TI, IsoShield 기술로 데이터센터·전기차 전력 밀도 3배 높인 신규 모듈 공개

독자적 멀티칩 패키징으로 크기 70% 축소… APEC 2026서 SiC 인버터 레퍼런스 디자인과 함께 선보여

텍사스 인스트루먼트(TI)가 데이터센터와 전기차의 전력 밀도 및 효율성을 획기적으로 향상시킬 수 있는 고성능 절연 전원 모듈을 공개했다. 이번에 발표된 UCC34141-Q1 및 UCC33420 모듈은 TI의 독자적인 멀티칩 패키징 기술인 IsoShield를 적용하여 기존 솔루션 대비 전력 밀도를 최대 3배까지 높인 것이 특징이다.

TI의 IsoShield 기술은 고성능 평면 변압기와 절연 전원계를 하나의 패키지에 통합한 혁신적인 솔루션이다. 이 기술은 최대 2W의 전력을 공급하면서도 전체 솔루션의 크기를 최대 70%까지 줄여준다. 이를 통해 엔지니어는 제한된 보드 공간에 더 많은 전력을 집적할 수 있으며 시스템의 전체적인 무게와 비용을 절감할 수 있다.

또한 이 모듈은 분산 전력 아키텍처를 구현하여 단일 지점 오류를 방지한다. 이는 자동차나 산업 현장에서 요구되는 엄격한 기능 안전 표준을 충족하는 데 큰 도움을 준다. 기능 절연부터 기본 및 강화 절연까지 지원하여 다양한 고전압 애플리케이션에서 높은 신뢰성을 보장한다.

TI는 3월 23일부터 26일까지 미국 텍사스주에서 열리는 2026 APEC에서 이러한 기술들을 직접 시연한다. 카난 사운다라판디안(Kannan Soundarapandian) TI 고전압 제품 사업부 부사장 겸 총괄은 “패키징 혁신이 전력 산업 변화의 중심에 있으며, 엔지니어들이 더 효율적인 솔루션을 빠르게 시장에 선보일 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다.