한국몰렉스, 고밀도 인터커넥트 시스템 출시

(이미지. 몰렉스)

한국몰렉스(대표: 이재훈)가 스택형 2xN 포트 구성에서 56Gbps PAM-4채널을 지원하는 zSFP+ 인터커넥트 시스템을 새로이 출시해 차세대 이더넷 및 파이버 채널 애플리케이션이 더욱 탁월한 신호 무결성을 유지하도록 했다.

이에 따라 고밀도 인터커넥트 애플리케이션을 필요로 하는 OEM은 스택형 2xN 구성에서 최대 56Gbps PAM-4채널까지의 개별 레인 데이터 속도로 채널을 활용할 수 있게 되었다. 업데이트 된 이 인터커넥트 시스템은 업계 최초의 제품으로서 빠른 속도를 제공하면서도 고객사들이 기존의zSFP+ 인터커넥트 시스템에서 누렸던 낮은 삽입 손실, 누화, 열 및 전자기 간섭 (EMI) 보호 기능들을 유지해준다.

몰렉스의 글로벌 제품 매니저 크리스 헤저맨 (Chris Hagerman)은 “더 많은 소자가 인터넷에 연결되고 광대역 수요가 계속 증가함에 따라 후공정 처리에서의 기술도 완벽히 처리해야 하는 일은 데이터 센터, 네트워킹 OEM 및 텔레콤 업체들에게 더욱 어려운 해결 과제로 여겨진다”며 “이 제품은 향상된 공기 역학적 케이지 디자인을 사용해 케이지 및 커넥터를 통한 공기 흐름을 최대화함으로써 섭씨 17도 정도를 효과적으로 낮추는 동시에 수동적으로 냉각된 솔루션을 제공한다”고 덧붙였다. 이 제품을 채택한 차세대 시스템 및 장비들은 히트 싱크나 냉각 모듈을 별도로 장착할 필요가 없이도 최대한의 방열 관리가 가능하다.

이번에 업데이트 된 이 제품은 사용자들을 위해 더 뛰어난 유연성과 원가 절감을 가능하게 해준다. 56 Gbps PAM-4채널 제품은 2×1 부터 2×12 까지 다양한 포트 사이즈가 가능한 EMI 결합 케이지를 포함하고 있어서 LED의 PCB 신호 라우팅을 더욱 유연하게 해준다.

몰렉스는 또한 zSFP+ 인터커넥트 시스템 내의 스택형 통합 커넥터에 차세대 터미널 및 웨이퍼를 만들었다. 이 고급 터미널은 56 Gbps PAM-4 애플리케이션에서 우수한 신호 무결성을 제공한다. 이 시스템을 사용하는 사용자들은 표준 케이블 및 모듈을 병합해 데이터 속도를 더욱 증가시킬 수 있게 된다.

아이씨엔 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr