#하노버메세

콩가텍, 고성능 P-코어만 꽉 채운 엣지(Edge) 모듈 공개

콩가텍은 바틀렛 레이크 S 기반의 All-P-Core 아키텍처를 적용한 COM-HPC 모듈을 통해 엣지 컴퓨팅 환경에서 고도의 결정론적 연산과 대규모 AI 추론을 위한 하드웨어 기반을 마련했다.

인텔 코어 시리즈 2 기반 COM-HPC 모듈 출시로 로봇 및 자동화 현장의 정밀 제어 혁신 가속화

임베디드 및 엣지 컴퓨팅 기술 분야의 선도 기업 콩가텍(congatec)이 고성능 성능 코어(P-코어)로만 무장한 새로운 컴퓨터 온 모듈(COM)을 출시했다. 이번 제품은 인텔의 최신 프로세서인 인텔 코어 시리즈 2(코드명 Bartlett Lake-S)를 기반으로 설계되었으며, 에지 환경에서 극강의 연산 능력을 필요로 하는 엔지니어를 위해 성능 범위를 대폭 확장했다.

고성능 P-코어 12개의 힘, 병렬 연산의 정밀도를 높이다

신규 모듈인 conga-HPC/cBLS의 가장 큰 특징은 전력 효율 중심의 E-코어 없이, 고성능을 담당하는 P-코어만 최대 12개를 탑재한 점이다. 일반적인 소비자용 CPU가 전력 효율을 위해 두 종류의 코어를 섞어 쓰는 것과 달리, 이 제품은 오직 강력한 성능에 집중했다. 모든 코어가 동일한 구조를 가지고 있어 데이터 병렬 처리 시 연산 결과가 일정한 시간 안에 도출되는 ‘결정론적 동작’을 완벽하게 지원한다.

이러한 특성은 찰나의 순간에 정밀한 움직임을 제어해야 하는 산업용 로봇, CNC 장비, 자동화 생산 라인에 직접적인 이점을 제공한다. CPU 클록 속도는 최대 5.7GHz에 달해 서버급 컴퓨팅 파워를 워크스테이션 크기의 공간에서 구현할 수 있다. 또한 소켓 방식을 채택하여 향후 더 높은 성능의 CPU가 출시되었을 때 모듈만 교체하면 즉시 업그레이드가 가능하다는 유연성도 갖췄다.

AI 가속부터 대용량 메모리까지, 엣지 컴퓨팅의 새로운 기준

이 모듈은 데이터 집약적인 작업을 수행하기 위해 최대 192GB의 대용량 메모리를 지원한다. 또한 42개의 PCIe 레인을 제공해 강력한 AI 가속기나 고성능 그래픽 카드를 여러 개 연결할 수 있다. 내장된 인텔 UHD 그래픽스는 ‘인텔 딥 러닝 부스트’ 기술을 포함하고 있어, 별도 장치 없이도 현장에서 실시간 AI 추론과 품질 검사를 효율적으로 수행한다.

사용자를 위한 소프트웨어 생태계도 탄탄하다. 콩가텍은 하이퍼바이저 기술을 통해 하나의 모듈에서 실시간 제어와 AI 분석, 사용자 인터페이스(HMI) 등 서로 다른 작업을 동시에 독립적으로 실행하도록 지원한다.

유르겐 융바우어(Jürgen Jungbauer) 콩가텍 컴퓨터 온 모듈 부문 제품 매니저는 “이번 모듈은 엣지 AI 추론을 위한 고효율 저전력 서버 플랫폼으로서 산업 현장의 디지털 전환을 앞당길 것”이라고 말했다.

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

Source콩가텍
AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
글로벌 표준 설계자 서울 집결… 피지컬 AI 로드맵 공개

글로벌 표준 설계자 서울 집결… 피지컬 AI 로드맵 공개

0
글로벌 표준 설계자들이 오는 5월 서울에 모여 피지컬 AI 시대를 위한 산업용 네트워크 전략을 논의한다. PROFINET 포럼을 통해 자율 공장 구현을 위한 고정밀 제어 및 보안 기술의 미래를 직접 확인할 수 있다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
ADI, 차세대 ‘A²B 2.0’ 양산… 케이블 경량화로 차량 연비 혁신 이끈다

ADI, 차세대 ‘A²B 2.0’ 양산… 케이블 경량화로 차량 연비 혁신 이끈다

0
ADI의 A²B 2.0은 배선 복잡도를 75% 줄이는 경량화 설계를 통해 차량 연비 경쟁력을 높이는 동시에, 고대역폭 이더넷 통합으로 SDV 시대의 프리미엄 오디오 인프라를 선점하고 있다
콩가텍, 엔트리급 에지 AI 시장 겨냥한 ‘conga-TC300’ 모듈 출시

콩가텍, 엔트리급 에지 AI 시장 겨냥한 ‘conga-TC300’ 모듈 출시

0
콩가텍의 conga-TC300은 엔트리급 저전력 모듈에 하이엔드급 NPU 기술을 통합함으로써, 중소규모 산업 현장에서도 비용 효율적으로 고성능 에지 AI 솔루션을 도입할 수 있는 새로운 시장 표준을 제시했다
벡터코리아, 전기차 충전 보안 잡는 ‘CANoe Test Package EV – Security’ 출시

벡터코리아, 전기차 충전 보안 잡는 ‘CANoe Test Package EV – Security’...

0
벡터의 신규 보안 테스트 솔루션은 전기차 충전 시장의 글로벌 표준인 ISO 15118 보안 검증을 자동화함으로써, 제조사의 사이버 보안 리스크 관리 비용을 절감하고 차별화된 충전 서비스 경쟁력을 확보하게 한다.
ST, 저저항 Smart STripFET F8 MOSFET으로 자동차 전력 혁신 선도

ST, 저저항 Smart STripFET F8 MOSFET으로 자동차 전력 혁신 선도

0
ST의 신규 MOSFET 시리즈는 업계 최저 수준의 저항과 소형화된 패키징 기술을 통해 전기차의 에너지 효율을 개선하고 제조 공정의 신뢰성을 높임으로써 차세대 모빌리티 시장의 기술적 우위를 제공한다.
마우저, 진동 데이터를 클라우드로 직결하는 암페놀 ‘VDS130’ 공급

마우저, 진동 데이터를 클라우드로 직결하는 암페놀 ‘VDS130’ 공급

0
마우저가 공급하는 암페놀 VDS130은 기존 아날로그 진동 센서 자산을 유지하면서도 현장 데이터를 MQTT 클라우드로 즉시 연결해 주어, 산업 현장의 디지털 전환 비용과 시간을 획기적으로 줄여준다
피닉스컨택트, 유지보수·보안성 강화한 실외용 스마트 이더넷 박스 출시

피닉스컨택트, 유지보수·보안성 강화한 실외용 스마트 이더넷 박스 출시

0
피닉스컨택트가 실외에서 사용하는 똑똑한 통신 상자인 스마트 이더넷 박스를 업그레이드했다. 가장 큰 장점은 고장이 났을 때 복잡한 광케이블을 다시 연결할 필요 없이 상자 본체만 갈아 끼울 수 있어 복구 시간이 매우 짧다는 것
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles