실리콘 이미지, 모바일용 MHL 3.0 울트라 HD 솔루션 출시


선도적인 HD 연결 솔루션 전문기업인 실리콘 이미지(Silicon Image, Inc.)는 업계 최초4K 울트라 HD MHL® 3.0 솔루션으로 모바일 트랜스미터, 브리지 및 멀티미디어 스위치 IC를 발표했다고 밝혔다.

MHL은 모바일 기기를 충전하면서 대형 화면 디스플레이에HD 및 4K(UHD)을 연결할 수 있는 기술을 선도하는 표준이다. 실리콘 이미지에서 처음으로 제공하는 이 MHL 3.0 솔루션은 모바일 기기 제조업체에서 디스플레이에 선명한 4K 울트라 HD 수준의 비디오 해상도를 제공하는 동시에, 동일한 마이크로 USB 커넥터를 통해 USB 데이터를 전달할 수 있도록 지원하는 포괄적 솔루션이다.

새롭게 출시된 SiI8620 MHL 3.0 트랜스미터 IC는 4K 울트라 HD 지원하는 최신의 모바일 애플리케이션 프로세서에서 사용할 수 있도록 설계되었다. SiI9394 MHL 3.0/HDMI 2.0 간 브리지 IC는 기존의 HDMI 1.x와 차세대 HDMI 2.0 디스플레이 및 모니터에 대한 연결을 함께 지원한다. 동시에 Silicon Image MDT(Media Data Tunneling) 기술의 향상된 버전을 통해 최대 4K 2160p 울트라 HD 해상도의 비디오 USB 데이터까지 송신할 수 있다. MDT는 울트라 HD 비디오 및 데이터 동시 전송을 위해 MHL 3.0 사양에 정의된 고속 데이터 채널을 활용하며, USB 외에도 터치 스크린, 키보드 및 마우스가 지원된다. 기기에는 또한 최신 HDCP 2.2 암호화 기술이 구현되어 프리미엄 콘텐츠 전송을 보호하고 기존의 MHL 1.0, 2.0, 및 HDCP 1.x 표준과도 호환된다.

또한 USB 및 MHL 연결을 함께 지원하기 위해 모바일 기기에서 단일 5 핀 커넥터를 사용하는 OEM을 위해 고성능 SiI6031 MHL 3.0 멀티미디어 스위치 IC가 제공된다. SiI6031이 SiI8620 MHL 3.0 트랜스미터 IC와 함께 들어 있으며, MHL 3.0 포트 및 두 개의 USB 포트 간의 전환을 지원한다. 2014년 1월 7일부터 나흘간 개최되는 2014 International CES 행사 기간에 실리콘 이미지는 라스베이거스 컨벤션센터 사우스홀에서 HD 연결 솔루션을 선보일 예정이다.

데이비드 쿠(David Kuo) 실리콘 이미지 마케팅 수석이사는 “실리콘 이미지는 모바일 기기에서 디스플레이에서 이르기까지 다양한 장치에서 영화와 같은 품질의 해상도를 제공할 수 있는 4K 울트라 HD 지원 및 MHL 3.0 기능이 탑재된 첫번째 제품군을 통해 HD 연결 솔루션 분야를 이끌어 나가고 있다.”고 밝히고, “Silicon Image의 MHL 3.0 IC를 사용하면 모바일 기기 제조업체들이 양방향 울트라 HD 모바일 PC 및 게임 애플리케이션을 지원하는 자사 대표 제품에 새롭게 향상된 MHL 3.0을 원활하게 결합할 수 있다.”고 말했다.

MHL 2.0과 비교할 때 대역폭이 두 배로 확장된 MHL 3.0은 4K 울트라 HD 해상도 및 확장된 색 영역을 제공하여 보다 뛰어난 시각적 경험을 제공한다. 4K 비디오와 동시 전송 가능한 양방향 데이터 채널은, 대용량 스토리지 및 터치 스크린, 키보드, 마우스 같은 입력 장치의 고속 주변 장치 연결을 지원한다.

