인피니언-로옴, 차세대 전력 반도체 ‘SiC 동맹’

상호 호환 가능한 SiC 패키지 개발 협력
고객사 설계 유연성 및 공급 안정성 강화

[아이씨엔 오승모 기자] 차세대 전력 반도체로 각광받는 실리콘 카바이드(SiC) 시장이 주요 기업 간의 협력을 통해 더욱 빠르게 성장할 전망이다. 인피니언 테크놀로지스와 로옴(ROHM)은 온보드 충전기, 태양광 발전, ESS(에너지 저장 시스템), AI 데이터센터 등 고효율이 요구되는 다양한 애플리케이션에 사용되는 SiC 전력 반도체 패키지 개발 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 9월 26일 발표했다.

이번 협력의 핵심은 양사가 SiC 전력 소자용 패키지의 ‘세컨드 소스(Second Source)’로서 상호 협력을 강화한다는 점이다. 이를 통해 고객사는 인피니언과 로옴에서 호환 가능한 하우징의 소자를 공급받을 수 있게 되어 설계 및 조달 과정에서 전례 없는 유연성과 안정성을 확보하게 된다.

표준화된 높이, 2배 높은 전력 밀도… 혁신 패키지 기술 공유

이번 협력의 일환으로 로옴은 인피니언의 혁신적인 SiC용 상단면 냉각 플랫폼을 채택할 예정이다. 이 플랫폼은 TOLT, D-DPAK, Q-DPAK, Q-DPAK 듀얼, H-DPAK 등 모든 패키지에 대해 2.3mm의 표준화된 높이를 제공한다. 이는 설계 편의성을 높이고 냉각 시스템 비용을 절감하는 동시에 보드 공간 활용도를 개선하여 최대 2배의 전력 밀도를 가능하게 한다.

반대로 인피니언은 로옴의 SiC 하프 브리지 구성 DOT-247 패키지와 호환되는 패키지를 개발할 계획이다. 로옴의 첨단 DOT-247 패키지는 독특한 구조로 표준 디스크리트 패키지보다 높은 전력 밀도를 제공하며 어셈블리 작업량을 줄여준다. 두 개의 TO-247 패키지를 통합한 이 구조는 TO-247 대비 열 저항을 약 15퍼센트, 인덕턴스를 50퍼센트까지 줄여 2.3배 높은 전력 밀도를 달성한다.

인피니언 친환경 산업용 전력 사업부의 피터 바버(Peter Wawer) 사장은 “로옴과 협력하여 SiC 파워 스위치 시장 구축을 더욱 가속화하게 되어 기쁘다”며, “이번 협력을 통해 고객사는 에너지 효율이 높은 애플리케이션을 개발하고 탈탄소화를 더욱 가속화할 수 있을 것”이라고 강조했다.

양사는 향후 다른 패키지로까지 협력을 확대할 계획이며, 이를 통해 고객에게 더욱 다양한 솔루션과 소싱 옵션을 제공하며 SiC 전력 반도체 시장의 성장을 선도해 나갈 것으로 기대된다.