ST, 싱글칩 디지털 오디오 시스템에 최고 전력밀도 제공

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 최대 2x20W오디오 출력을 구현하면서 크기는 2.57mm x 3.24mm에 불과한 싱글칩 디지털 오디오 시스템 STA333IS를 공개했다.

이 제품은 현재 시장에 공급되고 있는 싱글칩 디지털 오디오 시스템 중 가장 뛰어난 전력 밀도를 제공한다. 최첨단 공정과 칩 패키지 변형(CSP, 칩 소형화)기술을 FFX(full flexible amplification)와 같은 ST 독자적인 디지털 오디오 IP와 결합했고, ST의 사운드터미널(SoundTerminal™) 제품군에 포함되다. 

또한 4.5V에서 18V 사이의 넓은 작동 전압 범위를 갖고 있어 LCD, LED TV, 도킹스테이션, 및 디지털 무선 스피커 시스템과 같이 공간의 제약을 받는 제품은 물론, 배터리로 작동하는 장치에도 이상적이다. 여기에 탁월한 열효율과 함께 전자기파 배출이 적고, 뛰어난 오디오 품질을 구현한다. 풋프린트가 8.33mm²로 매우 작아서 최신 오디오 제품 설계에도 적합하다.

한편 ‘마이크로-레스(micro-less)’ 애플리케이션을 위한 제품으로 함께 출시됐다. 이 제품은  외부 마이크로컨트롤러가 필요하지 않아 설계 시 최소한의 비용으로도 디지털 앰프를 개발할 수 있다. 참조. www.st.com/sta333is

아이씨엔 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr