슈미드 그룹, 일본 시장에 ‘인피니티라인 C+’ 첫 공급 성공… 어드밴스드 패키징 혁신 선도

차세대 수직형 스핀 공정 시스템으로 2 μm 미세 패턴 구현 및 글라스 기판 제조 경쟁력 강화

독일의 전자 산업 설비 전문 기업 슈미드(SCHMID) 그룹이 일본의 선도적인 어드밴스드 패키징 및 하이엔드 기판 제조 고객사에 자사의 첫 번째 ‘인피니티라인 C+(InfinityLine C+)’ 시스템을 성공적으로 인도 및 설치 완료했다. 이번 설치는 패널 레벨 패키징(PLP)과 고밀도 글라스 기판(Glass Substrate) 제조 분야에서 슈미드의 혁신적 리더십을 입증하는 중요한 이정표가 될 것으로 평가받는다.

수직형 스핀 기술로 구현한 비접촉·초정밀 공정 혁신

인피니티라인 C+는 슈미드의 차세대 수직형 스핀(Vertical Spin) 공정 기술을 집약한 모듈형 클러스터 시스템이다. 이 시스템은 기판을 수직으로 세워 처리하는 방식을 채택하여 기판과의 접촉을 원천 차단하는 ‘비접촉 방식(Touch-free)’을 구현했다. 이는 파티클 오염을 최소화하고 수율을 극대화하는 데 결정적인 역할을 한다.

특히 이번 시스템은 초미세 회로 요구 사항을 충족하기 위해 2 μm L/S(Line/Space) 이하의 초정밀 에칭(Etching) 및 현상(Developing) 공정을 지원한다. 또한, 구리(Cu) 및 티타늄(Ti) 플래시 에칭 공정에서 매우 좁은 공정 오차 범위를 유지할 수 있도록 최적화된 습식 화학 아키텍처를 갖췄다.

완전 자동화와 친환경 기술의 결합으로 운영 효율 극대화

슈미드는 인피니티라인 C+에 자사의 MCF 물류 시스템과 반도체 자동 반송 설비인 FOUP/OHT 통합 시스템을 적용하여 완전 자동화된 패널 물류를 구현했다. 이러한 자동화는 수동 개입을 최소화하여 장비 가동률을 높이고 제조 원가(TCO)를 절감하는 효과를 가져온다.

아울러 환경적인 측면도 고려했다. 습식 필름 박리(Wetfilm Stripping) 공정에는 친환경적인 DMSO 화학 솔루션을 사용하여 지속 가능한 제조 환경을 지원한다. 롤랜드 레텐마이어(Roland Rettenmeier) 슈미드 그룹 CSO는 이번 설치가 차세대 글라스 및 기판 애플리케이션을 위해 설계된 자사의 습식 공정 전략이 입증된 결과라고 강조했다.