2024년 4월 20일

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ST마이크로, 에너지 절감형 STM32 MCU 신규 출시

ST가 비용에 민감한 소형 제품에서 더 강력한 사용자 경험을 제공하는 전용 그래픽 가속기를 갖춘 STM32 마이크로컨트롤러(MCU)를 새롭게 출시했다

블루투스 SIG, ESL(전자가격표시) 시장용 무선 표준 제공

비영리 조직인 블루투스 SIG(Special Interest Group)가 ESL(전자가격표시, Electronic Shelf Label) 시장을 위한 새로운 무선 표준을 발표했다.

윈드리버 가상화 플랫폼 ‘윈드리버 헬릭스’가 인텔 SoC 지원한다

윈드리버(windriver)는 자사의 가상화 플랫폼 ‘윈드리버 헬릭스(Wind River Helix™)’가 인텔 제온(Intel Xeon) D-1700과 D-2700 프로세서, 그리고 11세대 인텔 코어(Intel Core™) 프로세서를 지원한다.

노르딕 세미컨덕터, 듀얼 밴드 와이파이 6 ‘nRF7002’ 출시

노르딕 세미컨덕터는 초저전력, 듀얼 밴드 Wi-Fi 6 칩인 nRF7002를 출시하고, 와이파이 무선 IoT 시장에 진출했다.

노르딕 세미컨덕터, 미국 ‘모바일 세미컨덕터’ 인수로 안정적인 RAM 메모리 공급선 확보

노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 마이크로컨트롤러(MCU) 및 SoC를 위한 고도로 최적화된 임베디드 메모리 기술을 보유하고 있는 미국 비상장 기업인 모바일 세미컨덕터를 인수하기로 합의했다.

어플라이드 머티어리얼즈, 아이오닉 PVD 시스템 출시

어플라이드 머티어리얼즈가 트랜지스터 금속배선 증착을 리엔지니어링해 칩 성능 및 전력 개선에 주요 병목이 되는 전기 저항을 크게 줄여주는 새로운 시스템을 발표했다

아나로그디바이스, 생체 임피던스 모니터링용 저전력 소형 BioZ AFE 출시

배터리 전원을 사용하여 지속적으로 동작해야 하는 소형 웨어러블 기기의 개발자를 위해, 이 칩-온-AFE는 환자의 건강 상태를 평가하기 위한 웨어러블 및 의료 등급 패치의 생체 임피던스 분석에 필요한 임상 등급의 활력 징후(vital sign) 측정 기능을 제공한다.

삼성전자 LPDDR5X D램, 저전력 동적 전압 기술(DVFS)로 소비전력 20% 절감

삼성전자가 지난해 11월 업계 최초로 개발한 14나노 기반 LPDDR5X(Low Power Double Data Rate 5X) D램은 혁신적인 회로 설계와 함께 저전력 동적 전압 기술(DVFS; Dynamic Voltage Frequency Scaling)를 통해 D램 시장에서 새로운 저전력 성능을 새롭게 제시했다.

IAR 시스템즈, 코다십 저전력 임베디드 프로세스 지원

IAR 시스템즈가 코다십과 협력한다. 이에 IAR의 임베디드 워크벤치를 통해 코다십의 작고 에너지 효율적인 임베디드 프로세서 코어인 L30과 L50은 특정 프로젝트의 요구 사항에 완벽하게 맞춤화 및 적응시킬 수 있게 됐다는 것이 회사측 설명이다.

CEVA, 모션엔진 에어 소프트웨어 출시

힐크레스트 랩의 모션엔진™ 에어 알고리즘 및 전체 소프트웨어 스택을 통해 다양한 무선 휴대용 컨트롤러를 위한 정확한 모션 기반 제스처 제어, 3D 모션 추적 및 포인팅 가능

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