ST마이크로일렉트로닉스, 로라 IoT 연결 지원 확대

STM32 마이크로컨트롤러 IP와 향상된 셈텍(Semtech) 무선 솔루션 단일 칩에 통합

ST마이크로일렉트로닉스, 로라 IoT 연결 지원 확대
ST, 로라(LoRa®) SoC(System-on-Chip) 발표

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 스마트 인프라 및 물류, 스마트 산업, 스마트 리빙을 통한 지속가능성을 강력하게 추구하면서, 장거리 무선 연결을 이용해 스마트 기기를 IoT(Internet of Things)에 연결하는 로라(LoRa®) SoC(System-on-Chip)를 발표했다.

이제 제품 개발자는 STM32WLE5 SoC를 사용해 에너지 및 자원의 효율적 관리를 지원하는 원격 환경 센서, 계량기, 추적기, 프로세스 컨트롤러와 같은 장치를 보다 쉽게 개발할 수 있게 됐다.

이번 RoRa SoC는 ST의 초저전력 STM32 마이크로컨트롤러 설계에서 입증된 기술과 로라 호환 무선 기술을 단일 다이의 사용하기 편리한 디바이스에 통합했다. STM32WLE5는 무선 전력관리 아키텍처를 비롯해 ST가 특허 출원 중인 여러 기술을 통해 독보적인 성능을 보장한다. 무선 네트워크 통신을 위한 ST의 LoRaWAN 소프트웨어는 모든 지역의 인증을 받았기 때문에 전 세계에서 사용할 수 있다.

ST의 마이크로컨트롤러 부문 사업본부장인 리카르도 드 사 어프(Ricardo de Sa Earp)는 “기존 STM32W 무선 제품을 확장한 ST의 새로운 무선 STM32 SoC는 새로운 제품 개발을 간소화하면서 부품원가(Bill-of-Materials)를 줄이고, 시스템 안정성과 에너지 효율을 극대화”한다고 밝혔다. 뿐만 아니라 STM32 MCU 아키텍처를 활용함으로써 개발자는 기존 임베디드 설계를 STM32WLE5에 포팅해 무선 커넥티비티를 손쉽게 구현할 수 있다.

STM32WLE5 사용자는 산업용 제품을 위한 ST의 지속적인 10년 수명보증 프로그램을 통해 지원받게 된다.

셈텍(Semtech)의 SX126x IP를 기반으로 한 통합 무선은 150MHz에서 960MHz까지 라이선스가 필요 없는 글로벌 서브 1GHz 주파수 범위 전반을 커버하는 듀얼 고출력 및 저전력 트랜스미터 모드로 설계돼 모든 지역에서 LoRa 네트워크와의 호환성을 보장한다.

따라서, OEM 업체들은 전 세계 시장에서 STM32WLE5를 사용하여 기술 호환성을 보장하고, 운영 효율성 및 고객 지원을 강화할 수 있다. 단일 패키지 상에서 최고 15dBm 및 22dBm의 최대 전송 출력을 갖춘 2개의 내장 전력 증폭기와 -148dBm에 이르는 수신감도로 RF 범위를 극대화할 수 있다.

STM32WLE5는 5 x 5mm UFBGA73 패키지로 공급된다. 이 제품은 STM32Cube 소프트웨어 지원을 포함하는 STM32 에코시스템은 물론, 모든 지역에 대한 인증을 획득한 소스-코드 식으로 제공되는 LoRaWAN 스택을 완벽하게 통합하고 있다. 

보다 자세한 정보는 www.st.com/stm32wl에서 확인할 수 있다.

 

 

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions

EU 사이버 복원력법 시행 임박… 국내 제조기업, ‘설계단계 보안’ 확보 시급

0
2026년 3월 유럽연합 집행위원회(European Commission)의 가이드라인 초안 발표에 이어, 2026년 9월 11일부터 취약점 보고 의무가 적용될 예정인 EU 사이버 복원력법(Cyber Resilience Act, CRA)이 본격적인 시행 단계에 들어간다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
AI 시대 ‘메모리 장벽’ 넘는다… 어플라이드, 3D 반도체 제조 플랫폼 전면 공개

AI 시대 ‘메모리 장벽’ 넘는다… 어플라이드, 3D 반도체 제조 플랫폼 전면...

0
AI 시대 반도체 승부는 설계가 아니라 제조 기술에서 갈리고 있으며, 어플라이드 머티어리얼즈가 공개한 3D 반도체 제조 플랫폼이 HBM과 AI 칩 생산 경쟁의 새로운 기준을 제시하고 있다
한국레노버, JBL 9유닛 프로 스피커 탑재한 ‘탭 플러스 2세대’ 국내 출시

한국레노버, JBL 9유닛 프로 스피커 탑재한 ‘탭 플러스 2세대’ 국내 출시

0
JBL 9유닛 스피커와 AI 기능을 더한 레노버 '탭 플러스 2세대'가 태블릿을 휴대용 엔터테인먼트 허브로 진화시키고 있다.
인피니언, 자동차 업계 최초 8Tx8Rx 이미징 레이더 MMIC 양산… 중앙집중형 SDV 시대 연다

인피니언, 자동차 업계 최초 8Tx8Rx 이미징 레이더 MMIC 양산… 중앙집중형 SDV...

0
자동차 레이더도 중앙 AI 컴퓨터 시대를 맞았다. 인피니언의 업계 최초 8Tx8Rx MMIC가 SDV와 자율주행 플랫폼 전환을 앞당기고 있다
코보, 차세대 X-밴드 레이더용 통합 프론트엔드 모듈 출시… 고출력·고효율·고감도 동시 구현

코보, 차세대 X-밴드 레이더용 통합 프론트엔드 모듈 출시… 고출력·고효율·고감도 동시 구현

0
코보(Qorvo)가 출력과 효율성, 수신 감도를 하나의 소형 모듈에 구현한 X-밴드 레이더 프론트엔드 솔루션을 발표했다. 컴팩트한 단일 모듈로 높은 송신 출력과 효율성, 수신 감도를 제공한다
아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이 개최

아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이...

0
아시아 최대 규모의 와이어·케이블 및 튜브·파이프 산업 전문 전시회가 오는 9월 중국 상하이 신국제엑스포센터(SNIEC)에서 개최된다
ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

0
심박수만 측정하던 웨어러블이 이제는 몸속에 수년간 쌓인 건강 부담까지 읽어내는 시대가 열리고 있다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles