아우디 Q7 SUV의 가상 콕피트 인포테인먼트 시스템, MOST150으로 구현된다

마이크로칩의 USB 내장 MOST150 INIC로SoC에 완벽하게 연결
마이크로칩테크놀로지(한국대표: 한병돈)는 아우디 AG가 앞선 TT 쿠페 모델에 이어 새로 선보이는 신형 하이클래스 Q7 SUV 모델의 아우디 가상 콕피트 시스템 네트워크 구현에 MOST® 기술을 채택했다고 발표했다.
150 Mbps의 성능을 지원하는 이 컨트롤러는 모든 MOST 네트워크 데이터 유형을 지원하며, 가상콕피트의 시스템-온-칩(SoC) 프로세서와의 끊김 없는 연결을 위한 High-Speed USB 2.0 인터페이스(PHY/HSIC)를
제공한다.
2001년 이후 현재까지 184종의 자동차 모델에 1억 7,000만 개 이상의 MOST 인터페이스 컨트롤러가 탑재됐다. 모든 주요 자동차 제조업체들은 자사의 멀티 노드 인포테인먼트 네트워킹 시스템에 다년간 검증된 성능을 바탕으로 위험도가 낮고, 종합적인 시스템 솔루션을 제공하는 MOST 기술을 성공적으로 구현해 왔다. MOST 표준은 이더넷 또는 인터넷 프로토콜 네트워킹 기능을 제공한다. 또한 이 최신 버전의 MOST 기술은 시간 동기화 프로토콜 없이 차량 전체의 비디오, 오디오, 패킷 및 컨트롤 데이터를 예측 가능하고 효율적으로 전송하며, 전용 채널을 이용해 메인 인포테인먼트 컨트롤 유닛 프로세서에서 프로세서 오버헤드를 최소화하는 시스템을 구현한다.
마이크로칩 MOST 자동차 소루션
 
마이크로칩 오토모티브 사업부 댄 터머(Dan Termer) 부사장은 ”아우디가 이번에 새롭게 선보인 Q7 SUV 모델에 다시 한 번 MOST150 기술을 채택한 것에 대해 진심으로 감사하게 생각한다”고 말했다.
MOST150은 150 Mbps의 성능 및 검증된 전자 환경 적합성(EMC) 특성도 제공한다. 모든 MOST INIC는 프로세서와 주변장치에 산업 표준 하드웨어 인터페이스를 구현하여 스트리밍, 패킷 및 컨트롤 데이터를 효과적으로 라우팅하고 모듈 설계를 대폭 간소화한다. 최종 사용자는 MOST INIC의 초고속 네트워크 시동 기능으로 자동차 인포테인먼트 시스템에 즉시 액세스할 수 있다.
MOST 표준은 자동차 OEM 및 1차 공급업체에게 고대역폭 인포테인먼트 및 첨단 운전자 보조 시스템(Advanced Driver Assistance systems, ADAS)의 정의 및 구현을 위한 입증된 성능과 지원을 제공한다. 여기에는 뛰어난 안정성과 QoS(Quality of Service)를 통한 시스템 관리 및 컨트롤에 대한 표준 물리 계층과 신뢰성 높은 기술이 포함된다. 또한 MOST 기술을 사용하면 차체의 무게를 경감시켜 환경 규제를 보다 쉽게 충족시킬 수 있다.
아이씨엔 매거진 news@icnweb.co.kr

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다

가전부터 서버까지 전력 손실 대폭 줄인다… ST, 고집적 PFC 컨트롤러 ‘L4983’...

0
ST마이크로일렉트롤닉스가 가전, 서버, 산업용 전원 장치의 전력 손실을 줄이고 회로 설계를 간소화하는 차세대 역률 보정(PFC) 반도체 L4983을 출시했다
배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962 전격 출시

배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962...

0
ST마이크로일렉트로닉스가 초정밀 전압 측정과 빠르고 안정적인 셀 밸런싱 기능을 갖춘 차세대 배터리 관리 반도체 L9962를 출시해 경량 전기차와 무선 공구의 배터리 수명을 대폭 연장했다.
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles