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[진단] 빅테크 동맹 이끈 매터, 스마트홈 넘어 스마트빌딩 공용 언어 되다
2026년 06월 25일
실리콘랩스, 200노드 규모 매터 네트워크 검증 성공
2026년 06월 25일
레노버, AI 기반 공급망 혁신으로 가트너 선도 기업 역대 최고 7위 달성
2026년 06월 25일
슈나이더 일렉트릭, ‘이노베이션 데이 2026’ 개최… AI 기반 반도체 제조 혁신 전략 제시
2026년 06월 25일
코보, 차세대 X-밴드 레이더용 통합 프론트엔드 모듈 출시… 고출력·고효율·고감도 동시 구현
2026년 06월 25일
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PI 자버 슈미트 회장이 그리는 ‘피지컬 AI’의 미래.. “데이터가 지능을 완성한다”
2026년 06월 23일
LG그룹, 엔비디아와 손잡고 피지컬 AI 생태계 구축 나선다
2026년 06월 22일
AI 데이터센터와 ESS의 만남… 전력망 병목 해결하는 ‘공유 계통’ 모델 부상
2026년 06월 22일
한국AI·로봇산업협회, 신임 상근부회장에 배석태 동명대 교수 선임
2026년 06월 22일
인텔, 이석희 전 SK하이닉스 대표 영입… AI 시대 첨단 패키징 경쟁력 강화
2026년 06월 22일
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2026년 06월 25일
삼성전자, ‘삼성 AI 모듈러 홈’ 출시… AI 홈 솔루션으로 주거공간 혁신 나선다
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피지컬 AI, 이제는 현장 실행 경쟁
2026년 06월 22일
피지컬AI 위한 현장 네트워크 기술.. PROFINET 글로벌 포럼이 제시한 지능형 공장 로드맵
2026년 06월 22일
AI 2차 물결, 공장으로 향하다… 월드모델이 제조 AI의 판을 바꾼다
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[#HM26] 협동로봇의 진화, ‘보조’ 넘어 ‘산업용 핵심’으로
2026년 05월 07일
ADI, 차세대 ‘A²B 2.0’ 양산… 케이블 경량화로 차량 연비 혁신 이끈다
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코보, 차세대 X-밴드 레이더용 통합 프론트엔드 모듈 출시… 고출력·고효율·고감도 동시 구현
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아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이 개최
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ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시
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노르딕, 산업용 IoT 위한 초저전력 위치추적 플랫폼 공개
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테트라팩, 상온 보관 참치용 종이 기반 포장재 출시
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[#HM26] Phoenix Contact Showcases Integrated Energy Networks at Hannover Messe 2026
2026년 04월 08일
BMW Leipzig Factory Redefines Manufacturing with ‘Physical AI’ and Humanoid Robots
2026년 03월 11일
NEURA Robotics and Qualcomm Form Strategic Collaboration to Accelerate ‘Physical AI’ and ‘Cognitive Robotics’
2026년 03월 10일
Giving Eyes to Process Automation: Endress+Hauser Revolutionizes PAT with SOPAT Acquisition
2026년 02월 26일
Musk’s 2026 Warning and Proposal: “The Key to AGI Lies Not in Chips, But in the ‘Sun'”
2026년 01월 16일
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델 테크놀로지스, 엣지 컴퓨팅에 최적화된 HCI 신제품 출시
우청 기자
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2020년 07월 03일
신제품
래티스, Certus-NX 출시.. 저전력 범용 FPGA 제품군 강화
우청 기자
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2020년 06월 26일
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어드밴텍, 산업용 엣지 AI 컴퓨터 출시
오승모 기자
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2020년 05월 19일
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힐셔, 보안 기능이 강화된 netIOT 에지 게이트웨이를 지원한다
오승모 기자
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신제품
키사이트 익시아 솔루션 그룹, 비전 에지(Edge) 1S 출시
오윤경 기자
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2019년 03월 20일
신제품
어드밴텍, SQRAM DDR4 32GB 언버퍼드 메모리 라인업 출시
오윤경 기자
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2019년 02월 19일
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마우저, 저전력 LoRa 솔루션 제공하는 마이크로칩 SAM R34 SiP 공급
오윤경 기자
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슈나이더 일렉트릭, 이제 엣지 컴퓨팅으로 간다
오승모 기자
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