마우저, 고전력 산업 기기의 효율 높이는 몰렉스 ‘파워와이즈’ 인터커넥트 공급

로봇 공장이나 대형 서버실처럼 막대한 전력을 쓰는 환경에서는 아주 작은 저항의 개선이 큰 에너지 절감으로 이어질 수 있다. 몰렉스(Molex)의 ‘파워와이즈(PowerWize) 3.40mm’ 인터커넥트는 첨단 기술을 적용해 비용 대비 뛰어난 전력 효율을 제공한다.

로보틱스부터 데이터센터까지 대전류 전송을 위한 저저항·고안전성 커넥터 기술

글로벌 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 몰렉스(Molex)의 ‘파워와이즈(PowerWize) 3.40mm’ 인터커넥트를 공급한다. 이 제품은 첨단 기술을 적용해 비용 대비 뛰어난 전력 효율을 제공하는 것이 특징이다. 특히 로보틱스, 공장 설비, 데이터 저장 장치, 서버 등 전력 소모가 많은 산업 자동화 및 통신 네트워킹 분야의 요구사항을 충족하도록 설계되었다.

마우저, 고전력 산업 기기의 효율 높이는 몰렉스 ‘파워와이즈’ 인터커넥트 공급
마우저가 몰렉스의 파워와이즈 3.40mm 인터커넥트를 공급한다. (이미지. 마우저)

낮은 저항과 대전류 전송으로 시스템 안정성 확보

몰렉스의 파워와이즈 3.40mm 인터커넥트는 내부에 다수의 접촉 빔(Contact beam)을 배치한 구조를 갖추고 있다. 이러한 설계는 전기가 흐르는 통로의 저항인 접촉 저항을 낮추어 전압이 떨어지는 현상인 전압 강하(Voltage drop)를 최소화한다. 이 제품은 최대 75A(암페어) 용량의 높은 전류를 안정적으로 전달할 수 있다.

높은 전류가 흐를 때 발생하는 열을 억제하는 능력도 뛰어나다. 발열을 최소화하면 부품의 수명이 길어지고 시스템 전체의 성능이 안정적으로 유지된다. 또한 공간이 좁거나 손이 닿기 어려운 곳에서도 작업자가 쉽게 체결하고 분리할 수 있도록 설계되어 유지보수 편의성이 높다.

오결합 방지와 터치 프루프 기능으로 안전성 강화

산업 현장에서는 복잡한 케이블 연결 과정에서 실수가 발생하기 쉽다. 파워와이즈 커넥터는 기계적 키잉(Mechanical keying) 방식과 색상 구분을 적용하여 잘못 연결하는 오결합(Mismating)을 원천적으로 방지한다. 결합 시 ‘찰칵’ 소리와 함께 손끝으로 느껴지는 포지티브 락킹(Positive locking) 구조는 진동이나 충격으로 인해 커넥터가 분리되는 사고를 막아준다.

사용자의 안전을 위한 세심한 설계도 돋보인다. 커넥터 핀 부분에 전기가 통하지 않는 비전도성 캡을 부착하여 작업자의 손이 충전부에 직접 닿지 않도록 하는 터치 프루프(Touch-proof) 기능을 제공한다. 이는 국제 안전 표준인 UL 60950을 충족하는 사양이다. 또한 다양한 납땜 공정과 전선 규격을 지원하여 기기 설계 및 제조 과정에서의 유연성을 높여준다.


[용어 해설]

  1. 인터커넥트 (Interconnect): 회로와 회로, 혹은 장치와 장치 사이를 전기적으로 연결해주는 부품이나 시스템을 통칭.
  2. 접촉 빔 (Contact beam): 커넥터 내부에서 전기가 흐르도록 직접 맞닿는 금속 탄성체다. 빔의 개수가 많을수록 전기가 흐르는 면적이 넓어져 저항이 줄어든다.
  3. 전압 강하 (Voltage drop): 전류가 전선이나 커넥터를 통과할 때 저항 때문에 전압이 낮아지는 현상이다. 전압 강하가 심하면 기기가 제대로 작동하지 않을 수 있다.
  4. 기계적 키잉 (Mechanical keying): 커넥터의 모양을 특수하게 만들어, 짝이 맞지 않는 커넥터끼리는 아예 끼워지지 않도록 설계하는 방식.
  5. 포지티브 락킹 (Positive locking): 커넥터를 끼웠을 때 잠금 장치가 확실히 고정되어 인위적으로 풀기 전까지는 빠지지 않도록 하는 구조.
  6. 터치 프루프 (Touch-proof): 전기가 흐르는 단자 부분을 절연체로 감싸서 사람의 손가락 등이 실수로 닿아 감전되는 것을 방지하는 안전 설계.
  7. 핀-앤-페이스트 (Pin-and-paste): 표면 실장(SMT) 공정에서 구멍을 뚫는 부품(Through-hole)을 함께 납땜할 수 있도록 하는 제조 기술.
  8. 리플로우 및 웨이브 솔더링 (Reflow & Wave soldering): 반도체나 부품을 회로 기판에 납으로 고정하는 대표적인 공정들이다. 리플로우는 열풍으로, 웨이브는 녹은 납물 위를 지나가며 납땜한다.

TSN 국제 표준 발표

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