“알루미늄 포일이 사라진다”… 테트라팩, ‘종이 보호층’ 탑재 고속 설비 세계 최초 국내 상륙

테트라팩은 고주파 유도가열 밀봉 시스템을 적용한 Tetra Pak® A3/Speed 설비를 통해 종이 기반 배리어 포장재의 고속 생산 적합성을 입증하고, 재생 원료 비중 증대와 탄소 발자국 감축을 동시에 실현했다.

매일유업에 ‘Tetra Pak® A3/Speed’ 도입… 탄소 발자국 26% 줄인 친환경 패키징 가속

글로벌 식품 패키징 시장을 선도하는 테트라팩(Tetra Pak)이 알루미늄 포일 없이도 식품을 신선하게 보관할 수 있는 ‘종이 기반 보호층(Paper-based barrier)’ 기술을 탑재한 고속 패키징 설비를 세계 최초로 한국 시장에 도입했다. 이번 설비 도입의 주인공은 국내 대표 유업체인 매일유업으로, 아시아 최초로 친환경 종이 보호층 멸균팩을 적용한 데 이어 대규모 생산 시스템까지 가장 먼저 구축하게 됐다.

기존의 멸균팩은 빛과 산소를 차단하기 위해 얇은 알루미늄 포일 층을 필수적으로 사용해 왔다. 하지만 이는 재활용 공정을 복잡하게 만드는 원인이 되기도 했다. 테트라팩이 개발한 신기술은 이 알루미늄 층을 종이 소재로 대체하면서도 기존과 동일한 수준의 식품 안전성을 유지하는 것이 핵심이다.

“알루미늄 포일이 사라진다”… 테트라팩, ‘종이 보호층’ 탑재 고속 설비 세계 최초 국내 상륙
Tetra Pak® A3/Speed 고속 패키징 설비. 테트라팩이 알루미늄 대신 종이로 음료를 보호하는 신기술 설비를 매일유업에 세계 최초로 도입해 탄소 배출을 줄이고 재활용이 쉬운 친환경 멸균팩 시대를 열었다. (이미지. 테트라팩)

시간당 2만 4천 개 생산… 기존 설비 업그레이드만으로 ‘친환경’ 전환 가능

이번에 도입된 고속 패키징 설비인 ‘Tetra Pak® A3/Speed’는 단순히 친환경적일 뿐만 아니라 산업용 설비로서의 압도적인 성능을 자랑한다. 이 설비는 시간당 최대 2만 4천 개의 멸균팩을 생산할 수 있어 대규모 양산 환경에 최적화되어 있다. 특히 주목할 점은 경제성이다. 이미 해당 설비를 사용 중인 기업은 전체 라인을 교체할 필요 없이 고주파 유도가열 밀봉 시스템을 추가하는 업그레이드만으로도 신규 종이 보호층 포장재를 바로 적용할 수 있다.

새로운 포장재는 사탕수수에서 추출한 식물성 폴리머를 접목해 재생 원료 비율을 87%까지 끌어올렸다. 이를 통해 포장재 제조 과정에서 발생하는 탄소 발자국을 기존 대비 26% 감축하는 효과를 거뒀다. 이는 국제 기후 컨설팅 기구인 ‘카본 트러스트(Carbon Trust)’를 통해 검증된 수치다.

이인기 매일유업 운영총괄(COO)은 “환경적 책임과 제품 혁신을 강화하기 위해 테트라팩과 협업하게 됐다”며, “매일두유 99.9 제품을 시작으로 지속 가능한 패키징 전환을 주도할 것”이라고 밝혔다. 테트라팩 역시 이번 사례를 바탕으로 식음료 기업들이 비용 부담을 최소화하면서도 저탄소 포장으로 전환할 수 있는 실질적인 기술 지원을 확대할 방침이다.


[용어 해설]

  • 종이 기반 보호층 (Paper-based barrier): 멸균팩 내부의 산소와 빛을 차단하던 알루미늄 포일을 대체하기 위해 개발된 종이 소재의 혁신 기술이다.
  • 멸균팩 (Aseptic Carton): 상온에서도 내용물이 부패하지 않도록 박테리아와 빛을 완벽히 차단하는 다층 구조의 포장재다.
  • 고주파 유도가열 밀봉 (Induction Heating Sealing): 고주파 전류를 이용해 접합 부위를 빠르게 가열하여 밀봉하는 기술로, 금속이 없는 종이 기반 포장재에 맞춰 정밀하게 제어된다.
  • 탄소 발자국 (Carbon Footprint): 제품의 생산, 유통, 폐기 전 과정에서 배출되는 이산화탄소 등 온실가스의 총량을 의미한다.

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
PI 자버 슈미트 회장이 그리는 ‘피지컬 AI’의 미래.. “데이터가 지능을 완성한다”

PI 자버 슈미트 회장이 그리는 ‘피지컬 AI’의 미래.. “데이터가 지능을 완성한다”

0
자버 슈미트(Xaver Schmidt) PI 회장은 "PROFINET 글로벌 포럼" 에서 현장 데이터를 어떻게 AI와 연결할 것인가라는 화두 던지며, 피지컬 AI의 미래 모습을 제시했다
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이 개최

아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이...

0
아시아 최대 규모의 와이어·케이블 및 튜브·파이프 산업 전문 전시회가 오는 9월 중국 상하이 신국제엑스포센터(SNIEC)에서 개최된다
ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

0
심박수만 측정하던 웨어러블이 이제는 몸속에 수년간 쌓인 건강 부담까지 읽어내는 시대가 열리고 있다
노르딕, 산업용 IoT 위한 초저전력 위치추적 플랫폼 공개

노르딕, 산업용 IoT 위한 초저전력 위치추적 플랫폼 공개

0
공장 안에서 설비와 자산의 위치를 센티미터 단위로 추적하는 차세대 IIoT 플랫폼이 등장했다
테트라팩, 상온 보관 참치용 종이 기반 포장재 출시

테트라팩, 상온 보관 참치용 종이 기반 포장재 출시

0
참치캔도 종이로 바뀐다… 테트라팩이 금속캔을 대체할 세계 최초 종이 기반 참치 포장을 내놓았다
코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

0
글로벌 반도체 기업 코보가 음전원 공급 장치 없이도 구동 가능한 차세대 RF 제어 칩셋 포트폴리오를 출시했다
인피니언, 업계 최초 205℃ 연속 동작 가능한 1300V SiC 모듈 공개

인피니언, 업계 최초 205℃ 연속 동작 가능한 1300V SiC 모듈 공개

0
인피니언이 기존보다 30°C 높은 205°C의 고온을 견디는 전기차 반도체 모듈을 선보여 차량 냉각 장치를 줄이고 무게를 가볍게 만들 수 있는 길을 열었다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles