코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

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2026년 06월 09일

코보는 TTL 호환 제어로 음전원 공급을 배제한 새로운 SOI 기반 RF 스위치 및 DSA 포트폴리오를 단일 플랫폼으로 상용화하여 방산 및 우주항공 시스템의 SWaP 최적화를 구현했다.

TTL 호환 제어로 BOM 및 보드 공간 혁신… IMS 2026서 신제품 스위치·DSA 라인업 공개

코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화 — 코보(Qorvo)가 음전원 없이 RF 제어를 구현할 수 있는 새로운 SOI 포트폴리오를 발표했다. (이미지. Qorvo)

[아이씨엔 우청 기자] 커넥티비티 및 전력 솔루션 분야의 글로벌 선도 기업 코보(Qorvo)가 방위, 항공우주 및 인프라 시장을 겨냥한 새로운 SOI(Silicon-on-Insulator) 무선 주파수(RF) 스위치 및 디지털 스텝 감쇠기(DSA: Digital Step Attenuator) 포트폴리오를 전격 발표했다. 이번 포트폴리오는 RF 시스템 설계를 간소화하고 BOM(Bill of Materials) 복잡성을 낮춰 광대역 시스템에 신속하게 통합할 수 있도록 지원하는 것이 핵심이다.

음전원 배제로 SWaP 절감 및 보드 레이아웃 간소화

코보의 새로운 SOI 포트폴리오는 TTL 호환 제어 방식을 통해 기존 RF 설계의 고질적인 난제였던 음전원(Negative Power Supply)의 필요성을 완전히 없앴다. 이를 통해 설계자들은 바이어스 네트워크를 단순화하고 BOM 항목을 줄이는 동시에 보드 레이아웃을 획기적으로 간소화할 수 있게 되었다. 그러면서도 방위 및 항공우주 애플리케이션에 필수적인 고속 스위칭, 높은 절연 특성 및 우수한 선형성은 그대로 유지했다.

이는 음전원과 다수의 제어 부품, 복잡한 보드 레벨 통합이 필요했던 기존 갈륨비소(GaAs) 기반 RF 제어 방식에 비해 한층 진화한 설계 대안을 제시한다.

더그 보스트롬(Doug Bostrom) 코보 방위 및 항공우주 사업부 총괄 매니저는 “최신 방위 시스템에서 요구되는 고속 스위칭과 높은 RF 성능을 유지하면서도 아키텍처를 간소화하는 것이 시장의 핵심 요구사항”이라며, “코보의 SOI 포트폴리오는 음전원을 제거해 설계 복잡성을 줄이고, 개발에서 실제 배포까지의 기간을 대폭 단축한다”고 강조했다.

포스-GT급 고성능 SOI RF 제어 제품 라인업

이번에 공개된 새로운 포트폴리오는 레이더, 전자전(EW), 위성통신 등 다양한 대역폭과 애플리케이션에 대응할 수 있도록 스위치 3종과 DSA 2종으로 구성되었다.

제품명	기능	주파수 범위	주요 차별화 요소	타깃 애플리케이션
QPC2320	반사형 SPDT 스위치	최대 15GHz	낮은 삽입 손실, 높은 절연 특성, 50ns 미만의 고속 스위칭	레이더, 전자전(EW), 보안 통신
QPC2420	반사형 SPDT 스위치	최대 30GHz	밀리미터파 광대역 지원, 고속 스위칭, 소형 풋프린트	광대역 레이더, 위성통신, 계측기
QPC2180	반사형 SP8T 스위치	최대 8GHz	필터 뱅크에 적합한 우수한 선형성, 공간 효율적 통합	필터 뱅크, 다중 대역 무선 시스템
QPC5330	6bit 디지털 스텝 감쇠기	최대 15GHz	정밀 감쇠 제어, 글리치 방지 동작, SPI/I²C 제어 지원	신호 컨디셔닝, 레이더 및 전자전
QPC5430	6bit 디지털 스텝 감쇠기	최대 30GHz	초광대역 감쇠 성능, 뛰어난 선형성, 데이지 체인 지원	마이크로파 백홀, 통신 시스템, 계측

표준화 플랫폼 통한 설계 재사용성 및 SWaP 최적화

새로운 SOI 포트폴리오는 다수의 협대역 부품이나 각기 다른 벤더의 솔루션을 복합적으로 사용해야 했던 기존 제조 방식과 달리, 설계자들이 스위치 및 감쇠기 기능을 하나의 확장 가능한 RF 제어 플랫폼으로 표준화할 수 있도록 돕는다. 이를 통해 복잡한 신호 라우팅을 간소화하고 보정 작업을 최소화하여 여러 프로젝트에서 설계 재사용 효율을 극대화할 수 있다.

궁극적으로 이 포트폴리오는 더 넓은 대역폭을 필요로 하는 차세대 레이더 시스템의 요구사항을 충족하는 동시에, 현대 방위산업의 핵심 과제인 SWaP(크기, 무게, 전력소모) 절감 압박에 강력한 해법을 제공한다. 해당 제품들은 현재 코보 공식 유통망을 통해 공급 중이며, 6월 12일까지 미국 보스턴에서 열리는 IMS 2026(부스 20036) 무대에서 라이브 데모와 함께 상세 기술 세션이 진행중이다.

[용어 해설 (Glossary)]

SOI (Silicon-on-Insulator): 실리콘 웨이퍼 위에 절연층을 형성하고 그 위에 반도체 회로를 구성하는 기술로, 기판으로 누설되는 전류를 줄여 고주파(RF) 환경에서 신호 손실을 최소화하고 전력 효율을 극대화한다.
DSA (Digital Step Attenuator): 디지털 제어 신호를 입력받아 무선 신호의 세기(진폭)를 정밀하고 단계적으로 감쇠시키는 저항 제어 부품이다.
BOM (Bill of Materials): 제품 하나를 생산하는 데 필요한 모든 부품, 원자재, 서브 조립품의 상세 목록을 뜻한다.
TTL 호환 제어 (TTL Compatible Control): 트랜지스터-트랜지스터 논리(Transistor-Transistor Logic) 표준 전압 레벨과 호환되는 디지털 제어 방식으로, 별도의 전압 변환기 없이 범용 프로세서와 직접 연결이 가능하다.
SWaP (Size, Weight and Power): 주로 방산 및 항공우주 분야에서 장비의 경쟁력을 평가하는 핵심 지표로, 시스템의 크기(Size), 무게(Weight), 전력소모(Power)를 최소화하는 설계 패러다임을 의미한다.