실리콘랩스, 네트워크 싱크로나이저 클록 IC 출시

인터넷 인프라에서 SyncE 및 IEEE 1588 네트워크 동기화 기술의 채택 확대
실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 업계 최고 성능과 비용 효과를 모두 누릴 수 있는 패킷 네트워크 싱크로나이저 클록(제품명: Si5348)을 개발했다고 밝혔다. Si5348 클록 IC는 업계 최고의 지터 성능과 업계 최소의 풋프린트, 최저 전력 특성을 결합한 고집적 표준 준용 솔루션이다. 하드웨어 설계자들은 Si5348 클록을 활용해 SyncE(Synchronous Ethernet), IEEE 1588v2 및 유무선 통신 인프라용 범용 주파수 변환, 광대역 네트워크(G.fast DSL 및 PON) 및 데이터 센터 애플리케이션을 위한 “클록트리 온어칩(clock-tree-on-a-chip)” 솔루션을 구현할 수 있다.
SyncE와 IEEE 1588은 패킷 네트워크에서 동기화를 제공할 수 있는 방법으로 최근 많은 인기를 얻기 시작했다. 이러한 기술들이 더욱 확산되면서 네트워크 장비 설계자들은 기존 하드웨어 아키텍처와 쉽게 통합할 수 있는 보다 유연하고, 비용 효율적인 타이밍 솔루션을 필요로 하게 되었다. 기존의 일반적인 네트워크 싱크로나이저 클록은 레거시 스트라텀 3 (Stratum 3) 클록 IC에서 많은 부분을 차용한 유연하지 못한 아키텍처에 의존하고 있다. 더구나 레거시 스트라텀 3 클록 IC는 크기와 전력 또는 성능에 최적화된 기술은 아니다.
Si5348 클록은 기존 싱크로나이저 제품들에 비해 크기는 50% 작고, 전력은 35% 낮으며, 지터는 80% 낮은 것이 특징이다. 이러한 장점 덕분에 하드웨어 설계자들은 시스템 레벨 성능에 영향을 주지 않고도 간단하게 패킷 네트워크 동기화 기술을 적용할 수 있다. Si5348 아키텍처는 IEEE 1588, SyncE 및 스트라텀3 클록킹 요건에 완벽하게 부합하는 타이밍 솔루션에 업계 최고 수준의 지터 성능을 부가하기 위하여 실리콘랩스의 검증된 4세대 DSPLL® 기술을 이용하고 있기 때문에, Si5348 클록은 다양한 타이밍 카드 및 라인 카드 클록 아키텍처에 사용될 수 있다. 이 클록 IC는 외부 호스트 프로세서에서 동작하는 IEEE 1588 소프트웨어와 쉽게 연동할 수 있을 뿐만 아니라 시스템 통합도 더 단순하게 할 수 있도록 설계되었다.
실리콘랩스, Si5348 클록 IC
 
실리콘랩스의 타이밍 제품 담당 제임스 윌슨(James Wilson) 마케팅 이사는 “네트워크는 써킷 스위치 방식에서 효율성, 유연성 및 경제적인 측면에서 유리한 패킷 스위치 방식으로 전환되고 있다. 아울러 SyncE 및 IEEE 1588은 더욱 널리 보급되고 있는 상황이어서 장비 제조업체들은 패킷 네트워크 동기화를 설계에 추가할 때 드는 비용과 복잡함을 최소화할 수 있는 솔루션을 찾고 있다”며, “실리콘랩스의 Si5348 패킷 네트워크 싱크로나이저 클록 신제품은 업계 최고의 지터 성능, 주파수 유연성, 전력 효율성 및 풋프린트를 제공함으로써 하드웨어 개발자들이 클록트리온어칩 솔루션으로 설계를 최적화 할 수 있도록 해준다”고 말했다.
아이씨엔 매거진 오윤경 기자 news@icnweb.co.kr

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions

EU 사이버 복원력법 시행 임박… 국내 제조기업, ‘설계단계 보안’ 확보 시급

0
2026년 3월 유럽연합 집행위원회(European Commission)의 가이드라인 초안 발표에 이어, 2026년 9월 11일부터 취약점 보고 의무가 적용될 예정인 EU 사이버 복원력법(Cyber Resilience Act, CRA)이 본격적인 시행 단계에 들어간다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
코보, 차세대 X-밴드 레이더용 통합 프론트엔드 모듈 출시… 고출력·고효율·고감도 동시 구현

코보, 차세대 X-밴드 레이더용 통합 프론트엔드 모듈 출시… 고출력·고효율·고감도 동시 구현

0
코보(Qorvo)가 출력과 효율성, 수신 감도를 하나의 소형 모듈에 구현한 X-밴드 레이더 프론트엔드 솔루션을 발표했다. 컴팩트한 단일 모듈로 높은 송신 출력과 효율성, 수신 감도를 제공한다
아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이 개최

아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이...

0
아시아 최대 규모의 와이어·케이블 및 튜브·파이프 산업 전문 전시회가 오는 9월 중국 상하이 신국제엑스포센터(SNIEC)에서 개최된다
ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

0
심박수만 측정하던 웨어러블이 이제는 몸속에 수년간 쌓인 건강 부담까지 읽어내는 시대가 열리고 있다
노르딕, 산업용 IoT 위한 초저전력 위치추적 플랫폼 공개

노르딕, 산업용 IoT 위한 초저전력 위치추적 플랫폼 공개

0
공장 안에서 설비와 자산의 위치를 센티미터 단위로 추적하는 차세대 IIoT 플랫폼이 등장했다
테트라팩, 상온 보관 참치용 종이 기반 포장재 출시

테트라팩, 상온 보관 참치용 종이 기반 포장재 출시

0
참치캔도 종이로 바뀐다… 테트라팩이 금속캔을 대체할 세계 최초 종이 기반 참치 포장을 내놓았다
코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

0
글로벌 반도체 기업 코보가 음전원 공급 장치 없이도 구동 가능한 차세대 RF 제어 칩셋 포트폴리오를 출시했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles