AI 열풍 타고 반도체 장비 신기록 썼다… 어플라이드 머티어리얼즈, 분기 매출 91억 달러 돌파-아이씨엔매거진

AI·D램·첨단 패키징 수요 폭발로 역대 최대 실적 기록… 2027년까지 장기 성장 가시성 확보

전 세계 첨단 반도체 및 디스플레이 재료공학 솔루션 분야의 선도 기업인 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 회계연도 2026년 3분기(2026년 7월 26일 마감) 실적 발표를 통해 사상 최대 분기 매출을 달성했다고 발표했다. 인공지능(AI) 기술의 글로벌 확산으로 첨단 반도체 제조에 필수적인 재료공학 솔루션 수요가 폭발적으로 증가한 결과이다.

사상 최대 실적 달성… AI 및 첨단 반도체 재료공학 수요 폭증

어플라이드 머티어리얼즈의 회계연도 2026년 3분기 글로벌 매출은 91억 2000만 달러(한화 약 12조 5000억 원)로 전년 동기 대비 25% 증가했다. 이는 회사 설립 이래 분기 기준 역대 최대 매출 기록이다. 미국 일반회계기준(GAAP) 매출총이익률은 50.3%를 기록했으며, 영업이익은 사상 최대인 30억 8000만 달러를 나타냈다. 주당순이익(EPS)은 3.17달러로 전년 동기 대비 43% 성장했다.

비일반회계기준(Non-GAAP) 지표에서도 압도적인 성과가 이어졌다. 매출총이익률은 50.4%, 영업이익은 31억 달러를 기록했으며, 주당순이익은 역대 최고치인 3.50달러로 전년 동기 대비 41% 늘어났다. 회사는 영업활동을 통해 30억 4000만 달러의 현금을 확보했으며, 자사주 매입과 배당금 지급을 통해 총 8억 6000만 달러를 주주에게 환원했다.

어플라이드 머티어리얼즈 게리 디커슨(Gary Dickerson) 회장 겸 CEO는 “전 세계적인 AI 확산으로 재료공학 솔루션에 대한 수요가 전례 없는 수준으로 높아졌다”며 “올해 반도체 시스템 부문 매출 전망치를 상향 조정했으며, 이러한 강력한 수요 흐름은 2027년까지 지속될 것이다”라고 강조했다.

첨단 패키징·D램 집중 투자… 2027년 넘어 2030년대 대비

어플라이드 머티어리얼즈는 13분기 연속으로 전년 동기 대비 매출총이익률 상승세를 이어가는 기염을 토했다. 이는 고객사가 더 우수한 성능의 칩을 제조하고 반도체 생산 공장(Fab)의 수익성을 제고하도록 지원하는 기술적 가치가 증명된 결과이다.

회사는 올 하반기에도 D램(DRAM) 메모리 반도체를 비롯해 최첨단 파운드리(위탁생산), 로직 반도체, 그리고 첨단 패키징(Advanced Packaging) 분야를 중심으로 강력한 성장세가 지속될 것으로 전망하고 있다. 이에 따라 2020년대 말까지 예상되는 글로벌 반도체 수요 증가에 선제적으로 대응하기 위해 추가적인 생산 능력 확충 투자를 집행하고 있다.

아울러 어플라이드 머티어리얼즈가 주도하는 글로벌 차세대 반도체 R&D 플랫폼인 ‘EPIC 센터’ 파트너십은 주요 반도체 기업, 대학교, 혁신 기관 등 총 11건으로 확대되었다. 이를 통해 글로벌 반도체 생태계 내에서의 기술 리더십을 더욱 강화하고 있다.

용어해설

재료공학 (Materials Engineering): 반도체 원자 수준에서 물질의 특성을 제어하고 새로운 소재를 도입하여 칩의 연산 속도와 전력 효율을 극대화하는 공학 분야이다.
GAAP / Non-GAAP (일반회계기준 / 비일반회계기준): GAAP은 미국 표준 회계기준이며, Non-GAAP은 일회성 인수합병 비용이나 일시적 항목을 제외하여 기업의 순수한 지속 경영 성과를 보여주는 회계 지표이다.
첨단 패키징 (Advanced Packaging): 서로 다른 반도체 칩들을 하나의 패키지 안에 고밀도로 집적하여 고성능·저전력 통신을 구현하는 차세대 반도체 후공정 기술이다.
EPIC 센터 (EPIC Center): 어플라이드 머티어리얼즈가 차세대 반도체 제조 기술 및 재료공학 혁신을 조기 달성하기 위해 구축한 글로벌 공동 연구개발 플랫폼이다.