#하노버메세

가트너, 2012년 전세계 반도체 매출 3% 하락

세계적인 리서치 자문기관 가트너(Gartner, Inc.)의 잠정 결과 발표에 따르면, 2012년 전세계 반도체 매출은 2011년에 기록한 $3,070억 달러보다 3% 줄어든 총 $2,980억 달러를 기록하였다. 상위 25대 반도체 업체의 매출은 4.2% 하락하면서 업계 평균보다 큰 폭의 하락을 기록했고, 그 결과 업계 총 매출에서 차지하는 비중이 2011년 69.2%에서 2012년 68.2%로 줄어들었다.

2012년 초에는 반도체 산업의 성장 가능성이 희박해 보였으나, 하반기에 주문률이 늘어날 것으로 관측되면서 2013년에는 회복기로 접어들 수 있을 것이라 전망했다. 그러나, 실제 주문률은 예상에 못 미치는 것으로 나타났다. 3분기 주문률은 계절적 기대 수준에 미치지 못했으며, 2012년 4분기 실적전망(guidance)에 따르면, 4 분기 매출 하락세는 더 커질 것으로 보인다.

스티브 오(Steve Ohr) 가트너 책임연구원은 “거시경제에 대한 불확실성이 계속되는 재고 과잉과 맞물리면서 반도체 전반에 파급효과를 가져왔다”면서 “PC 공급망, 메모리, 아날로그 및 개별 부품 등이 가장 심한 타격을 입었다. 반도체 성장을 주도해온 PC 비즈니스가 수 년 만에 처음으로 하락 곡선을 탔다. PC 생산은 2012년 2.5% 감소했다. 시장의 강자로 부상한 스마트폰마저도 성숙 조짐을 보이기 시작했으나, 스마트폰은 2012년 계속해서 매출 성장의 가장 큰 동인 역할을 했다”고 밝혔다.

인텔(Intel)은 PC 매출 감소로 인해 매출이 2.7 % 하락했다. 하지만, 인텔은 2012년 반도체 시장 점유율 16.6%로 최고의 시장 점유율을 기록하면서 21년 연속으로 시장 점유율 1위 자리를 지켰다.

2위를 기록한 삼성전자(Samsung Electronics)는 DRAM, NAND 플래시, SIC(System Integrated Circuit)등 3대 주력 제품 분야의 침체로 매출이 감소했다. 퀄컴(Qualcomm)은 업계 하락 추세를 거스르면서 세 계단을 뛰어올라 3위를 차지했다. 스마트폰의 보급이 확산되고 중국 및 인도 등의 신흥시장에서 3G와 LTE 기술이 성장하면서 퀄컴은 29.6% 성장률을 기록했다.

브로드컴(Broadcom)이 상위 10대 반도체 업체 중 퀄컴을 제외하고 유일하게 2012년 플러스 성장을 기록했다. 브로드컴은 8.8% 성장률을 기록하면서 10위에서 9위로 올라섰다. 브로드컴이 전년 대비 실적 성장을 달성한 데는 넷로직마이크로시스템즈(NetLogic Microsystems)의 인수가 부분적인 기여를 하였으나, 모바일 및 무선 사업(Mobile and Wireless)부문이 거의 두 자리수의 성장을 이루면서 기업 내 최대 유기적 성장률을 달성하도록 도운 것이 주요한 요인이 되었다. 브로드컴의 제3 사업부문인 광대역(Broadband)은 2011 매출 하락에서 벗어나 2012년 한 자리 수 중반 대 성장을 기록했다.

전체적으로 메모리 업체들이 가장 큰 타격을 입었다. DRAM 업체들은 급속한 가격 하락을 겪었으며, NAND 플래시 시장은 비트 성장(bit growth)이 더디게 증가한 결과 가격이 큰 폭으로 하락했다. 전체적으로 삼성의 반도체 매출은 8.7%, SK하이닉스는 매출은 11.2% 줄었다.

아이씨엔 매거진 2013년 01월호

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
글로벌 표준 설계자 서울 집결… 피지컬 AI 로드맵 공개

글로벌 표준 설계자 서울 집결… 피지컬 AI 로드맵 공개

0
글로벌 표준 설계자들이 오는 5월 서울에 모여 피지컬 AI 시대를 위한 산업용 네트워크 전략을 논의한다. PROFINET 포럼을 통해 자율 공장 구현을 위한 고정밀 제어 및 보안 기술의 미래를 직접 확인할 수 있다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
ADI, 차세대 ‘A²B 2.0’ 양산… 케이블 경량화로 차량 연비 혁신 이끈다

ADI, 차세대 ‘A²B 2.0’ 양산… 케이블 경량화로 차량 연비 혁신 이끈다

0
ADI의 A²B 2.0은 배선 복잡도를 75% 줄이는 경량화 설계를 통해 차량 연비 경쟁력을 높이는 동시에, 고대역폭 이더넷 통합으로 SDV 시대의 프리미엄 오디오 인프라를 선점하고 있다
콩가텍, 엔트리급 에지 AI 시장 겨냥한 ‘conga-TC300’ 모듈 출시

콩가텍, 엔트리급 에지 AI 시장 겨냥한 ‘conga-TC300’ 모듈 출시

0
콩가텍의 conga-TC300은 엔트리급 저전력 모듈에 하이엔드급 NPU 기술을 통합함으로써, 중소규모 산업 현장에서도 비용 효율적으로 고성능 에지 AI 솔루션을 도입할 수 있는 새로운 시장 표준을 제시했다
벡터코리아, 전기차 충전 보안 잡는 ‘CANoe Test Package EV – Security’ 출시

벡터코리아, 전기차 충전 보안 잡는 ‘CANoe Test Package EV – Security’...

0
벡터의 신규 보안 테스트 솔루션은 전기차 충전 시장의 글로벌 표준인 ISO 15118 보안 검증을 자동화함으로써, 제조사의 사이버 보안 리스크 관리 비용을 절감하고 차별화된 충전 서비스 경쟁력을 확보하게 한다.
ST, 저저항 Smart STripFET F8 MOSFET으로 자동차 전력 혁신 선도

ST, 저저항 Smart STripFET F8 MOSFET으로 자동차 전력 혁신 선도

0
ST의 신규 MOSFET 시리즈는 업계 최저 수준의 저항과 소형화된 패키징 기술을 통해 전기차의 에너지 효율을 개선하고 제조 공정의 신뢰성을 높임으로써 차세대 모빌리티 시장의 기술적 우위를 제공한다.
마우저, 진동 데이터를 클라우드로 직결하는 암페놀 ‘VDS130’ 공급

마우저, 진동 데이터를 클라우드로 직결하는 암페놀 ‘VDS130’ 공급

0
마우저가 공급하는 암페놀 VDS130은 기존 아날로그 진동 센서 자산을 유지하면서도 현장 데이터를 MQTT 클라우드로 즉시 연결해 주어, 산업 현장의 디지털 전환 비용과 시간을 획기적으로 줄여준다
피닉스컨택트, 유지보수·보안성 강화한 실외용 스마트 이더넷 박스 출시

피닉스컨택트, 유지보수·보안성 강화한 실외용 스마트 이더넷 박스 출시

0
피닉스컨택트가 실외에서 사용하는 똑똑한 통신 상자인 스마트 이더넷 박스를 업그레이드했다. 가장 큰 장점은 고장이 났을 때 복잡한 광케이블을 다시 연결할 필요 없이 상자 본체만 갈아 끼울 수 있어 복구 시간이 매우 짧다는 것
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles