코보, 와이파이 AP에 UWB 통합… 전용 인프라 없는 고정밀 RTLS 시대 연다

코보 QPK3000 기반 아키텍처는 와이파이 인프라 내에서 별도의 하드웨어 변경 없이 피라 및 옴록스 프로토콜 스택을 동시 수용하여, 고밀도 산업 환경에서 추가 앵커 배선 없이 확정적인 고정밀 RTLS 레이턴시를 구현한다.

FiRa·옴록스 표준 기반 초광대역 기술 융합… 신규 QPK3000 모듈로 엔터프라이즈 시장 공략

코보, 와이파이 AP에 UWB 통합… 전용 인프라 없는 고정밀 RTLS 시대 연다
커넥티비티 반도체 리더인 코보(Qorvo)가 기존에 설치된 기업용 와이파이(Wi-Fi) 공유기를 그대로 활용해 고정밀 위치 추적 기능을 추가하는 혁신적인 기술을 발표했다 (이미지. Qorvo)

글로벌 전력 및 커넥티비티 솔루션 선도 기업 코보(Qorvo)가 초광대역(UWB) 기반의 실시간 위치 시스템(RTLS)을 대규모 기업 환경에 경제적으로 구축할 수 있는 기술적 성과를 공개했다. 코보는 기존 기업용 와이파이 액세스 포인트(EAP)에 UWB 기술을 통합함으로써, 별도의 위치 추적 전용 인프라를 추가하지 않고도 네트워크 자체 기능으로 고정밀 위치 서비스를 구현하는 데 성공했다.

전용 앵커 네트워크 장벽 허무는 통합 플랫폼

그동안 RTLS 도입을 주저하게 만든 가장 큰 원인은 상호 호환성이 떨어지는 하드웨어 생태계와 전용 앵커 구축에 드는 막대한 비용 및 시공 복잡성이었다. 코보는 기업들이 이미 구축해 놓은 와이파이 인프라를 연결과 위치 서비스를 동시에 제공하는 다기능 플랫폼으로 전환하여 이 문제를 정면으로 해결했다.

코보는 10년 이상 축적된 UWB 기술력을 바탕으로 기업용 와이파이 공급업체들과 긴밀히 협력해 왔으며, 이번 통합을 통해 기업들의 구축 비용을 낮추고 솔루션 출시 기간을 획기적으로 단축했다. 주요 산업별 달성 성과는 다음과 같다.

  • 헬스케어 및 물류: 기업용 액세스 포인트 기반의 피라(FiRa) 표준 준수 RTLS 구축
  • 자동차 제조: 기업용 액세스 포인트 기반의 옴록스(Omlox) 표준 준수 RTLS 구축
  • 호환성 확보: 기업용 와이파이 인프라 내에 피라 및 옴록스 표준을 동시 통합하여 상호운용성 극대화

에코시스템의 핵심, QPK3000 모듈 공개

이 새로운 위치 서비스 에코시스템의 중심에는 태그 및 최종 단말기용으로 설계된 코보의 차세대 QPK3000 모듈이 있다. 이 모듈은 와이파이 AP는 물론 기존의 전용 앵커 인프라 전반에 걸쳐 호환되는 UWB 기능을 제공한다. 개발자들은 이 모듈을 활용해 피라와 옴록스 기반 시스템 간의 장벽을 허물고 제품 개발 프로세스를 대폭 간소화할 수 있다.

알렉시스 비잘리온(Alexis Bizalion) 코보 제품 마케팅 디렉터는 “표준 기반 UWB 기술을 와이파이 AP에 통합함으로써 실시간 위치 서비스를 네트워크의 기본 기능으로 승격시켰다”며 “이를 통해 OEM과 시스템 통합업체(SI)들은 대규모 인프라 투자 리스크를 줄이면서도 고정밀 위치 솔루션을 신속하게 배포할 수 있을 것”이라고 강조했다.


용어 해설 (Glossary)

  • UWB (Ultra-Wideband, 초광대역): 매우 넓은 주파수 대역을 사용해 센티미터(cm) 단위의 거리와 방향을 정밀하게 측정할 수 있는 단거리 무선 통신 기술이다.
  • RTLS (Real-Time Location Systems): 사람이나 사물의 위치 정보를 실시간으로 추적하여 중앙 시스템에 제공하는 고정밀 위치 결정 기술이다.
  • EAP (Enterprise Access Point): 대규모 오피스, 공장, 병원 등에서 수많은 사용자의 데이터 트래픽을 안정적으로 처리하도록 설계된 기업용 고성능 와이파이 공유기다.
  • FiRa (Fine Ranging) / Omlox: UWB 기술의 글로벌 상호운용성과 표준화를 위해 구성된 연합체 및 오픈 산업 표준 규격이다. 옴록스는 특히 스마트 제조와 물류 자동화에 특화되어 있다.

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
우청 기자
우청 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔 매거진 테크니컬 에디터입니다. 산업용사물인터넷과 디지털전환을 위한 애널리틱스를 모아서 뉴스와 기술기사로 제공합니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이 개최

아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이...

0
아시아 최대 규모의 와이어·케이블 및 튜브·파이프 산업 전문 전시회가 오는 9월 중국 상하이 신국제엑스포센터(SNIEC)에서 개최된다
ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

0
심박수만 측정하던 웨어러블이 이제는 몸속에 수년간 쌓인 건강 부담까지 읽어내는 시대가 열리고 있다
노르딕, 산업용 IoT 위한 초저전력 위치추적 플랫폼 공개

노르딕, 산업용 IoT 위한 초저전력 위치추적 플랫폼 공개

0
공장 안에서 설비와 자산의 위치를 센티미터 단위로 추적하는 차세대 IIoT 플랫폼이 등장했다
테트라팩, 상온 보관 참치용 종이 기반 포장재 출시

테트라팩, 상온 보관 참치용 종이 기반 포장재 출시

0
참치캔도 종이로 바뀐다… 테트라팩이 금속캔을 대체할 세계 최초 종이 기반 참치 포장을 내놓았다
코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

0
글로벌 반도체 기업 코보가 음전원 공급 장치 없이도 구동 가능한 차세대 RF 제어 칩셋 포트폴리오를 출시했다
인피니언, 업계 최초 205℃ 연속 동작 가능한 1300V SiC 모듈 공개

인피니언, 업계 최초 205℃ 연속 동작 가능한 1300V SiC 모듈 공개

0
인피니언이 기존보다 30°C 높은 205°C의 고온을 견디는 전기차 반도체 모듈을 선보여 차량 냉각 장치를 줄이고 무게를 가볍게 만들 수 있는 길을 열었다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles