#하노버메세

Fingertip-sized Bluetooth LE modules designed for space-constrained products

I-SYST’s BLYST840 and BLYST Nano modules employ Nordic’s nRF52840 and nRF52832 SoC WLCSPs to deliver high processing power in tiny form factor

Fingertip-sized Bluetooth LE modules designed for space-constrained products

Nordic Semiconductor today announces that Brossard, Canada-based I-SYST, has selected Nordic’s higher-end nRF52840 Bluetooth® Low Energy (Bluetooth LE) System-on-Chip (SoC) and nRF52832 SoC, to power its ‘BLYST840’ and ‘BLYST Nano’ modules.

The nRF52840 and nRF52832 SoCs are available in wafer level chip scale packages (WLCSPs) to support both cost- and space-constrained wireless designs, and enable the I-SYST modules to be supplied in highly compact 14 by 10 by 1.5mm (BLYST840) and 10 by 7 by 1.6mm (BLYST) form factors. The compact size of both modules make them suitable for applications where space is at a premium, for example wearables and IoT sensors. Each module features an on-board ceramic antenna, crystal oscillator, and other peripheral components, as well as up to 46 configurable GPIOs. All GPIOs are routed to the edge of the substrate to simplify prototyping, and to reduce the risk of production difficulties.

Complete Bluetooth 5 support
The BLYST840 module is powered by Nordic’s nRF52840 multiprotocol SoC, which features a powerful 64MHz, 32-bit Arm® Cortex® M4 processor with floating point unit (FPU) with a 2.4GHz multiprotocol radio (supporting Bluetooth 5, ANT™, Thread, Zigbee, IEEE 802.15.4, and proprietary 2.4GHz RF protocol software) with 1MB Flash memory and 256kB RAM. The radio architecture with on-chip PA features -95dBm RX sensitivity (at 1Mbps Bluetooth LE) and a maximum output power of 8dBm for a total link budget of 103dBm. The chip supports all the features of Bluetooth 5 (including 4x the range or 2x the raw data bandwidth (2Mbps)) compared with Bluetooth 4.2. Designed to address the inherent security challenges that are faced in IoT, the nRF52840 SoC incorporates the Arm CryptoCell™-310 cryptographic accelerator, offering best-in-class security.

The BLYST Nano module employs Nordic’s nRF52832 SoC, which also integrates an Arm Cortex M4 processor with FPU, and a 2.4GHz multiprotocol radio featuring -96dBm RX sensitivity, with 512kB Flash memory and 64kB RAM. The nRF52840 is supplied with Nordic’s S140 SoftDevice—supporting high throughput and long range modes—while the nRF52832 is provided with the S132 SoftDevice, both Bluetooth 5-certified RF software protocol stacks for developing advanced Bluetooth LE applications.

Firmware development and integration design
In addition to the modules, I-SYST offers a full suite of development boards, an integration design and firmware development service, as well as an open source high performance C/C++ software library, ‘IOsonata’. The software library includes highly optimized sensor drivers to assist with product development and speed time to market.

“The Nordic SoCs offer low power, multiprotocol support and plenty of memory in a small package,” says Nguyen Hoan Hoang, President, I-SYST. “But more than that, the nRF5 SDK [Software Development Kit] provides developers with great source code and examples to ease development, and if they run into difficulty the DevZone forum provides invaluable support.”

 

 

 

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
우청 기자
우청 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔 매거진 테크니컬 에디터입니다. 산업용사물인터넷과 디지털전환을 위한 애널리틱스를 모아서 뉴스와 기술기사로 제공합니다.
fastech EtherCAT
as-interface

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
구글, 엣지 AI 혁신 이끌 ‘젬마 4’ 공개… 온디바이스 추론 성능 극대화

구글, 엣지 AI 혁신 이끌 ‘젬마 4’ 공개… 온디바이스 추론 성능...

0
구글이 인터넷 연결 없이도 스마트폰이나 소형 산업용 컴퓨터에서 빠르게 작동하는 인공지능 '젬마 4'를 공개했다. 이 모델은 크기가 작으면서도 성능은 대형 AI 못지않아 공장의 기계 상태를 살피거나 로봇을 조종하는 데 유용하다
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
마우저, 진동 데이터를 클라우드로 직결하는 암페놀 ‘VDS130’ 공급

마우저, 진동 데이터를 클라우드로 직결하는 암페놀 ‘VDS130’ 공급

0
마우저가 공급하는 암페놀 VDS130은 기존 아날로그 진동 센서 자산을 유지하면서도 현장 데이터를 MQTT 클라우드로 즉시 연결해 주어, 산업 현장의 디지털 전환 비용과 시간을 획기적으로 줄여준다
피닉스컨택트, 유지보수·보안성 강화한 실외용 스마트 이더넷 박스 출시

피닉스컨택트, 유지보수·보안성 강화한 실외용 스마트 이더넷 박스 출시

0
피닉스컨택트가 실외에서 사용하는 똑똑한 통신 상자인 스마트 이더넷 박스를 업그레이드했다. 가장 큰 장점은 고장이 났을 때 복잡한 광케이블을 다시 연결할 필요 없이 상자 본체만 갈아 끼울 수 있어 복구 시간이 매우 짧다는 것
[#HM24] HARTING, 미래 핵심인 전기에너지에 열정을 쏟다

[#HM24] HARTING, 미래 핵심인 전기에너지에 열정을 쏟다

0
HARTING은 2024 하노버 박람회에서 TECO 2030 연료 전지에 사용되는 연결 기술을 소개한다
[#HM24] 안전한 데이터 교환의 상생적 이점

[#HM24] 안전한 데이터 교환의 상생적 이점

0
Roseman Labs의 솔루션은 실제 데이터의 개인 정보와 상업적 민감성을 보존하면서 여러 데이터 세트를 암호화, 연결 및 분석할 수 있도록 한다
P+F, LiDAR와 MEMS 결합한 산업용 3D 센서 개발

P+F, LiDAR와 MEMS 결합한 산업용 3D 센서 개발

0
P+F와 프라운호퍼 연구소는 지난 4월말 독일에서 개최된 하노버산업박람회(Hannover Messe 2023)에서 LiDAR와 MEMS 기술을 결합해 개발한 R3000 3-D LiDAR/MEMS 센서에 대한 연구 사례를 발표했다.
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles