흩어진 GPU 모아 ‘AI 슈퍼컴’ 만든다

고비용·고전력 구조의 중앙 집중식 데이터센터의 한계를 넘어, 전 세계에 흩어져 있는 GPU 자원을 하나로 묶어 고성능 AI 연구 인프라를 제공하는 분산형 클라우드 기술이 정부 주도 R&D 플랫폼 구축을 통해 본격적인 상용화 단계에 접어들었다.

에이아이브, 36억 규모 국책과제 주관
분산형 클라우드로 고난도 AX 연구 플랫폼 구축

전 세계에 흩어져 있는 유휴 GPU 자원을 하나의 거대한 AI 슈퍼컴퓨터처럼 활용할 수 있는 길이 열린다. 분산형 GPU AI 클라우드 전문기업 에이아이브(AIEEV)는 산업통상자원부와 대구디지털혁신진흥원이 추진하는 ‘고난이도 AX(AI Transformation) 연구지원 플랫폼 구축’ 사업의 주관기관으로 최종 선정됐다고 13일 밝혔다.

이번 사업은 총 36억 3000만 원 규모로, 대구 수성알파시티에 조성 중인 AI 데이터센터(AIDC)와 연계해 클라우드 기반의 차세대 연구지원 플랫폼을 구축하는 것을 목표로 한다. 이는 고가의 AI 연구 인프라 접근에 어려움을 겪던 많은 산·학·연 기관에 단비 같은 소식이 될 전망이다.

AI와 시뮬레이션의 만남, 가상에서 현실 문제 푼다

이번 프로젝트의 핵심은 AI 모델 개발과 고정밀 시뮬레이터를 하나의 플랫폼에서 통합적으로 제공하는 데 있다. 연구자들은 이 플랫폼을 통해 현실 세계에서 실험하기 어려운 복잡한 문제들을 고도의 가상환경에서 테스트하고, AI 모델을 개발·검증할 수 있게 된다.

이를 위해 에이아이브를 중심으로 강력한 산·학·연 컨소시엄이 구성됐다. 메타엠, 디엑스웍스, 뉴로메카 등 산업계 기업들과 DGIST, ETRI, 계명대학교 등 학계와 연구기관 9곳이 참여하여 플랫폼의 완성도를 높인다. 에이아이브는 플랫폼의 전체적인 상세 설계와 클라우드 시험환경 구축을 총괄하며, 컨소시엄은 시뮬레이션 데이터에 기반한 시범 AI 모델 개발 등을 수행하게 된다.

전 세계 GPU를 하나로… ‘Air Cloud’ 기술이 핵심

이번 사업의 기술적 근간은 에이아이브가 독자적으로 개발한 분산형 인프라 기술 ‘에어 클라우드(Air Cloud)’다. 에어 클라우드는 전 세계 각지에 흩어져 있는 GPU 엣지 노드들을 마치 하나의 클라우드처럼 가상으로 묶어주는 기술이다. 이는 특정 장소에 막대한 비용과 전력을 쏟아부어야 하는 기존 중앙 집중식 데이터센터의 구조적 한계를 극복하고, 누구나 합리적인 비용으로 AI 추론에 필요한 인프라를 이용할 수 있도록 하는 혁신적인 방식이다.

에이아이브는 포항공대, KAIST, 고려대 출신의 핵심 개발진을 중심으로 설립되었으며, 삼성전자 C-Lab 스핀오프를 시작으로 SK텔레콤 AI 스타트업 엑셀러레이터, 중소벤처기업부 TIPS 프로그램 등에 연이어 선정되며 그 기술력과 사업성을 입증받아 왔다.

박세진 에이아이브 대표는 “이번 과제는 국내 AI 연구 생태계의 역량을 한 단계 끌어올릴 수 있는 중요한 계기”라며 “에어 클라우드 기술을 통해 더 많은 연구자와 기업이 빠르고 합리적인 비용으로 AI 인프라를 활용할 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다.

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions

EU 사이버 복원력법 시행 임박… 국내 제조기업, ‘설계단계 보안’ 확보 시급

0
2026년 3월 유럽연합 집행위원회(European Commission)의 가이드라인 초안 발표에 이어, 2026년 9월 11일부터 취약점 보고 의무가 적용될 예정인 EU 사이버 복원력법(Cyber Resilience Act, CRA)이 본격적인 시행 단계에 들어간다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
코보, 차세대 X-밴드 레이더용 통합 프론트엔드 모듈 출시… 고출력·고효율·고감도 동시 구현

코보, 차세대 X-밴드 레이더용 통합 프론트엔드 모듈 출시… 고출력·고효율·고감도 동시 구현

0
코보(Qorvo)가 출력과 효율성, 수신 감도를 하나의 소형 모듈에 구현한 X-밴드 레이더 프론트엔드 솔루션을 발표했다. 컴팩트한 단일 모듈로 높은 송신 출력과 효율성, 수신 감도를 제공한다
아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이 개최

아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이...

0
아시아 최대 규모의 와이어·케이블 및 튜브·파이프 산업 전문 전시회가 오는 9월 중국 상하이 신국제엑스포센터(SNIEC)에서 개최된다
ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

0
심박수만 측정하던 웨어러블이 이제는 몸속에 수년간 쌓인 건강 부담까지 읽어내는 시대가 열리고 있다
노르딕, 산업용 IoT 위한 초저전력 위치추적 플랫폼 공개

노르딕, 산업용 IoT 위한 초저전력 위치추적 플랫폼 공개

0
공장 안에서 설비와 자산의 위치를 센티미터 단위로 추적하는 차세대 IIoT 플랫폼이 등장했다
테트라팩, 상온 보관 참치용 종이 기반 포장재 출시

테트라팩, 상온 보관 참치용 종이 기반 포장재 출시

0
참치캔도 종이로 바뀐다… 테트라팩이 금속캔을 대체할 세계 최초 종이 기반 참치 포장을 내놓았다
코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

0
글로벌 반도체 기업 코보가 음전원 공급 장치 없이도 구동 가능한 차세대 RF 제어 칩셋 포트폴리오를 출시했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles