NXP, 차세대 SDV 위한 ‘S32N7’ 프로세서 전격 공개… 차량의 모든 기능을 하나로

5nm 공정 기반 초통합 프로세서로 시스템 복잡성 해결 및 총소유비용 20% 절감

[아이씨엔 오승모 기자] NXP 반도체가 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026에서 자동차의 미래를 바꿀 ‘S32N7’ 초통합(Super-integration) 프로세서 시리즈를 공개했다. 이 제품은 자동차의 구동계부터 안전 영역까지 흩어져 있던 다양한 기능을 단일 칩으로 묶어 관리할 수 있도록 설계되었다. 자동차 제조사는 이를 통해 복잡한 차량 내부 구조를 단순화하고, 인공지능(AI) 기반의 혁신적인 기능을 차량 전반에 쉽게 적용할 수 있게 되었다.

수십 개의 모듈을 하나로, 차량 설계의 패러다임 변화

S32N7 시리즈는 차량 내부의 물리적 구조를 혁신적으로 바꾼다. 기존 자동차는 수십 개의 개별 전자 제어 장치(ECU)가 복잡한 배선으로 얽혀 있었다. NXP는 이들을 하나의 중앙 집중형 허브로 통합하는 ‘초통합’ 기술을 제안한다. 5나노미터(5nm) 미세 공정을 적용한 이 프로세서는 구동계, 주행 제어, 차체, 게이트웨이 등 차량의 핵심 데이터를 한곳에서 처리한다.

이러한 중앙 집중화는 차량의 무게를 줄이고 제조 공정을 단순화한다. NXP의 분석에 따르면, 자동차 제조사는 S32N7을 도입함으로써 배선과 전자 장치 효율을 높여 총소유비용(TCO, Total Cost of Ownership)을 최대 20%까지 줄일 수 있다. 또한, 강력한 보안성과 안전성을 동시에 확보하여 소프트웨어 비즈니스 모델을 가속화할 수 있는 기반을 마련했다.

보쉬와 협력하여 구현하는 AI 기반 지능형 모빌리티

글로벌 자동차 부품 기업인 보쉬(Bosch)는 이미 자사의 차량 통합 플랫폼에 S32N7을 최초로 적용하며 협력을 시작했다. 양사는 하드웨어와 소프트웨어가 유기적으로 결합된 레퍼런스 설계와 안전 프레임워크를 공동 개발하고 있다. S32N7은 고성능 데이터 백본(Backbone)을 갖추고 있어, 향후 차량을 재설계하지 않고도 최신 AI 실리콘으로 성능을 업그레이드할 수 있는 유연성을 제공한다.

이 프로세서 시리즈는 총 32개의 다양한 변형 모델을 갖춘 확장 가능한 포트폴리오로 구성된다. 시스템 온 칩(SoC, System-on-Chip) 구조 내에서 고속 네트워크, 하드웨어 격리 기술, 그리고 인공지능 가속 기능을 동시에 수행한다. NXP는 현재 상위 모델인 S32N79의 샘플을 고객사에 공급하고 있으며, 이를 통해 차세대 지능형 차량으로의 전환을 본격적으로 지원할 계획이다.