#하노버메세

키사, LG V50 씽큐에 듀얼스크린을 위한 비접촉식 커넥터 기술 제공

비접촉식 고속 데이터 전송 분야의 선도기업인 키사(Keyssa)는 LG전자가 지난 2월 MWC 2019에서 공개한 5G(5세대 이동통신) 스마트폰 ‘LG V50 씽큐(ThinQ)’의 듀얼 스크린을 원활하게 연결하기 위해 자사의 비접촉식 커넥터 기술을 사용하고 있다고 밝혔다.

키사, LG V50 씽큐에 듀얼스크린을 위한 비접촉식 커넥터 기술 제공
키사의 키스 커넥티비티(Kiss Connectivity)

스마트폰 케이스와 유사한 형태로 디자인된 LG V50 씽큐의 듀얼 스크린 액세서리 왼쪽편에는 탈착이 가능한 두 번째 OLED 스크린이 장착됐다. 두 개의 스크린을 관리하는 LG전자의 소프트웨어는 다양한 멀티태스킹 기능을 탑재하고 있으며, 스마트폰 사용자를 위한 완전히 새로운 애플리케이션을 구현한다.

이제 스마트폰에서 2개의 화면에 대한 수요가 일기 시작했다. 특히 5G가 적용되면서 다양한 영역에서 듀얼스크린을 필요로 하는 것이다. 게임은 물론 온라인 쇼핑몰을 비롯해 다중 SNS, 원격 모니터링 등 다양한 애플리케이션 분야에서 5G 통신을 통해 실시간 활용의 기회가 더욱 커질 전망이다. 특히 2개의 독립된 폰을 필요에 따라 결합해 사용하는 멀티태스킹 기능에 대한 기대가 폭발적이다.  

LG전자 모바일 커뮤니케이션(MC) 사업본부 상품기획 담당 윤동한 상무는 “LG전자 스마트폰의 전반적인 사이즈와 휴대성에 만족하지만, 한 개의 스크린만으로는 한계가 있다.”고 말하고, “LG V50 씽큐는 스마트폰의 두께는 가능한한 유지하면서 (멀티태스킹 등의) 차세대 기능을 제공한다”고 설명했다.

LG V50 씽큐의 탈착형 듀얼 스크린은 6.2인치 FHD+OLED 풀비전(FullVision) 패널로, 2160×1080의 해상도와 390 PPI의 화소밀도를 지원한다. LG V50 씽큐의 듀얼 스크린은 키사의 KSS104M 비접촉식 커넥터를 사용하여 메인 디스플레이에 연결된다. KSS104M은 제품 내에 안전하게 탑재돼, 디바이스가 서로 원활하게 통신함으로써 최고 6Gbps의 속도로 데이터를 송수신 할 수 있도록 한다.

KSS104M은 USB슈퍼스피드(SuperSpeed), 디스플레이포트(DisplayPort), 이더넷(Ethernet)을 비롯한 표준 프로토콜뿐 아니라, 기타 고속 직렬 프로토콜 및 저속 프로토콜을 지원하도록 설계됐다. 3mm x 3mm의 초소형 크기로, 듀얼 스크린을 비접촉식으로 연결하여 도킹 중 고속 데이터 스루풋(Throughput)을 구현하며, 듀얼 스크린 액세서리를 위한 부착 포트를 형성한다. 

키사의 CEO 에릭 암그렌(Eric Almgren)은 기존의 기계식 커넥터와 오래된 포고(pogo) 핀 기술은 ‘연결성’에 대해 변화하는 제품 설계 요구사항을 충족시키기 어렵다고 밝히고, 키사는 “전통적인 기계식 커넥터 기술이 가진 한계점과 단점을 해결”했다고 말했다.

키사의 키스 커넥티비티 기술과 KSS104M 커넥터에 대한 보다 자세한 정보는 www.keyssa.com(여기)에서 확인할 수 있다.

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
글로벌 표준 설계자 서울 집결… 피지컬 AI 로드맵 공개

글로벌 표준 설계자 서울 집결… 피지컬 AI 로드맵 공개

0
글로벌 표준 설계자들이 오는 5월 서울에 모여 피지컬 AI 시대를 위한 산업용 네트워크 전략을 논의한다. PROFINET 포럼을 통해 자율 공장 구현을 위한 고정밀 제어 및 보안 기술의 미래를 직접 확인할 수 있다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
ADI, 차세대 ‘A²B 2.0’ 양산… 케이블 경량화로 차량 연비 혁신 이끈다

ADI, 차세대 ‘A²B 2.0’ 양산… 케이블 경량화로 차량 연비 혁신 이끈다

0
ADI의 A²B 2.0은 배선 복잡도를 75% 줄이는 경량화 설계를 통해 차량 연비 경쟁력을 높이는 동시에, 고대역폭 이더넷 통합으로 SDV 시대의 프리미엄 오디오 인프라를 선점하고 있다
콩가텍, 엔트리급 에지 AI 시장 겨냥한 ‘conga-TC300’ 모듈 출시

콩가텍, 엔트리급 에지 AI 시장 겨냥한 ‘conga-TC300’ 모듈 출시

0
콩가텍의 conga-TC300은 엔트리급 저전력 모듈에 하이엔드급 NPU 기술을 통합함으로써, 중소규모 산업 현장에서도 비용 효율적으로 고성능 에지 AI 솔루션을 도입할 수 있는 새로운 시장 표준을 제시했다
벡터코리아, 전기차 충전 보안 잡는 ‘CANoe Test Package EV – Security’ 출시

벡터코리아, 전기차 충전 보안 잡는 ‘CANoe Test Package EV – Security’...

0
벡터의 신규 보안 테스트 솔루션은 전기차 충전 시장의 글로벌 표준인 ISO 15118 보안 검증을 자동화함으로써, 제조사의 사이버 보안 리스크 관리 비용을 절감하고 차별화된 충전 서비스 경쟁력을 확보하게 한다.
ST, 저저항 Smart STripFET F8 MOSFET으로 자동차 전력 혁신 선도

ST, 저저항 Smart STripFET F8 MOSFET으로 자동차 전력 혁신 선도

0
ST의 신규 MOSFET 시리즈는 업계 최저 수준의 저항과 소형화된 패키징 기술을 통해 전기차의 에너지 효율을 개선하고 제조 공정의 신뢰성을 높임으로써 차세대 모빌리티 시장의 기술적 우위를 제공한다.
마우저, 진동 데이터를 클라우드로 직결하는 암페놀 ‘VDS130’ 공급

마우저, 진동 데이터를 클라우드로 직결하는 암페놀 ‘VDS130’ 공급

0
마우저가 공급하는 암페놀 VDS130은 기존 아날로그 진동 센서 자산을 유지하면서도 현장 데이터를 MQTT 클라우드로 즉시 연결해 주어, 산업 현장의 디지털 전환 비용과 시간을 획기적으로 줄여준다
피닉스컨택트, 유지보수·보안성 강화한 실외용 스마트 이더넷 박스 출시

피닉스컨택트, 유지보수·보안성 강화한 실외용 스마트 이더넷 박스 출시

0
피닉스컨택트가 실외에서 사용하는 똑똑한 통신 상자인 스마트 이더넷 박스를 업그레이드했다. 가장 큰 장점은 고장이 났을 때 복잡한 광케이블을 다시 연결할 필요 없이 상자 본체만 갈아 끼울 수 있어 복구 시간이 매우 짧다는 것
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles