ST마이크로일렉트로닉스, 로라 IoT 연결 지원 확대

STM32 마이크로컨트롤러 IP와 향상된 셈텍(Semtech) 무선 솔루션 단일 칩에 통합

ST마이크로일렉트로닉스, 로라 IoT 연결 지원 확대
ST, 로라(LoRa®) SoC(System-on-Chip) 발표

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 스마트 인프라 및 물류, 스마트 산업, 스마트 리빙을 통한 지속가능성을 강력하게 추구하면서, 장거리 무선 연결을 이용해 스마트 기기를 IoT(Internet of Things)에 연결하는 로라(LoRa®) SoC(System-on-Chip)를 발표했다.

이제 제품 개발자는 STM32WLE5 SoC를 사용해 에너지 및 자원의 효율적 관리를 지원하는 원격 환경 센서, 계량기, 추적기, 프로세스 컨트롤러와 같은 장치를 보다 쉽게 개발할 수 있게 됐다.

이번 RoRa SoC는 ST의 초저전력 STM32 마이크로컨트롤러 설계에서 입증된 기술과 로라 호환 무선 기술을 단일 다이의 사용하기 편리한 디바이스에 통합했다. STM32WLE5는 무선 전력관리 아키텍처를 비롯해 ST가 특허 출원 중인 여러 기술을 통해 독보적인 성능을 보장한다. 무선 네트워크 통신을 위한 ST의 LoRaWAN 소프트웨어는 모든 지역의 인증을 받았기 때문에 전 세계에서 사용할 수 있다.

ST의 마이크로컨트롤러 부문 사업본부장인 리카르도 드 사 어프(Ricardo de Sa Earp)는 “기존 STM32W 무선 제품을 확장한 ST의 새로운 무선 STM32 SoC는 새로운 제품 개발을 간소화하면서 부품원가(Bill-of-Materials)를 줄이고, 시스템 안정성과 에너지 효율을 극대화”한다고 밝혔다. 뿐만 아니라 STM32 MCU 아키텍처를 활용함으로써 개발자는 기존 임베디드 설계를 STM32WLE5에 포팅해 무선 커넥티비티를 손쉽게 구현할 수 있다.

STM32WLE5 사용자는 산업용 제품을 위한 ST의 지속적인 10년 수명보증 프로그램을 통해 지원받게 된다.

셈텍(Semtech)의 SX126x IP를 기반으로 한 통합 무선은 150MHz에서 960MHz까지 라이선스가 필요 없는 글로벌 서브 1GHz 주파수 범위 전반을 커버하는 듀얼 고출력 및 저전력 트랜스미터 모드로 설계돼 모든 지역에서 LoRa 네트워크와의 호환성을 보장한다.

따라서, OEM 업체들은 전 세계 시장에서 STM32WLE5를 사용하여 기술 호환성을 보장하고, 운영 효율성 및 고객 지원을 강화할 수 있다. 단일 패키지 상에서 최고 15dBm 및 22dBm의 최대 전송 출력을 갖춘 2개의 내장 전력 증폭기와 -148dBm에 이르는 수신감도로 RF 범위를 극대화할 수 있다.

STM32WLE5는 5 x 5mm UFBGA73 패키지로 공급된다. 이 제품은 STM32Cube 소프트웨어 지원을 포함하는 STM32 에코시스템은 물론, 모든 지역에 대한 인증을 획득한 소스-코드 식으로 제공되는 LoRaWAN 스택을 완벽하게 통합하고 있다. 

보다 자세한 정보는 www.st.com/stm32wl에서 확인할 수 있다.

 

 

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
생성형 AI가 홈 자동화 속으로… 마우저, 미디어텍 6nm 기반 ‘지니오 420’ 공급 개시

생성형 AI가 홈 자동화 속으로… 마우저, 미디어텍 6nm 기반 ‘지니오 420’...

0
마우저가 미디어텍의 6nm 기반 '지니오 420' 플랫폼 공급을 시작하며 인터넷 연결 없이 가정 및 상업용 기기 자체에서 생성형 AI를 가동할 수 있는 환경을 제공하고 있다
TI, 업계 최초 상용 CAN XL 트랜시버 출시로 산업 네트워크 대역폭 한계 깬다

TI, 업계 최초 상용 CAN XL 트랜시버 출시로 산업 네트워크 대역폭...

0
텍사스 인스트루먼트(TI)가 업계 최초로 상용 CAN XL 트랜시버를 출시하여 로봇과 산업 장비의 데이터 전송 속도를 대폭 향상시켰다
클라우드 접속 없이 내 PC에서 AI 코딩을? 엔비디아, RTX GPU 기반 ‘큐원3.8-27B’ 로컬 에이전트 지원

클라우드 접속 없이 내 PC에서 AI 코딩을? 엔비디아, RTX GPU 기반...

0
엔비디아가 최신 RTX GPU에서 클라우드 연결 없이도 개인 PC에서 안전하고 빠르게 AI 코딩을 도와주는 270억 파라미터 규모의 '큐원3.8-27B' 모델을 공식 지원한다
노르딕, 스카일로 인증 nRF9151로 위성 및 셀룰러 통신 전격 지원

노르딕, 스카일로 인증 nRF9151로 위성 및 셀룰러 통신 전격 지원

0
노르딕 세미컨덕터가 지상 기지국이 없는 오지에서도 위성과 지상 이동통신망을 자동으로 오가며 연결을 유지하는 초소형 사물인터넷 통신 모듈을 공개했다
콩가텍, 별도 가속기 없는 초고성능 AI 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’ 출시

콩가텍, 별도 가속기 없는 초고성능 AI 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’ 출시

0
콩가텍이 별도의 인공지능 가속기 카드를 추가하지 않고도 로봇과 자율주행 장비의 복잡한 인공지능 연산을 단일 보드로 처리하는 고성능 임베디드 컴퓨터 모듈을 상용화했다
AI가 반도체 직접 설계 엔비디아 신기술 공개

AI가 반도체 직접 설계 엔비디아 신기술 공개

0
엔비디아가 AI 물리학과 가속 수학 라이브러리를 결합한 에이전트 툴킷을 출시하여 반도체와 복잡한 기계 설계를 AI가 스스로 수행하는 자율형 엔지니어링 시대를 열었다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles