온세미컨덕터, 고집적 싱글칩 파워 뱅크 솔루션 출시

에너지 효율 혁신을 주도하고 있는 온세미컨덕터가 차세대 리튬 이온 배터리 전력 제품 개발을 위한 고집적 싱글칩 파워 뱅크 솔루션을 출시했다. LC709501F 토탈 리튬 이온 배터리 솔루션은 간단한 FET 선택을 통해 최대 30 와트(W)까지의 최대 충전/방전 용량을 제공할 뿐 아니라 5V, 9V 및 12V의 넓은 전력 및 전압/전류 출력 작동 범위도 제공한다.

Industry First Intelligent Charge Controller from ON Semiconductor Meets the Exacting Demands of Next Generation Power Banks

LC709501F는 어떤 종류의 기기가 연결되었는지를 알아내서 가장 빠르게 가능한 충전 방법을 선택한다. 숙련된 설계 엔지니어라면 LC709501F를 재프로그램하여 커스텀화 된 충전/방전 프로파일 및 USB Type-C, PD ‘Policy Engine’ 기능도 지원한다. 이 싱글 칩 솔루션은 통합된 연료계 기능, 설정 가능한 I/O, LED 드라이버, I2C 인터페이스 및 시스템 유연성을 제공하는 외부 파워 MOSFET용 프리드라이버 등을 포함하고 있다. 설계 레퍼런스 키트는 빠른 시장 출시 시간을 가능케 한다. LC709501F는 외부 MOSFET 변경을 통해 30W까지 다양한 출력 전력을 지원하며 통합 USB 2.0 전력 호스트 컨트롤러도 내장하고 있다.

LC709501F의 USB 호스트 컨트롤러는 기기가 연결된 스마트폰과 통신하면서 해당 기기의 디스플레이를 사용해 배터리 상태 및 충전 과정 (충전 시간, 배터리 수명, 완료된 충전 사이클의 수 등) 관련 정보를 보여주는 iOS 및 안드로이드 앱과도 호환된다. 이 소자는 스마트폰 제조업체들이 충전 시간을 빠르게 하기 위해 사용중인 상표 등록된 충전 프로토콜 (예를 들어 Fast Charge 및 Qualcomm® Quick Charge™)로 작동한다. 작동의 지속성을 보장하기 위해 과전류, 과전압, 불필요한 배터리 보호 매커니즘 등이 모두 포함되어 있으며 온도의 모니터링을 위한 서미스터도 포함되어 있다. LC709501F는 -40 °C 에서 +85 °C까지의 작동 온도를 지원한다.

블랙바

”LC709501F는 기기가 연결된 스마트폰과 통신하면서 해당 기기의 디스플레이를 사용해 배터리 상태 및 충전 과정 관련 정보를 보여주는 iOS 및 안드로이드 앱과도 호환된다.”

블랙바

온세미컨덕터의 디지털 및 DC-DC 부서 전략 및 제품 로드맵 인증 이사 매튜 타일러 (Matthew Tyler) 는 “휴대용 전자기기들을 계속 재충전해야 하는 필요성이 늘어남에 따라 파워 뱅크는 향후 몇 년간 더욱 널리 퍼지게 될 것이 확실하다” 고 가 말하며 “정확하고 신뢰할 수 있는 충전 능력 지시계와 가장 최신의 퀵 충전 표준을 지원하는 일이 기본적인 사항이 됨에 따라 특히 파워 뱅크 용량이 점점 늘어나고 있다”고 강조했다.

그에 의하면 파워 뱅크가 제공해야 할 정밀도의 수준이 더욱 증가함에 따라 배터리는 가능한 가장 빠른 속도로 충전되며 불편함도 최소화시켜준다. 이 최고 수준의 LC709501F 충전기는 컴팩트하면서도 기능이 많은 고효율 파워 뱅크를 가능하게 하므로 차세대 파워 뱅크 솔루션의 시장 출시 시간을 단축시키며 더욱 가속화 할 것이다. 이러한 다기능으로 인해 사용자 경험이 강화되며 높은 수준의 안전성도 유지하게 된다.

아이씨엔 매거진 news@icnweb.co.kr

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles