실리콘랩스, 고집적 블루게코 모듈로 블루투스 스마트 설계 간소화 실현

IoT(Internet of Things)용 무선 접속 솔루션 분야의 선도기업인 실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 고집적의 사전 인증된 블루투스(Bluetooth®) 스마트 모듈을 출시한다고 밝혔다. 이 제품은 개발자에게 IoT에 적합한 저전력 무선 접속 개발에 대한 가장 빠른 경로를 제공한다.
신제품 BGM111 모듈은 더욱 향상된 실리콘랩스의 블루게코 모듈 제품군 중 첫 번째 제품으로 블루 게코 시스템온칩(SoC) 솔루션으로 쉽게 전환할 수 있는 경로를 제공하여, 업계 최고 수준의 집적도, 유연성, 에너지 효율성 및 툴체인을 지원한다. BGM111 블루 게코 모듈은 스마트 폰 액세서리, 비콘(beacon), 커넥티드 홈 기기, 건강 및 피트니스 추적기기, 개인 의료 기기, 자동차 진단, 산업용 센서, PoS(point of sale) 단말기 등 다양한 애플리케이션의 블루투스 스마트 설계를 간소화하면서 시장 출시 시점을 가속화 시킬 수 있다.
실리콘랩스의 블루게코 무선 SoC에 기반한 BGM111모듈은 북미, 유럽 및 아태지역 등 핵심 시장에서 사용 가능하도록 사전 인증된 플러그앤플레이 방식으로 블루투스 스마트 설계를 제공함으로써 개발자의 개발 비용과 규제 준수에 필요한 노력을 줄여 준다.
리쿠 메탈라(Riku Mettälä) 실리콘랩스 무선모듈 제품사업부 총괄 매니저는 “사전 인증된 BGM111 모듈은 무선 IoT에 진입하는 가장 빠른 길로, 개발자들이 자신들의 블루투스 스마트 제품들은 신속하게 시장에 선보이는 반면, 모듈에서 대량생산을 위한 SoC로 전환할 때 툴이나 소프트웨어에 대한 투자를 절약할 수 있도록 해 준다”면서 “우리의 고집적 모듈, 업계 최고 수준의 스크립트 언어 및 소프트웨어 스택, 풍부한 기술 지식을 갖춘 지원 팀은 고객사가 자신들의 블루투스 스마트 애플리케이션을 가장 낮은 R&D 투자로 개발할 수 있도록 지원하여, 기술 개발을 위한 노력과 테스트에 소요되는 시간을 여러 개월이나 단축시켜 준다”고 말했다.
실리콘랩스 BGM111 모듈
 
BGM111 모듈은 RF 설계, 블루투스 스마트 프로토콜, 임베디드 프로그램에서 복잡성을 감소시킨다. 실리콘랩스의 블루게코 포트폴리오는 BGM111 모듈로 블루투스 개발을 시작한 다음 필요한 경우 최소한의 시스템 재설계 및 전체 소프트웨어 재사용으로 블루투스 게코 SoC 로 전환할 수 있는 유연성을 개발자에게 제공한다. BOM(bill of materials) 과 최소한의 R&D 비용으로 최적화가 필요한 고객사들은 더 빠른 시장 출시와 최소한 설계 노력을 들이기 위하여 모듈을 이용한 설계를 시작할 수 있으며, 그 다음 단계로 소프트웨어 설계 변경의 어려움이 없이 실리콘랩스의 블루게코 SoC 기반 설계로 전환할 수 있다.
또한, 블루투스 시장에서 가장 효율적인 개발 환경으로 지원된다. 실리콘랩스의 무선 SDK는 사용하기 쉬운 블루기가 BGScript™ 스크립트 언어를 통해 호스트를 통한 동작 또는 완전 독립형 동작을 이용할 수 있는 유연성을 제공한다. 친숙한 BASIC과 유사한 문법을 사용하여, BGScript는 개발자가 애플리케이션을 동작시키기 위해 외부 MCU를 사용하지 않고도 블루투스 애플리케이션을 신속하게 만들 수 있도록 지원한다. 모든 애플리케이션 코드는 외부 MCU의 필요 없이 BGM111 모듈에서 실행될 수 있기 때문에, 결과적으로 비용과 보드 공간을 줄이고 시장 출시 시점을 앞당길 수 있도록 한다. 블루투스 스마트 애플리케이션 프로파일과 예제는 개발을 간소화하기 위해서도 이용할 수 있다.
여기에 BGM111 모듈의 초저전력 동작은 블루투스 스마트 시스템이 표준 3V 코인 셀 배터리나 AAA 배터리 2개로부터 전력을 공급받는 것을 가능하게 한다. SoC내에 있는 ARM ® Cortex ®-M4 프로세서 기반의 MCU는 동작 모드에서 59 µA/MHz를 소모하며 대기 모드에서 1.7 µA에서 최저 200nA만 소모한다. SoC의 온칩 블루투스 스마트 트랜시버는 피크 수신 모드일 때 7.5 mA만 소모하며, 피크 송신 모드에서 0dBm 출력일 때 8.2 mA를 소모한다.

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

0
모넷코리아가 달리는 트럭과 복잡한 플랜트 공장 내 핵심 설비의 미세한 고장 징후를 주행 중에도 실시간으로 포착하는 무선 인공지능 계측 시스템을 상용화했다
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
노르딕, 스카일로 인증 nRF9151로 위성 및 셀룰러 통신 전격 지원

노르딕, 스카일로 인증 nRF9151로 위성 및 셀룰러 통신 전격 지원

0
노르딕 세미컨덕터가 지상 기지국이 없는 오지에서도 위성과 지상 이동통신망을 자동으로 오가며 연결을 유지하는 초소형 사물인터넷 통신 모듈을 공개했다
콩가텍, 별도 가속기 없는 초고성능 AI 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’ 출시

콩가텍, 별도 가속기 없는 초고성능 AI 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’ 출시

0
콩가텍이 별도의 인공지능 가속기 카드를 추가하지 않고도 로봇과 자율주행 장비의 복잡한 인공지능 연산을 단일 보드로 처리하는 고성능 임베디드 컴퓨터 모듈을 상용화했다
AI가 반도체 직접 설계 엔비디아 신기술 공개

AI가 반도체 직접 설계 엔비디아 신기술 공개

0
엔비디아가 AI 물리학과 가속 수학 라이브러리를 결합한 에이전트 툴킷을 출시하여 반도체와 복잡한 기계 설계를 AI가 스스로 수행하는 자율형 엔지니어링 시대를 열었다
마우저 일렉트로닉스, 차세대 모빌리티 혁신 가속하는 온라인 운송 리소스 센터 공개

마우저 일렉트로닉스, 차세대 모빌리티 혁신 가속하는 온라인 운송 리소스 센터 공개

0
글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 전기차, 로보택시 등 미래 교통수단을 개발하는 기술자들을 돕기 위해 전문적인 기술 정보와 부품 자료를 한곳에 모은 '온라인 정보 센터'를 열었다
달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

0
모넷코리아가 달리는 트럭과 복잡한 플랜트 공장 내 핵심 설비의 미세한 고장 징후를 주행 중에도 실시간으로 포착하는 무선 인공지능 계측 시스템을 상용화했다
AI 시대 ‘메모리 장벽’ 넘는다… 어플라이드, 3D 반도체 제조 플랫폼 전면 공개

AI 시대 ‘메모리 장벽’ 넘는다… 어플라이드, 3D 반도체 제조 플랫폼 전면...

0
AI 시대 반도체 승부는 설계가 아니라 제조 기술에서 갈리고 있으며, 어플라이드 머티어리얼즈가 공개한 3D 반도체 제조 플랫폼이 HBM과 AI 칩 생산 경쟁의 새로운 기준을 제시하고 있다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles