온세미컨덕터, 고집적 싱글칩 파워 뱅크 솔루션 출시

에너지 효율 혁신을 주도하고 있는 온세미컨덕터가 차세대 리튬 이온 배터리 전력 제품 개발을 위한 고집적 싱글칩 파워 뱅크 솔루션을 출시했다. LC709501F 토탈 리튬 이온 배터리 솔루션은 간단한 FET 선택을 통해 최대 30 와트(W)까지의 최대 충전/방전 용량을 제공할 뿐 아니라 5V, 9V 및 12V의 넓은 전력 및 전압/전류 출력 작동 범위도 제공한다.

Industry First Intelligent Charge Controller from ON Semiconductor Meets the Exacting Demands of Next Generation Power Banks

LC709501F는 어떤 종류의 기기가 연결되었는지를 알아내서 가장 빠르게 가능한 충전 방법을 선택한다. 숙련된 설계 엔지니어라면 LC709501F를 재프로그램하여 커스텀화 된 충전/방전 프로파일 및 USB Type-C, PD ‘Policy Engine’ 기능도 지원한다. 이 싱글 칩 솔루션은 통합된 연료계 기능, 설정 가능한 I/O, LED 드라이버, I2C 인터페이스 및 시스템 유연성을 제공하는 외부 파워 MOSFET용 프리드라이버 등을 포함하고 있다. 설계 레퍼런스 키트는 빠른 시장 출시 시간을 가능케 한다. LC709501F는 외부 MOSFET 변경을 통해 30W까지 다양한 출력 전력을 지원하며 통합 USB 2.0 전력 호스트 컨트롤러도 내장하고 있다.

LC709501F의 USB 호스트 컨트롤러는 기기가 연결된 스마트폰과 통신하면서 해당 기기의 디스플레이를 사용해 배터리 상태 및 충전 과정 (충전 시간, 배터리 수명, 완료된 충전 사이클의 수 등) 관련 정보를 보여주는 iOS 및 안드로이드 앱과도 호환된다. 이 소자는 스마트폰 제조업체들이 충전 시간을 빠르게 하기 위해 사용중인 상표 등록된 충전 프로토콜 (예를 들어 Fast Charge 및 Qualcomm® Quick Charge™)로 작동한다. 작동의 지속성을 보장하기 위해 과전류, 과전압, 불필요한 배터리 보호 매커니즘 등이 모두 포함되어 있으며 온도의 모니터링을 위한 서미스터도 포함되어 있다. LC709501F는 -40 °C 에서 +85 °C까지의 작동 온도를 지원한다.

블랙바

”LC709501F는 기기가 연결된 스마트폰과 통신하면서 해당 기기의 디스플레이를 사용해 배터리 상태 및 충전 과정 관련 정보를 보여주는 iOS 및 안드로이드 앱과도 호환된다.”

블랙바

온세미컨덕터의 디지털 및 DC-DC 부서 전략 및 제품 로드맵 인증 이사 매튜 타일러 (Matthew Tyler) 는 “휴대용 전자기기들을 계속 재충전해야 하는 필요성이 늘어남에 따라 파워 뱅크는 향후 몇 년간 더욱 널리 퍼지게 될 것이 확실하다” 고 가 말하며 “정확하고 신뢰할 수 있는 충전 능력 지시계와 가장 최신의 퀵 충전 표준을 지원하는 일이 기본적인 사항이 됨에 따라 특히 파워 뱅크 용량이 점점 늘어나고 있다”고 강조했다.

그에 의하면 파워 뱅크가 제공해야 할 정밀도의 수준이 더욱 증가함에 따라 배터리는 가능한 가장 빠른 속도로 충전되며 불편함도 최소화시켜준다. 이 최고 수준의 LC709501F 충전기는 컴팩트하면서도 기능이 많은 고효율 파워 뱅크를 가능하게 하므로 차세대 파워 뱅크 솔루션의 시장 출시 시간을 단축시키며 더욱 가속화 할 것이다. 이러한 다기능으로 인해 사용자 경험이 강화되며 높은 수준의 안전성도 유지하게 된다.

아이씨엔 매거진 news@icnweb.co.kr

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions

EU 사이버 복원력법 시행 임박… 국내 제조기업, ‘설계단계 보안’ 확보 시급

0
2026년 3월 유럽연합 집행위원회(European Commission)의 가이드라인 초안 발표에 이어, 2026년 9월 11일부터 취약점 보고 의무가 적용될 예정인 EU 사이버 복원력법(Cyber Resilience Act, CRA)이 본격적인 시행 단계에 들어간다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
코보, 차세대 X-밴드 레이더용 통합 프론트엔드 모듈 출시… 고출력·고효율·고감도 동시 구현

코보, 차세대 X-밴드 레이더용 통합 프론트엔드 모듈 출시… 고출력·고효율·고감도 동시 구현

0
코보(Qorvo)가 출력과 효율성, 수신 감도를 하나의 소형 모듈에 구현한 X-밴드 레이더 프론트엔드 솔루션을 발표했다. 컴팩트한 단일 모듈로 높은 송신 출력과 효율성, 수신 감도를 제공한다
아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이 개최

아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이...

0
아시아 최대 규모의 와이어·케이블 및 튜브·파이프 산업 전문 전시회가 오는 9월 중국 상하이 신국제엑스포센터(SNIEC)에서 개최된다
ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

0
심박수만 측정하던 웨어러블이 이제는 몸속에 수년간 쌓인 건강 부담까지 읽어내는 시대가 열리고 있다
노르딕, 산업용 IoT 위한 초저전력 위치추적 플랫폼 공개

노르딕, 산업용 IoT 위한 초저전력 위치추적 플랫폼 공개

0
공장 안에서 설비와 자산의 위치를 센티미터 단위로 추적하는 차세대 IIoT 플랫폼이 등장했다
테트라팩, 상온 보관 참치용 종이 기반 포장재 출시

테트라팩, 상온 보관 참치용 종이 기반 포장재 출시

0
참치캔도 종이로 바뀐다… 테트라팩이 금속캔을 대체할 세계 최초 종이 기반 참치 포장을 내놓았다
코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

0
글로벌 반도체 기업 코보가 음전원 공급 장치 없이도 구동 가능한 차세대 RF 제어 칩셋 포트폴리오를 출시했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles