MEMS 마이크 시장, 애플향 업체가 주도

MEMS 마이크는 고체형 집적회로이며 ECM (Electret Condenser Microphone)마이크와 동일한 방식으로 음성을 감지할 수 있다. 이러한 마이크는 휴대폰, 태블릿 PC, 노트북, 스마트 TV, 자동음성인식기, 게임기, 리모컨 등과 같은 기기에서 더욱더 인기를 얻고 있다.

Key Parameters of MEMS Microphone

Key Parameters of MEMS Microphone

 

IHS아이서플라이에 따르면, 2012년 세계 MEMS (micro electromechanical systems) 마이크 시장은 5억 8300만 달러를 기록해, 전년도 4억 800만 달러에서 1억 7500억 달러 증가했다. 또한 2012년에 20억 유니트의 출하가 기대된다고 분석했다.

특히 애플향 MEMS 업체들의 선전이 눈에 띈다.

2012년 기준 TOP 4 MEMS 업체들이 모두 애플향 업체들이다. Knowles가 선두를 달리고 있으며, AAC가 2위, 아날로그 디바이스가 3위, Goertech가 4위를 차지했다. AAC와 Goertech는 중국업체다. 이들 4개 업체의 매출 비중이 전체 세계 MEMS 시장의 88%에 달하는 5억 1300만 달러를 기록하고 있다.

제레미 보우차드(Jeremie Bouchaud) IHS 디렉터는 ”MEMS에서 마이크는 성공적인 아이템중 하나다. 모바일 디바이스 제조자들은 첨단 기능을 지원하기 위해 그들의 스마트폰에 MEMS 마이크 채택을 확장하고 있다.”고 밝혔다. ”또한 애플의 시리(Siri)와 같은 소리 명령 시스템에서의 주위 소음차단과 같은 기능이 요구되면서 스마트폰에서의 다중 마이크가 각광받고 있다.”고 전했다. 이러한 트렌드는 애플이 선도하고 있으며, MEMS 마이크 기술도 선도하고 있는 것이다.

MEMS 마이크를 이용하면 복수의 마이크가 탑재된 애플리케이션의 음질을 크게 향상시킬 수 있다. 이러한 마이크 어레이는 ST 마이크의 작은 폼팩터, 월등한 감도매칭, 주파수 응답 특성을 활용해 잡음 및 에코의 능동적인 제거와 빔 포밍(beam-forming)이 가능하다. 빔 포밍 기술은 소리와 그 위치를 파악하는데 도움을 주는 사운드 프로세싱 기술이다. 이러한 특징들은 잡음이 심하고 통제가 불가능한 환경에서 휴대폰 및 다른 기기의 사용이 증가하고 있기 때문에 대단히 유용할 수 밖에 없다.

2010년과 11년에는 미드레인지로부터 하이엔드 스마트폰 대부분이 2개의 마이크를 사용했다. 그러나 이제는 애플이 아이폰5에서 고해상도 녹화 기능을 도입하면서 3개 마이크 도입이 스마트폰의 표준으로 빠르게 성장하고 있다.

아이씨엔 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
은주 박
은주 박http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 뉴스 에디터입니다. 보도자료는 여기로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions

EU 사이버 복원력법 시행 임박… 국내 제조기업, ‘설계단계 보안’ 확보 시급

0
2026년 3월 유럽연합 집행위원회(European Commission)의 가이드라인 초안 발표에 이어, 2026년 9월 11일부터 취약점 보고 의무가 적용될 예정인 EU 사이버 복원력법(Cyber Resilience Act, CRA)이 본격적인 시행 단계에 들어간다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
코보, 차세대 X-밴드 레이더용 통합 프론트엔드 모듈 출시… 고출력·고효율·고감도 동시 구현

코보, 차세대 X-밴드 레이더용 통합 프론트엔드 모듈 출시… 고출력·고효율·고감도 동시 구현

0
코보(Qorvo)가 출력과 효율성, 수신 감도를 하나의 소형 모듈에 구현한 X-밴드 레이더 프론트엔드 솔루션을 발표했다. 컴팩트한 단일 모듈로 높은 송신 출력과 효율성, 수신 감도를 제공한다
아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이 개최

아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이...

0
아시아 최대 규모의 와이어·케이블 및 튜브·파이프 산업 전문 전시회가 오는 9월 중국 상하이 신국제엑스포센터(SNIEC)에서 개최된다
ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

0
심박수만 측정하던 웨어러블이 이제는 몸속에 수년간 쌓인 건강 부담까지 읽어내는 시대가 열리고 있다
노르딕, 산업용 IoT 위한 초저전력 위치추적 플랫폼 공개

노르딕, 산업용 IoT 위한 초저전력 위치추적 플랫폼 공개

0
공장 안에서 설비와 자산의 위치를 센티미터 단위로 추적하는 차세대 IIoT 플랫폼이 등장했다
테트라팩, 상온 보관 참치용 종이 기반 포장재 출시

테트라팩, 상온 보관 참치용 종이 기반 포장재 출시

0
참치캔도 종이로 바뀐다… 테트라팩이 금속캔을 대체할 세계 최초 종이 기반 참치 포장을 내놓았다
코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

0
글로벌 반도체 기업 코보가 음전원 공급 장치 없이도 구동 가능한 차세대 RF 제어 칩셋 포트폴리오를 출시했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles