한국레노버, 씽크패드 아우라 에디션 3종 출시… 온디바이스 AI로 업무 혁신 주도

레노버는 인텔 코어 울트라 프로세서 기반의 코파일럿+ PC 라인업을 강화하며 온디바이스 AI 에코시스템을 구축했다. X1 시리즈의 스페이스 프레임 구조와 X9 15p의 엔진 허브 설계를 통해 폼팩터 혁신을 달성했다. 스마트 모드 및 스마트 공유 등 소프트웨어 거버넌스를 결합하여 하이엔드 비즈니스 PC 시장의 기준을 재정립했다.

인텔 코어 울트라 탑재한 코파일럿+ PC… 스마트 모드와 고성능 설계로 비즈니스 경쟁력 강화

한국레노버, 씽크패드 아우라 에디션 3종 출시… 온디바이스 AI로 업무 혁신 주도
씽크패드 X1 카본 14세대 및 X1 투인원 11세대 아우라 에디션 (이미지. 레노버)

한국레노버가 인텔 코어 울트라 프로세서를 탑재한 차세대 인공지능 PC인 씽크패드 아우라 에디션 3종을 국내에 정식 출시했다. 이번 신제품은 인텔과의 협업을 통해 개발된 아우라 에디션만의 독자적인 기능을 통해 최적화된 업무 환경을 제공하며, 비즈니스 사용자를 위한 보안과 내구성 및 관리 편의성을 동시에 확보했다.

씽크패드 아우라 에디션의 핵심은 사용자의 상황에 따라 최적의 설정을 자동으로 제안하는 스마트 모드 기능이다. 집중 모드(Attention Mode)는 업무 몰입도를 높이기 위해 알림을 차단하고 업무 관련 앱에 자원을 집중하며, 보안 모드(Shield Mode)는 공공장소에서 타인이 화면을 훔쳐보는 것을 감지해 자동으로 경고하거나 화면을 흐리게 처리한다. 또한 스마트 공유(Smart Share) 기능을 통해 스마트폰과 PC 사이의 이미지와 파일을 드래그 앤 드롭 방식으로 간편하게 전송할 수 있는 유연한 연결성을 확보했다.

인공지능이 제어하는 스마트한 사용자 경험

제품의 물리적 완성도를 높이기 위해 모델별로 혁신적인 설계 기법이 적용되었다. 싱크패드 X1 카본과 X1 투인원은 내부에 스페이스 프레임(Space Frame) 구조를 도입하여 초경량 무게를 유지하면서도 비틀림 강도와 내구성을 획기적으로 개선했다. 이는 이동성이 잦은 비즈니스 사용자의 요구를 충족하면서도 부품 교체와 수리가 용이하도록 설계되어 장기적인 유지보수 효율을 높여준다.

데이터 집약적인 전문 작업을 수행하는 사용자를 타겟으로 한 씽크패 X9 15p는 엔진 허브(Engine Hub) 설계를 적용했다. 이 설계는 고성능 연산 시 발생하는 열을 효율적으로 관리하고 핵심 부품으로의 전력 공급을 최적화하여 고사양 작업에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있도록 돕는다.

이번에 출시된 아우라 에디션 3종은 각각 휴대성과 범용성, 고성능이라는 명확한 타겟을 가지고 설계되었다. X1 카본은 극강의 이동성에, X1 투인원은 유연한 사용 방식에, X9 15p는 강력한 연산 성능에 집중했다.

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
시드(ieeed)의 차세대 IoT 개발 보드

시드 스튜디오, 노르딕 nRF54LM20A 기반 차세대 IoT 개발 보드 출시

0
시드 스튜디오가 노르딕의 고성능 무선 칩과 전력관리 칩을 탑재한 손가락 마디 크기의 초소형 무선 개발 보드를 출시하여, 배터리로 작동하는 다양한 스마트 기기와 센서를 쉽게 개발할 수 있도록 지원한다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
인라인 비전으로 인쇄 불량 원천 차단… B&R, 초고속 색상 감지 카메라 공개

인라인 비전으로 인쇄 불량 원천 차단… B&R, 초고속 색상 감지 카메라...

0
B&R이 분당 500m의 초고속 인쇄 라인에서도 색상 마크를 정확히 감지해 원자재 폐기량을 원천 차단하는 고성능 컬러 비전 카메라는 출시했다
10분 급속 충전에 2만 번 재사용… 공장 로봇·지하 전력망 삼킨 차세대 배터리의 정체

10분 급속 충전에 2만 번 재사용… 공장 로봇·지하 전력망 삼킨 차세대...

0
이차전지 기업 그리너지가 10분 급속 충전과 뛰어난 안전성을 갖춘 LTO 배터리를 공장 물류 로봇과 한국전력 지하 전력 인프라에 본격 공급하며 산업 현장 적용을 확대하고 있다.
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles