
첨단 패키징 전담 조직 맡아… 인텔 파운드리 시스템 통합 역량 확대 나서
인텔(Intel)이 AI 반도체 시대 핵심 경쟁력으로 떠오른 첨단 패키징(Advanced Packaging) 사업 강화에 나섰다. 이를 위해 SK하이닉스와 SK온을 이끌었던 반도체 전문가 이석희 전 대표를 인텔 파운드리(Intel Foundry) 수석부사장(SVP)으로 영입했다.
인텔은 6월 19일 이석희 수석부사장이 첨단 패키징 부문 총괄 책임자로 합류한다고 밝혔다. 이석희 수석부사장은 립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 CEO에게 직접 보고하며 첨단 패키징, 시스템 통합(System Integration), 백엔드 기술 개발, 백엔드 제조 조직을 총괄하게 된다.
이번 인사는 단순한 경영진 영입 이상의 의미를 가진다. AI 인프라 시장 확대와 함께 반도체 성능 향상의 중심축이 미세공정에서 시스템 통합 기술로 이동하고 있기 때문이다.
AI 시대 반도체 경쟁력, 첨단 패키징이 결정하고 있다
생성형 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC)이 확산되면서 하나의 칩만으로는 요구되는 성능을 구현하기 어려워지고 있다. 이에 따라 여러 개의 로직(Logics), 메모리(Memory), 네트워크(Networking) 칩을 하나의 패키지 안에서 연결하는 첨단 패키징 기술이 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다.
특히 첨단 패키징은 반도체 성능 향상은 물론 전력 효율 개선, 데이터 전송 지연 감소, 이기종 반도체(Heterogeneous Integration) 구현을 가능하게 한다. AI 데이터센터와 AI 가속기 시장에서는 이미 패키징 기술력이 제품 경쟁력을 좌우하는 요소로 평가받고 있다.
인텔은 최근 파운드리 사업 확대 전략과 함께 첨단 패키징을 독립적인 핵심 사업 영역으로 육성하고 있다. 인텔이 보유한 EMIB-T와 HBI 기술 역시 차세대 AI 시스템 구현을 위한 전략 기술로 평가받고 있다.
립부 탄 CEO는 “첨단 패키징과 시스템 통합은 차세대 컴퓨팅 시스템을 정의하는 핵심 역량이 되고 있다”며 “이석희 수석부사장의 풍부한 제조 및 기술 리더십 경험은 인텔 파운드리 경쟁력 강화에 중요한 역할을 할 것”이라고 밝혔다.
인텔 파운드리, 프론트엔드와 백엔드 전문 체계 구축
이석희 수석부사장은 SK하이닉스 대표이사 사장과 SK온 대표이사 사장을 역임했다. 과거 인텔과 학계에서도 연구개발 및 엔지니어링 리더십을 수행한 경험을 보유하고 있다. 특히 첨단 공정기술과 대규모 제조 운영 분야에서 높은 전문성을 인정받고 있다.
이석희 수석부사장은 “AI와 고성능 컴퓨팅 시장에서 시스템 수준 통합 수요가 빠르게 증가하고 있다”며 “인텔은 첨단 패키징 분야를 선도할 수 있는 독보적인 위치에 있으며, 기술 리더십과 제조 경쟁력 강화에 기여하겠다”고 밝혔다.
이번 조직 개편을 통해 인텔은 프론트엔드(Front-End)와 백엔드(Back-End) 기술 개발 체계를 보다 전문화하게 됐다.
나가 찬드라세카란(Naga Chandrasekaran) 인텔 파운드리 총괄 부사장은 인텔 18A, 인텔 14A를 포함한 차세대 공정 기술 개발과 제조를 담당한다. 이와 함께 설계 지원과 고객 지원 조직도 계속 총괄한다.
인텔은 이번 조직 개편이 기술 개발 속도와 제조 경쟁력을 높이고 고객 신뢰를 강화하기 위한 전략적 조치라고 설명했다. 특히 AI 반도체 시장에서 고객 맞춤형 시스템 통합 역량 확보가 향후 파운드리 사업 성장의 핵심 동력이 될 것으로 전망하고 있다.
AI 반도체 패권 경쟁, 첨단 패키징 전쟁 본격화
업계에서는 이번 인사를 인텔이 AI 시대 반도체 경쟁의 승부처를 첨단 패키징에서 찾고 있다는 신호로 해석하고 있다.
미세공정 경쟁이 한계에 접근하면서 반도체 산업의 가치 중심이 제조 공정에서 시스템 통합으로 이동하고 있다. 인텔 역시 첨단 패키징을 통해 로직, 메모리, 네트워크를 하나의 플랫폼으로 연결하는 시스템 파운드리(System Foundry) 전략을 본격화하는 모습이다.
이석희 수석부사장의 합류가 인텔의 파운드리 사업 확대와 AI 반도체 생태계 경쟁력 강화에 어떤 변화를 가져올지 업계의 관심이 집중되고 있다.









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