까다로운 GaN 설계, ST가 쉽게 풀어준다

차세대 전력 반도체로 주목받는 GaN의 잠재력을 최대한 활용하기 위해서는 정밀하고 안정적인 제어가 필수적이며, ST의 새로운 게이트 드라이버는 설계 복잡성과 부품 비용이라는 현실적인 장벽을 낮춰 GaN 기술의 대중화를 앞당기는 핵심 솔루션을 제공한다.

신규 하프 브리지 게이트 드라이버 출시,
저전압 GaN 시스템의 설계 복잡성 및 부품원가 절감

까다로운 GaN 설계, ST가 쉽게 풀어준다
하프 브리지 게이트 드라이버 신제품, STDRIVEG210 및 STDRIVEG211 (image. ST)

[아이씨엔 오승모 기자] 실리콘(Si) 반도체의 한계를 뛰어넘는 효율로 차세대 전력 반도체의 핵심으로 떠오른 질화갈륨(GaN). 하지만 높은 스위칭 속도와 정밀한 제어 요구사항 때문에 설계가 까다로워 많은 엔지니어에게는 여전히 도전적인 기술로 여겨져 왔다. 이러한 시장의 어려움을 해결하기 위해 세계적인 반도체 회사 ST마이크로일렉트로닉스(이하, ST)가 GaN 기반 설계를 획기적으로 간소화할 수 있는 새로운 하프 브리지 게이트 드라이버 STDRIVEG210과 STDRIVEG211을 출시했다.

설계는 간소하게, 성능은 최적으로

GaN 트랜지스터는 매우 빠른 속도로 켜고 끌 수 있어 전력 변환 효율을 극대화할 수 있지만, 이를 정밀하게 구동하기 위해서는 복잡한 주변 회로가 필요했다. ST의 신제품 게이트 드라이버는 이러한 복잡성을 해결하는 데 초점을 맞췄다.

핵심은 ‘통합’이다. 이 드라이버는 하이사이드와 로우사이드 GaN 트랜지스터를 구동하는 데 필요한 6V 게이트 신호를 생성하는 선형 레귤레이터를 내장하고 있다. 또한, 하이사이드 드라이버에 전원을 간단하게 공급하는 부트스트랩 다이오드까지 통합하여, 설계자가 추가 부품을 사용하지 않아도 되게끔 했다. 이는 회로 설계를 단순화할 뿐만 아니라 부품원가(BOM)를 직접적으로 절감하는 효과를 가져온다.

성능 최적화를 위한 기능도 돋보인다. 켜는(Source) 경로와 끄는(Sink) 경로를 분리하여 엔지니어가 스위칭 속도(dV/dt)를 정밀하게 조정할 수 있도록 했으며, 10ns에 불과한 짧은 전파 지연 시간으로 고주파수 동작에서 에너지 손실을 최소화한다.

애플리케이션 맞춤형, 2종 라인업으로 시장 공략

ST는 이번 신제품을 특정 애플리케이션에 최적화된 두 가지 버전으로 출시하여 시장을 공략한다.

  • STDRIVEG210: 서버 및 통신용 전원공급장치, 배터리 충전기, 태양광 인버터, LED 조명 등 고효율 전력 변환이 중요한 분야에 적합하다. 특히 300ns의 빠른 시동 시간은 전력 소모를 줄이기 위해 간헐적으로 동작하는 버스트 모드(burst mode)에서 지연 시간을 최소화하는 장점이 있다.
  • STDRIVEG211: 강력한 보호 기능이 추가된 모델이다. 과전류 감지 및 스마트 셧다운 기능을 갖추고 있어 전동 공구, 전기 자전거, 서보 모터 드라이브, 클래스 D 오디오 증폭기 등 부하를 안전하게 보호해야 하는 애플리케이션에 이상적이다.

회사측은 ST의 이번 신제품은 더 많은 엔지니어가 GaN 기술의 높은 효율성을 손쉽게 활용할 수 있도록 문턱을 낮추며, 차세대 전력 시스템의 혁신을 가속할 것으로 기대된다고 밝혔다.

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
PI 자버 슈미트 회장이 그리는 ‘피지컬 AI’의 미래.. “데이터가 지능을 완성한다”

PI 자버 슈미트 회장이 그리는 ‘피지컬 AI’의 미래.. “데이터가 지능을 완성한다”

0
자버 슈미트(Xaver Schmidt) PI 회장은 "PROFINET 글로벌 포럼" 에서 현장 데이터를 어떻게 AI와 연결할 것인가라는 화두 던지며, 피지컬 AI의 미래 모습을 제시했다
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이 개최

아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이...

0
아시아 최대 규모의 와이어·케이블 및 튜브·파이프 산업 전문 전시회가 오는 9월 중국 상하이 신국제엑스포센터(SNIEC)에서 개최된다
ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

0
심박수만 측정하던 웨어러블이 이제는 몸속에 수년간 쌓인 건강 부담까지 읽어내는 시대가 열리고 있다
노르딕, 산업용 IoT 위한 초저전력 위치추적 플랫폼 공개

노르딕, 산업용 IoT 위한 초저전력 위치추적 플랫폼 공개

0
공장 안에서 설비와 자산의 위치를 센티미터 단위로 추적하는 차세대 IIoT 플랫폼이 등장했다
테트라팩, 상온 보관 참치용 종이 기반 포장재 출시

테트라팩, 상온 보관 참치용 종이 기반 포장재 출시

0
참치캔도 종이로 바뀐다… 테트라팩이 금속캔을 대체할 세계 최초 종이 기반 참치 포장을 내놓았다
코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

0
글로벌 반도체 기업 코보가 음전원 공급 장치 없이도 구동 가능한 차세대 RF 제어 칩셋 포트폴리오를 출시했다
인피니언, 업계 최초 205℃ 연속 동작 가능한 1300V SiC 모듈 공개

인피니언, 업계 최초 205℃ 연속 동작 가능한 1300V SiC 모듈 공개

0
인피니언이 기존보다 30°C 높은 205°C의 고온을 견디는 전기차 반도체 모듈을 선보여 차량 냉각 장치를 줄이고 무게를 가볍게 만들 수 있는 길을 열었다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles