2024년 4월 19일

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TI, 100V GaN 전력계 제품으로 국내 반도체 기업 전력밀도 지원한다

TI는 엔지니어가 더 작은 크기의 디바이스에서 더 많은 전력을 달성하고 더 낮은 비용으로 최고의 전력 밀도를 제공하도록 지원하는 새로운 전력 변환 장치를 공개했다

넥스페리아, NextPower 80/100V MOSFET에 고효율 패키지 옵션 확대

넥스페리아(Nexperia)가 LFPAK56E만 제공되었던 NextPower 80/100V MOSFET 포트폴리오에 대한 패키지 옵션에 LFPAK56 및 LFPAK88을 추가한다고 발표했다.

몰렉스, 업계 최초의 칩투칩 224G 제품 출시.. 차세대 AI 애플리케이션 지원 가속화

몰렉스가 차세대 케이블, 백플레인, 보드 투 보드 커넥터, 최대 224Gbps-PAM4의 속도로 작동하는 near-ASIC 커넥터투케이블 솔루션을 비롯한 업계 최초의 칩투칩 224G 제품 포트폴리오를 출시했다

마이크로칩, 가전제품용 정전용량식 maXTouch 터치스크린 컨트롤러 출시

신제품은 클래스 B 규격은 물론, 최대 10 Vrms(산업용 레벨 3)의 전도성 노이즈 내성에 대한 IEC61000-4-6 클래스 A 규격도 준수한다. 이로써 매우 혹독한 제조 환경에서도 터치스크린 인터페이스가 적용된 제품을 동작시킬 수 있다.

마이크로칩, 차량용 정전용량식 터치 컨트롤러 출시

이 터치 컨트롤러 TD 제품군은 신호대잡음비(Signal-to-Noise Ratio, SNR)를 크게 향상시킨 새로운 차동 상호 신호 획득 방식을 사용한다. 이를 통해 매우 두꺼운 유리/플라스틱 커버 렌즈의 사용과 최대 4.5mm 두께의 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 소재의 두꺼운 장갑을 착용한 상태에서의 멀티 핑거 터치를 지원한다.

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