이크로 LED TV용 ACF 등 고부가가치 제품군을 집중적으로 소개한다.

특히 이번 SID 심포지엄에서는 ‘솔더블 이방성 고분자 복합소재’에 관한 논문이 공식 발표 세션으로 채택되어 엔지니어들의 큰 기대를 모으고 있다. 이 기술은 최근 급성장 중인 2.5D/3D 반도체 어드밴스드 패키징 공정에 최적화된 소재로, 160°C의 저온 공정에서도 완벽한 접합을 구현해 고온 공정의 고질적 문제인 열 변형(Warpage) 불량을 획기적으로 해결했다.

공격적인 R&D와 글로벌 경영 행보

회사는 지난 5년간(2021~2025) 중소기업으로는 이례적인 수준인 234억 원을 R&D에 투자하며 일본 기업이 독점하던 시장을 탈환해 왔다. 김정희 대표는 이번 전시를 통해 글로벌 톱티어 고객사들에게 맞춤형 아이템을 제안하고 신규 고객 발굴에 공격적으로 임해 실질적인 매출 성과를 올리겠다는 포부를 밝혔다.