세계 2021년 반도체 장비 시장, 1000억 달러 돌파 전망

세계 2021년 반도체 장비 시장, 1000억 달러 돌파 전망
SEMI 반도체 장비 부문별 연간 성장 전망

“반도체에 대한 강력한 수요를 충족하기 위해 반도체 업계는 생산량 확대에 지속적으로 투자하여 올해(2021년) 전 세계 반도체 장비 매출액은 1,000억 달러를 돌파할 것이다. 디지털 인프라 구축에 대한 지속적인 투자는 2022년의 반도체 장비 매출액을 계속 성장시킬 것으로 기대한다.” 반도체장비재료협회(SEMI) 아짓 마노차(Ajit Manocha) CEO의 말이다.

SEMI는 올해 반도체 장비 시장은 전공정 장비 및 후공정 장비 모두에서 성장세가 이어져 1,000 억 달러를 넘어서는 큰 성장이 기대된다고 밝혔다. 이러한 성장세는 내년에도 이어갈 전망이다.

글로벌 전자산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI가 발표한 ‘SEMI 반도체 장비시장 데이터(EMDS)’에 따르면, 2021년 전 세계 반도체 장비 매출이 2020년의 710억 달러에서 44.7% 증가한 1,030억 달러로 사상 최고치를 경신할 것으로 예상된다.

전공정(웨이퍼 팹)과 후공정(조립/패키징 및 테스트) 반도체 장비 부문 모두 올해 두드러진 성장이 기대된다. 웨이퍼 가공, 팹 설비, 마스크/레티클 장비를 포함하는 전공정 장비 부문은 2021년에 880억 달러로 전년 대비 43.8% 성장할 것으로 보이며, 2022년에는 약 990억 달러로 12.4% 증가할 것으로 예상된다. 반면에 2023년에는 소폭 감소가 전망된다. 990억 달러에서 984억 달러로 0.5% 소폭 감소한다는 분석이다.

적용분야별 웨이퍼 팹 장비  시장 전망
적용분야별 웨이퍼 팹 장비 시장 전망

전체 전공정 장비 매출액의 절반 이상을 차지하는 파운드리 및 로직 부문은 첨단 산업의 수요에 힘입어 2021년에 전년 대비 50% 급증한 493억 달러를 기록할 것으로 보인다. 2022년의 파운드리 및 로직 반도체 장비 투자는 17% 증가하여 성장 모멘텀은 계속 이어갈 전망이다.

일반 소비자 및 기업용 메모리 반도체에 대한 강력한 수요는 D램 및 낸드 장비 투자 증가를 이끌고 있다. D램 장비 부문은 2021년에 52% 급증한 151억 달러, 2022년에는 1% 성장한 153억 달러로 성장할 것으로 보인다. 낸드 장비 시장은 2021년 24% 성장한 192억 달러, 2022년 8% 성장한 206억 달러로 전망된다. 2023년에는 D램과 낸드 분야에 대한 반도체 장비 매출액은 각각 2%와 3% 감소할 것으로 예상된다.

2020년에 33.8%의 강력한 성장을 보인 조립 및 패키징 장비 부문은 2021년에 81.7% 증가한 70억 달러를 달성할 것으로 보인다. 2022년에는 고급 패키징 기술이 적용된 애플리케이션에 의해 4.4% 더 성장할 것으로 전망된다. 반도체 테스트 장비 시장은 2021년 29.6% 성장한 78억 달러를 달성할 것으로 예상되며, 2022년에는 5G 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션 수요에 따라 4.9% 성장할 것으로 전망된다.

주요 반도체 장비 수요국으로는 한국, 중국, 대만이 3대 시장 자리를 유지할 것으로 기대된다. SEMI에 따르면, 중국은 2020년에 이어 올해도 반도체 장비 투자 1위 지역을 유지할 것으로 예상된다. 중국에 이어서 대만은 2022년과 2023년에 다시 1위를 되찾을 것으로 전망된다.

 

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다

가전부터 서버까지 전력 손실 대폭 줄인다… ST, 고집적 PFC 컨트롤러 ‘L4983’...

0
ST마이크로일렉트롤닉스가 가전, 서버, 산업용 전원 장치의 전력 손실을 줄이고 회로 설계를 간소화하는 차세대 역률 보정(PFC) 반도체 L4983을 출시했다
배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962 전격 출시

배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962...

0
ST마이크로일렉트로닉스가 초정밀 전압 측정과 빠르고 안정적인 셀 밸런싱 기능을 갖춘 차세대 배터리 관리 반도체 L9962를 출시해 경량 전기차와 무선 공구의 배터리 수명을 대폭 연장했다.
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles