어플라이드, NEXX 인수로 ‘패널 레벨’ 패키징 주도

AI 가속기용 대면적 ECD 기술 확보… 첨단 패키징 포트폴리오 완성

어플라이드 머티어리얼즈가 ASMPT와 NEXX 사업부 인수를 위한 최종 계약을 체결했다. NEXX는 반도체 산업용 대면적 첨단 패키징 증착 장비 분야의 선도 기업이다. 이번 인수를 통해 어플라이드는 기존 리소그래피, 식각, 검사 장비에 이어 패널 레벨의 전기화학증착(ECD) 기술까지 확보하며 포트폴리오를 완성했다.

AI 워크로드 증가와 패널 레벨로의 패러다임 시프트

최근 GPU, 고대역폭메모리(HBM), I/O 칩을 단일 패키지에 집적하는 칩렛(Chiplet) 설계가 확산되고 있다. 이에 따라 더 큰 인터포저와 기판에 대한 수요가 급증하는 추세다. 기존 300mm 실리콘 웨이퍼 기반 패키징은 크기 한계로 인해 대형 AI 가속기를 효율적으로 생산하는 데 제약이 있었다.

업계는 이를 해결하기 위해 510×515mm 이상의 대면적 패널 폼팩터로 전환하고 있다. 패널 레벨 패키징을 도입하면 더 큰 면적에 많은 칩을 배치할 수 있어 생산량을 높이고 대형 AI 칩 제작을 용이하게 할 수 있다. 어플라이드는 NEXX의 합류로 미세 피치 배선 솔루션을 최적화하고 차세대 패키징 로드맵을 앞당길 계획이다.

양사의 시너지와 향후 통합 계획

어플라이드 머티어리얼즈 프라부 라자 사장은 이번 인수가 패널 공정 분야의 리더십을 강화하는 계기가 될 것이라고 밝혔다. 이는 향후 수년간 고객과의 공동 혁신에 막대한 기회를 제공할 전망이다. NEXX 야렉 피세라 사장 역시 어플라이드의 인프라 안에서 대형 첨단 패키징 기술 도입을 가속화하게 되어 기쁘다는 뜻을 전했다.

이번 거래는 통상적인 절차를 거쳐 수개월 내 완료될 예정이다. 인수 완료 후 NEXX 팀은 어플라이드의 반도체 제품 그룹(SPG)에 통합된다. 이들은 미국 매사추세츠주 빌레리카에서 차세대 증착 기술에 대한 연구 개발을 지속할 예정이다.