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    Tag: 전력반도체

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    인피니언-HD한국조선해양, 전력반도체로 선박 엔진 및 기계 전동화 위한 기술 공동 개발한다

    HD한국해양조선은 인피니언과 협력하여 선박 전동화의 핵심 요소인 추진 드라이브 구동 기술을 위한 혁신적인 전력 솔루션을 개발한다

    미쓰비시 전기, 넥스페리아와 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET 공동 개발한다

    넥스페리아가 일본의 미쓰비시 전기와 전략적 파트너십을 체결해 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET에 대한 공동개발에 적극 나선다.

    [안내] 통합형 최적 설계 플랫폼 기반 초고효율 전력변환시스템 개발 기술세미나.. 한국전기산업기술연구조합

    최근 전력변환시스템의 수요가 급증함에 따라 전력변환시스템의 고효율 및 고전력 밀도화 등 관련 요구에 WBG 전력반도체의 비중이 점차 증가 추세이다. 와이드 밴드 갭(WBG) 소자 적용 초고효율...

    인피니언, 세계 최대 규모 200mm SiC 파워 팹 말레이시아 건설

    전력 시스템 분야의 선도 기업인 인피니언 테크놀로지스는 말레이시아 쿨림 공장의 투자 계획을 확대하여 세계 최대 규모의 200mm SiC(실리콘 카바이드) 파워 팹을 건설한다

    인피니언, GaN Systems 8억 3천만 달러에 인수

    인피니언 테크놀로지스가 8억 3천만 달러에 GaN Systems Inc를 인수하는 계약을 체결하고, 전력 반도체에서 GaN의 강화 전략을 제시했다.

    인피니언, 독일 드레스덴에 50억유로 규모 신규 팹 착공

    인피니언 테크놀로지스는 아날로그/혼합 신호 기술과 전력 반도체를 위한 새로운 공장 건설을 시작한다고 밝혔다.

    ST마이크로일렉트로닉스, ACEPACK SMIT 패키지 기반 자동차 등급 디바이스 출시

    ST마이크로가 기존 TO-스타일 패키지보다 전력밀도를 향상시킨 첨단 ACEPACK™ SMIT 패키지를 기반으로 일반형 구성의 전력 반도체 브리지를 출시했다.

    인피니언, 전력 반도체와 드라이버를 하나의 패키지로 통합

    사용자 편의성을 앞세운 여러가지 부품이나 기능을 하나의 패키지로 통합하여 단순화하는 경향이 뚜렷하게 나타나고 있다. 이러한 가운데 디스크리트 전력 반도체와 드라이버를 하나의 패키지에 통합한 지능형 파워모듈(IPM)이 출시됐다.

    인피니언, 동방사회복지회에 후원금 전달

    인피니언 테크놀로지스 코리아가 입양대기아동과 국내 소외 아동을 위해 동방사회복지회에 후원금 1천만원을 전달했다고 밝혔다.

    인피니언, 전력반도체 프론트엔드 팹 투자 확대

    인피니언은 말레이시아 쿨림 공장에 20억 유로 이상을 투자하여 세 번째 모듈을 건설한다. 새로운 모듈이 완공되면 SiC 및 GaN 기반 제품으로 연간 20억 유로의 추가 매출이 창출될 것이다.

    인피니언, 300mm 웨이퍼 기반 전력 반도체 칩 신규 공장 가동

    인피니언은 에너지 효율을 높이고 CO2 배출을 줄여야 하는 문제를 인식하고 그 토대 위에서 장기적이고 수익성 높은 성장을 이어 가기 위한 발판을 마련해 왔으며, 2018년에 전력 반도체 칩 공장 건설을 발표했다.

    넥스페리아, 글로벌 생산 및 R&D에 대대적으로 투자

    핵심 반도체 전문업체인 넥스페리아가 작년에 이어 올해에도 제조 역량 강화 및 연구 개발(R&D)에 대규모의 글로벌 투자를 단행한다.

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