한편, MHL 기술 표준의 개발은 Nokia, Samsung, Silicon Image, Sony 및 Toshiba에 의해 주도되고 있다. MHL 표준을 지지하는 업체로 구성된 MHL 컨소시엄에는 이제 세계 최대의 모바일 기기 및 가전제품 업체를 비롯하여 200곳에 달하는 채택 업체 및 회원사가 소속되어 있다. MHL 지원 제품에는 스마트폰, 태블릿, DTV, 모니터, 프로젝터, A/V 수신기, Blu-ray Disc™ 플레이어, 케이블, TV 주변 기기, 어댑터, 자동차 주변 기기 등이 포함된다. 2011년에 첫 번째 MHL 지원 기기를 일반에 공개하기 시작한 이후 MHL 제품 생태계는 빠르게 확대되어 오늘날에는 시장에서 300개가 넘는 고유한 제품과 4억개 이상의 제품을 설치 기반으로 확보하고 있다. www.siliconimage.com


아이씨엔 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr


뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
은주 박
은주 박http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 뉴스 에디터입니다. 보도자료는 여기로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[리뷰] 피지컬 AI 시대의 서막, 핵심은 알고리즘이 아니라 데이터 연결성이다

[리뷰] 피지컬 AI 시대의 서막, 핵심은 알고리즘이 아니라 데이터 연결성이다

0
PROFINET 글로벌 포럼은 피지컬 AI와 지능형 공장 구현의 진정한 원동력이 AI 알고리즘 자체보다 현장의 데이터를 안전하고 원활하게 전송하는 데이터 연결성에 있다고 강조했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

0
글로벌 반도체 기업 코보가 음전원 공급 장치 없이도 구동 가능한 차세대 RF 제어 칩셋 포트폴리오를 출시했다
인피니언, 업계 최초 205℃ 연속 동작 가능한 1300V SiC 모듈 공개

인피니언, 업계 최초 205℃ 연속 동작 가능한 1300V SiC 모듈 공개

0
인피니언이 기존보다 30°C 높은 205°C의 고온을 견디는 전기차 반도체 모듈을 선보여 차량 냉각 장치를 줄이고 무게를 가볍게 만들 수 있는 길을 열었다

개발자 밤샘 지옥 끝.. 노르딕 IoT 전주기 AI 지원 확장

0
노르딕 세미컨덕터가 사물인터넷 기기의 설계부터 실제 운영까지 전 과정을 인공지능으로 제어하는 기술을 도입하여 엔지니어들의 복잡한 오류 수정 업무를 대폭 축소했다
코보, 와이파이 AP에 UWB 통합… 전용 인프라 없는 고정밀 RTLS 시대 연다

코보, 와이파이 AP에 UWB 통합… 전용 인프라 없는 고정밀 RTLS 시대...

0
코보는 기존 기업용 와이파이 AP에 FiRa 및 옴록스 표준 UWB 기술을 통합하고 QPK3000 모듈을 출시함으로써, 인프라 중복 투자 비용을 제거한 경제적인 대규모 엣지 위치 추적 시장 선점에 나선다
마우저, 첨단 자동화를 위한 델타 48V 3상 전원공급장치 ‘포스-GT’ 공급

마우저, 첨단 자동화를 위한 델타 48V 3상 전원공급장치 ‘포스-GT’ 공급

0
마우저는 최대 96%의 고효율과 초슬림 설계를 갖춘 델타의 포스-GT 48V 전원공급장치를 공급하며, 보호 코팅과 광범위한 동작 온도를 지원해 전기차 충전 및 로보틱스 등 열악한 산업 환경의 전력 신뢰성을 높인다
ADI, 차세대 ‘A²B 2.0’ 양산… 케이블 경량화로 차량 연비 혁신 이끈다

ADI, 차세대 ‘A²B 2.0’ 양산… 케이블 경량화로 차량 연비 혁신 이끈다

0
ADI의 A²B 2.0은 배선 복잡도를 75% 줄이는 경량화 설계를 통해 차량 연비 경쟁력을 높이는 동시에, 고대역폭 이더넷 통합으로 SDV 시대의 프리미엄 오디오 인프라를 선점하고 있다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles