[해설] ST, NXP MEMS 사업 인수 완료… “자동차·산업용 센서 시장 싹쓸이 나선다”

9억 5,000만 달러에 NXP 센서 부문 통합 완료, 자동차·산업용 포트폴리오 강화로 보쉬(Bosch) 맹추격

[아이씨엔 오승모 기자] 글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 NXP 반도체(NXP Semiconductors)의 MEMS(미세 전자 기계 시스템) 사업부 인수를 최종 완료했다고 밝혔다.

이번 인수는 지난해 7월 공식 발표 이후 약 7개월 만에 마무리됐다. ST는 이를 통해 기존 주력 시장이었던 스마트폰 등 소비자 가전 분야를 넘어, 높은 수익성과 진입장벽을 특징으로 하는 자동차 안전 및 산업용 센서 시장으로의 본격 확장에 나선다.

업계에서는 이번 거래가 MEMS 센서 시장의 경쟁 구도를 재편하는 계기가 될 것으로 전망하고 있다. 특히 자동차 전장화와 자율주행 기술 발전으로 차량용 센서 수요가 급증하는 상황에서, ST의 이번 인수가 시장 지배력 강화를 위한 전략적 포석으로 해석된다.

2026년 200억 달러 돌파하는 MEMS 시장… ‘자동차’가 성장 엔진

시장조사기관 모르도르 인텔리전스(Mordor Intelligence)와 포춘 비즈니스 인사이트(Fortune Business Insights)의 최신 리포트에 따르면, 글로벌 MEMS 센서 시장 규모는 2026년 약 202억 4,000만 달러(약 27조 원)에 달할 것으로 전망된다. 이는 2025년 약 189억 달러 규모에서 가파르게 성장한 수치다.

특히 자동차 분야는 전체 MEMS 시장 매출의 약 30%를 차지하며 가장 큰 시장으로 자리 잡았다. 자율주행 기술의 고도화와 전기차(EV) 보급 확대로 인해 차량당 탑재되는 센서 수가 급증했기 때문이다. ST가 인수한 NXP의 MEMS 사업부는 에어백용 가속도 센서와 타이어 공기압 모니터링 시스템(TPMS) 등 자동차 안전 분야에서 독보적인 기술력을 보유하고 있어, ST의 이번 행보는 ‘성장 가속 페달’을 밟은 것과 다름없다는 평이다.

글로벌 MEMS Top 5 순위 경쟁… ST, ‘포스트 보쉬’ 굳히기

현재 MEMS 시장은 상위 5개 기업이 전체 시장의 상당 부분을 점유하고 있는 과점 체제다. 로버트 보쉬(Robert Bosch)를 필두로, 브로드컴(Broadcom), ST마이크로일렉트로닉스(ST), 텍사스 인스트루먼트(TI), TDK(InvenSense) 등이 시장을 점유중이다.

ST는 이번 인수를 통해 2026년 1분기부터 약 4,000만 달러 중반대의 추가 매출을 기록할 것으로 예상된다. 연간 기준으로는 약 3억 달러 이상의 매출 성장이 기대되며, 이를 통해 2위인 브로드컴과의 격차를 줄이고 1위 보쉬를 위협할 수 있는 강력한 도전자로 부상했다.

IDM 경쟁력과 NXP 기술력의 만남

ST의 강점은 설계부터 생산까지 직접 수행하는 IDM(종합반도체회사) 체제에 있다. NXP에서 영입한 전문 R&D 인력과 지식재산권(IP)은 ST의 자체 생산 시설과 결합하여 제조 단가를 낮추고 제품의 신뢰성을 높이는 시너지를 낼 것으로 보인다. 전문가들은 ST가 이번 인수로 소비자 가전 비중이 높았던 포트폴리오를 다변화함으로써, 경기 변동에 강한 비즈니스 구조를 갖추게 되었다고 분석한다.

국내에서는 특히 현대.기아차의 움직임이 어떻게 흘러갈지를 주목할 필요가 있다. 기존 NXP로부터 대량 구매해 왔던 에어백 제어 장치(ACU)와 타이어 공기압 모니터링 시스템(TPMS)용 MEMS 센서 공급과 기존 ST와 추진해 온 소프트웨어 정의 자동차(SDV)를 위한 전력반도체 공급과 묶어 시너지 효과를 낼 전망이다. 이를 통해서 기존 보쉬 중심에서 보쉬와 ST로 공급선 이중화 전략을 강화할 수 있다는 시나리오도 가능하다.

한편, NXP는 이번 매각을 통해 확보한 자금을 소프트웨어 정의 자동차(SDV)와 엣지 AI(Edge AI) 등 핵심 주력 분야에 집중 투자할 계획인 것으로 알려졌다. 양사의 이번 거래는 각자의 전문성을 극대화하기 위한 전략적 재편의 결과로 해석할 수 있다.

[Editor’s Tips]
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ST의 센서 강화에 삼성은 ‘이미지센서 차별화’, SK하이닉스는 ‘AI 메모리 집중’으로 응수

ST마이크로일렉트로닉스(ST)의 NXP MEMS 부문 인수는 단순한 덩치 키우기로만 보면 안 된다. 이는 자동차와 산업용 시장이라는 ‘고부가가치 영토’를 선점하겠다는 의지가 담겼다. 이에 대해 국내 반도체 거두인 삼성전자와 SK하이닉스는 각기 다른 생존 전략을 구사하고 있어 짚어본다.

삼성전자: “센서도 결국 AI”… 초고화질 이미지센서와 ‘인간형 센서’로 승부

삼성전자는 ST가 강화하고 있는 일반 MEMS(가속도, 지축 센서 등)보다는 이미지센서(CIS) 분야에서 초격차를 유지하며 시장을 확대해 나가고 있다. 삼성은 2026년 공개될 갤럭시 S26 시리즈에 최신 2억 화소 센서를 탑재하는 것은 물론, 인간의 눈을 넘어서는 6억 화소 센서 개발에 박차를 가하고 있다.

삼성의 전략은 명확하다. 자율주행차와 로봇이 세상을 인식하려면 단순한 ‘움직임 감지’를 넘어 ‘정밀한 시각 데이터’가 필수적이라는 판단인 것. 특히 삼성은 차량용 이미지센서 브랜드인 ‘아이소셀 오토(ISOCELL Auto)’를 통해 ADAS(첨단운전자보조시스템) 시장 점유율을 높이며 소니(Sony)를 추격하고 있다. ST가 모션 센서를 꽉 잡는다면, 삼성은 로봇과 자동차의 ‘눈’을 지배하겠다는 전략으로 읽을 수 있다.

SK하이닉스: “선택과 집중”… 범용 센서 비우고 ‘AI 메모리’에 몰빵

반면 SK하이닉스는 최근 파격적인 행보를 걷고 있다. 2025년 초, SK하이닉스는 시스템 반도체의 일종인 이미지센서(CIS) 사업에서의 철수를 공식화했다. 17년 넘게 이어온 사업을 접기로 한 이유는 단 하나, 바로 HBM(고대역폭 메모리) 등 AI 메모리에 역량을 쏟아붓기 위해서다.

ST가 센서 시장을 재편하는 동안, SK하이닉스는 AI 서버와 데이터센터에 들어가는 핵심 메모리 시장에서 세계 1위 굳히기에 들어갔다. 다만, 자회사인 SK하이닉스시스템IC를 통해 외부 팹리스(반도체 설계 전문) 기업들의 MEMS 생산을 돕는 ‘파운드리’ 역할은 지속하고 있다. 이는 직접 센서를 팔기보다, 센서를 만드는 다른 기업들을 고객사로 확보해 제조 수익을 올리는 실리 전략으로 볼 수 있다.

[용어 해설]

• MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems): 마이크로 단위의 미세한 기계 부품과 전자 회로를 하나의 실리콘 기판 위에 집적하는 기술이다. 스마트폰의 가속도 센서나 차량용 에어백 센서 등이 대표적인 예다.
• IDM(Integrated Device Manufacturer): 반도체의 설계부터 웨이퍼 생산(Fab), 패키징 및 테스트까지 전 공정을 모두 자체적으로 수행하는 기업을 말한다.
• TPMS(Tire Pressure Monitoring System): 타이어 내부의 공기압과 온도를 실시간으로 측정해 운전자에게 알리는 안전 장치다.
• SDV(Software Defined Vehicle): 소프트웨어를 통해 차량의 기능과 성능이 결정되고 업데이트되는 ‘소프트웨어 중심 자동차’를 의미한다.