“RF 시스템의 패러다임이 바뀐다”… 아센디아, 통합 RF 플랫폼 ‘UnityX’로 글로벌 시장 정조준

세미콘 코리아 2026서 ‘RF+마이크로웨이브’ 기술 융합과 차세대 통합 솔루션 공개

국내 유일의 반도체 식각·증착 공정용 고주파(RF) 부품 양산 기업인 아센디아(ASENDIA)가 서울 코엑스에서 열린 ‘세미콘 코리아 2026(SEMICON Korea 2026)’에서 차세대 기술의 집약체인 통합 플랫폼 ‘UnityX’를 최초로 공개했다. 이는 반도체 제조 공정이 점차 정밀해지고 장비의 크기는 줄어드는 고집적화 추세에 맞춘 파괴적 혁신으로 평가받는다.

반도체 공정에서 플라즈마를 발생시키기 위해서는 전력을 공급하는 ‘RF 제너레이터(RF Generator)’와 임피던스를 맞춰 에너지를 효율적으로 전달하는 ‘RF 매처(RF Matcher)’가 필수적이다. 기존에는 이 두 장비가 독립적으로 존재해 공간을 많이 차지하고 에너지 손실이 발생하는 구조적 한계가 있었다.

에너지 효율·공간 활용 극대화한 ‘UnityX’와 글로벌 기술 동맹의 시너지

아센디아가 이번 전시에서 가장 공을 들인 ‘UnityX’는 제너레이터와 매처를 하나의 시스템으로 묶은 통합형 플랫폼이다. 통합 설계를 통해 에너지 효율을 획기적으로 개선했을 뿐만 아니라, 장비 내 설치 공간을 최소화해 반도체 제조사의 생산 라인 최적화를 지원한다. 아센디아는 UnityX를 향후 주력 제품군으로 키워 고효율 RF 시장의 표준을 주도한다는 전략이다.

글로벌 협력을 통한 사업 영역 확장도 눈길을 끈다. 아센디아 부스에는 일본의 정밀기기 명가 도쿄계기(Tokyo KEIKI)와 그 한국 거점인 한국도키멕이 참여해 마이크로웨이브(Microwave) 관련 제품을 공동 전시했다. 이는 아센디아의 강점인 RF 기술을 마이크로웨이브 영역까지 확장해, 더 정밀한 플라즈마 제어가 필요한 차세대 반도체 공정에 선제적으로 대응하기 위한 포석이다.

아센디아 관계자는 “UnityX는 고집적 공정 환경에 대응하기 위해 개발된 차세대 솔루션”이라며, “도쿄계기와의 협력을 통해 RF를 넘어 마이크로웨이브 분야까지 글로벌 기술 경쟁력을 강화하고 사업 영토를 전 세계로 넓혀 나갈 것”이라고 강조했다.