ACM 리서치, 첨단 패키징 장비 글로벌 공급 가속화… 데이비드 왕 CEO “기술 리더십 공고히 할 것”

웨이퍼 및 패널 레벨 플랫폼 대규모 계약 체결, 글로벌 고객사와 AI 반도체 시장 정조준

반도체 웨이퍼 프로세싱 솔루션 분야의 선도 기업인 ACM 리서치가 글로벌 주요 고객사들과 다수의 첨단 패키징 장비 공급 계약을 체결했다. 이번 계약은 글로벌 시장 전반에서 웨이퍼 레벨 및 패널 레벨 애플리케이션에 대한 ACM의 첨단 패키징 플랫폼 공급을 대폭 확대하는 중요한 이정표가 될 전망이다.

데이비드 왕 CEO “고객사의 차세대 로드맵 적극 지원”

ACM 리서치의 사장 겸 CEO인 데이비드 왕 박사는 이번 공급 계약에 대해 강한 자신감을 드러냈다. 왕 박사는 “이번 성과가 ACM 리서치의 첨단 패키징 기술이 글로벌 선도 기업들로부터 신뢰를 얻고 있음을 입증하는 결과”라고 밝혔다.

그는 인공지능과 고성능 컴퓨팅 산업의 급격한 성장에 따라 더욱 정밀하고 효율적인 패키징 솔루션에 대한 요구가 그 어느 때보다 높다고 분석했다. 또한 “웨이퍼 레벨 패키징(WLP)과 패널 레벨 패키징(PLP)을 아우르는 자사의 혁신적인 플랫폼을 통해 글로벌 고객사들이 직면한 기술적 난제를 해결하고, 차세대 반도체 생산을 위한 최적의 공정 환경을 제공하는 데 전력을 다하겠다”고 강조했다.

AI 시대를 이끄는 첨단 패키징 기술의 정수

ACM 리서치가 공급하는 플랫폼은 전기 도금(ECP)과 스트레스 없는 연마(SFP), 그리고 독자적인 세정 기술인 SAPS와 TEBO를 결합하여 고도의 정밀함을 요구하는 후공정을 지원한다. 특히 인공지능 칩 제조의 핵심인 칩렛 구조와 2.5D 및 3D 패키징 공정에서 탁월한 수율을 보장한다.

반도체 미세 공정이 물리적 한계에 부딪히면서 패키징 기술은 단순히 칩을 보호하는 단계를 넘어 성능 향상의 핵심 동력이 되었다. ACM 리서치는 이러한 패러다임 변화에 발맞춰 글로벌 OSAT 및 파운드리 업체들과의 협력을 강화하고 있다.

데이비드 왕 박사는 “앞으로도 지속적인 연구개발 투자를 통해 첨단 패키징 분야의 기술 표준을 제시하고 글로벌 시장에서의 영향력을 더욱 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다.