기가포톤, 미세 어블레이션 비아 가공용 300W KrF 레이저 ‘G300K’ 출하

반도체 리소그래피용 광원 제조업체인 기가포톤(대표이사 사장: 우라나카 카츠미)가 반도체 제조 리소그래피용 광원 기술을 응용한 GIGANEX 시리즈의 신제품 KrF 레이저 ‘G300K’를 3월 출하했다고 밝혔다.

KrF 레이저 ‘G300K’는 자사의 리소그래피용 광원용 KrF 레이저의 기술을 기반으로 미세 어블레이션 등의 ‘가공을 최적화’하는 것을 콘셉트로 고안정성, 99% 이상의 고가동률, 고출력을 유지하면서 저가격을 실현한 모델이다. 이에 따라 반도체 제조 백 엔드 공정에서 미세 어블레이션 비아 가공 공정의 생산성 향상과 저비용화를 지원한다.

여러 개의 칩으로 구성된 차세대 반도체 패키지에서는 외형 치수를 줄이는 동시에 동작 주파수나 대역폭 등을 높게 유지하는 것, 전력 효율을 높이는 것, 제조 비용을 낮게 유지하는 것 등이 요구된다. 최근 이러한 요구를 실현시킬 패키징 기술의 미세화가 주목받고 있으며, 이를 위해서는 층간을 연결하는 비아 구멍의 미세화가 필수다. 이 가공을 빠르고 저렴하게 할 수 있는 유기 절연막의 미세 어블레이션 비아 가공이 주목받고 있는데 파장 248nm의 KrF 엑시머 레이저 ‘G300K’는 미세화에 유리한 단파장 및 고스루풋 실현과 고출력을 양립시키므로 그 광원으로서 최적의 선택이 된다.

기가포톤 사장 겸 CEO 우라나카 카츠미는 “GIGANEX 시리즈의 신제품 G300K는 고객의 다양한 요구를 충족시키고 생산성의 향상과 저비용화를 지원한다. 반도체 제조 이외의 분야에서 출시하는 GIGANEX 시리즈는 다양한 고객으로부터 신기술 솔루션을 제공할 것이라는 기대를 받고 있다. 우리는 GIGANEX 시리즈가 새로운 애플리케이션에 적용돼 차세대 산업계 발전에 공헌할 수 있도록 계속해서 매진하겠다”고 말했다.