지멘스-MS, 빌딩 IoT ‘언어통일’

그동안 공급업체별로 파편화되어 있던 스마트 빌딩의 IoT 데이터가 지멘스와 마이크로소프트의 협력을 통해 W3C, OPC UA 등 개방형 표준으로 통합됨에 따라, 기업들은 특정 생태계에 종속되지 않고 빌딩 운영과 지속가능성을 최적화할 수 있는 진정한 데이터 주권을 확보하게 되었다.

지멘스 빌딩 X와 마이크로소프트 애저 IoT 연동
개방형 표준으로 데이터 사일로 해소하고 통합 비용 80% 절감

지멘스-MS, 빌딩 IoT ‘언어통일’
Building X와 Azure IoT Operations의 상호 운용성으로 빌딩 통합 비용을 80%까지 절감할 수 있게 됐다 (image. 지멘스)

스마트 빌딩의 사물인터넷(IoT) 데이터가 드디어 ‘만국 공용어’를 갖게 됐다. 지멘스 스마트 인프라(Siemens Smart Infrastructure)는 마이크로소프트(Microsoft)와 협력하여 빌딩 IoT 데이터에 대한 접근성을 혁신한다고 발표했다. 이번 협력은 지멘스의 디지털 빌딩 플랫폼 ‘빌딩 X(Building X)’와 ‘마이크로소프트 애저 IoT 오퍼레이션(Microsoft Azure IoT Operations)’ 간의 상호운용성을 구현하는 것을 목표로 한다.

이번 협력은 대규모 상업용 빌딩, 데이터센터, 대학 캠퍼스 등을 운영하는 기업 고객들이 그동안 파편화되어 있던 IoT 데이터를 손쉽게 통합하고, 이를 통해 건물의 지속가능성과 운영 효율성을 극대화할 수 있는 길을 열었다는 점에서 의미가 크다.

개방형 표준으로 ‘데이터 사일로’ 허물다

스마트 빌딩 기술이 발전하면서 수많은 센서와 장비가 도입됐지만, 제조사마다 다른 통신 방식과 데이터 형식으로 인해 시스템 통합이 어렵고 데이터가 고립되는 ‘데이터 사일로(Data Silo)’ 현상은 고질적인 문제였다.

지멘스와 마이크로소프트는 이 문제를 해결하기 위해 W3C(World Wide Web Consortium)의 WoT(Web of Things)와 OPC UA(Open Platform Communications Unified Architecture) 같은 개방형 산업 표준을 적극 활용한다. 이는 특정 공급업체의 생태계에 종속되지 않고 다양한 하드웨어와 소프트웨어 구성 요소를 원활하게 통합할 수 있는 자유를 고객에게 제공한다. 양사는 이를 통해 시스템 통합에 드는 노력을 최대 80%까지 절감할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

수잔 세이츠(Susanne Seitz) 지멘스 스마트 인프라 빌딩 부문 CEO는 “마이크로소프트와의 협력은 개방형 표준과 상호운용성을 통해 고객이 IoT의 잠재력을 최대한 활용할 수 있도록 지원하려는 양사의 공통된 비전을 반영한다”며, “IoT 데이터가 종종 사일로화되어 있는 상황에서 이러한 수준의 투명성은 빌딩 운영을 최적화하고 지속가능성 목표를 달성하려는 업계에 게임 체인저가 될 것”이라고 말했다.

원클릭으로 빌딩 운영·지속가능성 최적화

이번 협력을 통해 고객들은 냉난방공조(HVAC) 시스템, 밸브, 액추에이터와 같은 빌딩 내 주요 설비의 온도, 압력, 실내 공기질과 같은 데이터 포인트를 클릭 한 번으로 클라우드에 자동으로 연결하고 모니터링할 수 있게 된다.

이렇게 확보된 세분화된 데이터는 포트폴리오 관리자에게 에너지 효율성 및 소비량과 같은 핵심 지표에 대한 명확한 가시성을 제공하여, 데이터에 기반한 정밀한 운영 및 지속가능성 전략 수립을 가능하게 한다. 나아가 고객들은 통합된 데이터를 활용해 에너지 모니터링이나 공간 최적화와 같은 자체적인 사용 사례를 직접 개발할 수도 있다.

에리히 반스테트(Erich Barnstedt) 마이크로소프트 기업 표준 그룹 수석 디렉터는 “이번 협력은 IoT 데이터를 더욱 실행 가능하게 만드는 중요한 진전”이라며, “고객에게 IoT 솔루션에 대한 더 큰 선택권과 제어권을 부여하기 위해 업계 리더와 협력하려는 우리의 약속을 강조한다”고 밝혔다.

지멘스의 빌딩 X와 애저 IoT 오퍼레이션 간의 상호운용성 솔루션은 2025년 하반기부터 시장에 출시될 예정이다.

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

Source지멘스
AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
우청 기자
우청 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔 매거진 테크니컬 에디터입니다. 산업용사물인터넷과 디지털전환을 위한 애널리틱스를 모아서 뉴스와 기술기사로 제공합니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
독일·미국이 짜놓은 판을 깨라… 공장 통신 표준 ‘TSN·SPE’ 영토 전쟁

독일·미국이 짜놓은 판을 깨라… 공장 통신 표준 ‘TSN·SPE’ 영토 전쟁

0
본 칼럼은 AI 팩토리 및 초고속 자율주행 통신 환경 구축을 위한 TSN의 시간 동기화 아키텍처와 SPE의 필드 레벨 IP 연동 메커니즘을 조명하고, IEC/IEEE 국제 표준화 기구 내 한국 기술의 주도권 확보 방안을 논의한다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
10분 급속 충전에 2만 번 재사용… 공장 로봇·지하 전력망 삼킨 차세대 배터리의 정체

10분 급속 충전에 2만 번 재사용… 공장 로봇·지하 전력망 삼킨 차세대...

0
이차전지 기업 그리너지가 10분 급속 충전과 뛰어난 안전성을 갖춘 LTO 배터리를 공장 물류 로봇과 한국전력 지하 전력 인프라에 본격 공급하며 산업 현장 적용을 확대하고 있다.
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles